En primer lugar, el contenido de la reunión:
1, nuevos componentes electrónicos avanzados investigación de los materiales y perspectivas del desarrollo de mercado;
2, componentes electrónicos del polímero 5G innovación y uso de los materiales;
3, 5G materiales de cerámica en el uso de componentes electrónicos;
4, el uso de materiales magnéticos en componentes electrónicos;
5, la aplicación de nuevos materiales de almacenamiento de energía en componentes electrónicos;
6, grafeno en los componentes electrónicos de la aplicación de la investigación;
materiales del semiconductor 7, 5G y desarrollo electrónico de los componentes;
8, la aplicación y el desarrollo de ultra-materiales en componentes electrónicos;
9, el uso de la nano-tecnología en materiales electrónicos;
10, innovación y desarrollo de nuevos materiales para el empaquetado electrónico de los componentes;
11, la innovación y el desarrollo de nuevos materiales de la película en componentes electrónicos;
12, materiales superconductores, materiales de la alto-conductividad, materiales de la disipación de alto calor en el elemento electrónico de la investigación del uso;
13, anti-vibración, nuevos materiales de alta temperatura en el uso de la protección electrónica de los componentes;
14, antiestático, anti-electromágnetico, protección contra la radiación de nuevos materiales en el uso de componentes electrónicos;
15, a prueba de humedad, anti-corrosión, moho, nuevos materiales anticontaminación en el uso de componentes electrónicos;
16, anti-relámpago de los componentes electrónicos, anti-oleada y la otra tecnología de la protección, nueva tecnología, nuevo diseño, nueva estructura;
Segundo, "participantes" investigación, producción y aplicación de materiales avanzados de preparación de componentes electrónicos, protección de nuevos materiales, nuevas tecnologías, tecnología, nueva estructura de instituciones de investigación científica, empresas, montadas en el mar, terrestres, instaladas en el aire y otras instituciones.
III. cuenta designada para el honorario de la Conferencia Los honorarios se muestran en el formulario de inscripción, los miembros de la Asociación de la Conferencia por favor póngase en contacto con la Secretaría (para unirse a la unidad por favor llame), la cuota de registro por favor remitir a la cuenta designada.
El orden de los discursos está sujeto a registro y remesas.
Nombre de la cuenta: China (Beijing) nuevo Instituto de investigación de materiales
Banco: ABC Beijing Xuanwu sub-sucursal Departamento de ventas
Número de cuenta bancaria: 1117 1101 0400 08202
IV. información de contacto de la Secretaría del Comité Organizador de la Conferencia
Donglingyang: teléfono móvil/micro-señal 13718204214; Tel/Fax: 010-63262242;
E_mail:donglingyang2008@163.com
Persona de contacto: Donging Yang 13718204214 (WeChat) Tel/Fax: 010-63262242
correo electrónico: donglingyang2008@163.com; 445995324@qq.com; El cuarto período de sesiones de los componentes electrónicos militares preparación del nuevo seminario de materiales y tecnología de protección