I. 회의 내용 :
1. 새로운 전자 부품 및 신소재의 최신 연구 및 시장 개발 전망;
2, 5G 고분자 전자 부품 소재 혁신 및 응용;
전자 부품의 응용 프로그램에서 3, 5G 세라믹 새로운 재료;
4, 전자 부품에 새로운 자성 재료의 응용;
5, 전자 부품의 새로운 에너지 저장 재료의 응용;
6, 전자 부품에 그라 핀의 응용;
7, 5G 반도체 재료 및 전자 부품 개발;
8, 전자 부품의 metamaterials의 응용 및 개발;
9, 전자 재료에 나노 기술의 응용;
10, 전자 부품 패키징을위한 새로운 재료의 혁신과 개발;
11, 전자 부품의 새로운 박막 재료의 혁신과 개발;
12, 초전도 재료, 높은 전도성 소재, 전자 부품의 응용 프로그램에서 높은 방열 재료;
13, 전자 부품의 보호에 안티 - 진동, 고온 내성 새로운 재료;
전자 부품의 응용 프로그램에 14, 정전기 방지, 안티 전자기, 안티 방사선 새로운 재료;
전자 부품의 응용 프로그램에서 15, 방습, 부식 방지, 안티 몰드, 안티 - 오염 새로운 재료;
16, 새로운 보호 기술, 새로운 공정, 새로운 디자인, 전자 부품의 번개 보호를위한 새로운 구조물, 서지 방지 (anti-surge) 등
둘째, 첨단 전자 부품 준비 재료, 보호 신소재, 신기술, 새로운 공정, 연구 기관, 기업, 해운, 육지, 항공 및 기타 기관의 새로운 구조의 '참여 대상'연구, 생산 및 응용.
셋째, 컨퍼런스 요금 지정 계정
참가비는 등록 양식을 참조하십시오 협회 회원 인 경우 사무국에 연락하십시오 (편지를 부탁하십시오) 지정된 계좌에 등록비를 등록하십시오. 연설은 등록순으로 이루어지며 송금이 우선합니다.
계정 이름 : Zhongchuang Guoke (베이징) 신소재 연구소
예금 은행 : 중국 농업 은행 북경 선무 지사 판매부
은행 계좌 번호 : 1117 1101 0400 08202
넷째, 회의 조직위원회 사무국 연락처 정보
Dong Lingyang : 모바일 / 마이크로 신호 13718204214, 전화 / 팩스 : 010-63262242;
E_mail : donglingyang2008@163.com
연락처 : Dong Lingyang 13718204214 (WeChat) 전화 / 팩스 : 010-63262242
이메일 : donglingyang2008@163.com; 445995324@qq.com;