I. Contenu de la réunion:
1. Les dernières recherches et perspectives de développement du marché des nouveaux composants électroniques et des nouveaux matériaux;
2, innovation et application de matériaux de composants électroniques de polymère 5G;
3, 5G nouveaux matériaux céramiques dans l'application de composants électroniques;
4, l'application de nouveaux matériaux magnétiques dans les composants électroniques;
5, l'application de nouveaux matériaux de stockage d'énergie dans les composants électroniques;
6, l'application du graphène dans les composants électroniques;
7, 5G développement de matériaux semi-conducteurs et de composants électroniques;
8, l'application et le développement de métamatériaux dans les composants électroniques;
9, l'application de la nanotechnologie aux matériaux électroniques;
10, innovation et développement de nouveaux matériaux pour l’emballage des composants électroniques;
11, innovation et développement de nouveaux matériaux en film mince dans les composants électroniques;
12, matériaux supraconducteurs, matériaux à haute conductivité, matériaux à dissipation thermique élevée dans l’application de composants électroniques;
13, nouveaux matériaux anti-vibration, résistants aux hautes températures dans la protection des composants électroniques;
14, nouveaux matériaux antistatiques, anti-électromagnétiques et antirayonnement pour l’application de composants électroniques;
15, nouveaux matériaux résistant à l'humidité, anti-corrosion, anti-moisissure, anti-pollution dans l'application de composants électroniques;
16, nouvelles technologies de protection, nouveaux procédés, nouvelles conceptions, nouvelles structures pour la protection contre la foudre des composants électroniques, anti-surtension, etc.
Deuxièmement, la recherche sur les «objets de participation», la production et l’application de matériaux de préparation de composants électroniques avancés, de nouveaux matériaux de protection, de nouvelles technologies, de nouveaux procédés, de nouvelles structures d’instituts de recherche, d’entreprises, maritimes, terrestres, aériens, etc.
Troisièmement, le compte désigné pour les frais de conférence
Veuillez vous référer au formulaire d'inscription pour connaître les frais d'inscription. Veuillez contacter le secrétariat si vous êtes membre de l'association (veuillez demander la lettre). Merci d'enregistrer les frais d'inscription sur le compte désigné.
Nom du compte: Nouvel institut de recherche sur les matériaux Zhongchuang Guoke (Beijing)
Banque de dépôt: Banque agricole de Chine, département des ventes de la succursale de Beijing Xuanwu
Numéro de compte bancaire: 1117 1101 0400 08202
Quatrièmement, les coordonnées du secrétariat du comité d’organisation de la réunion
Dong Lingyang: Mobile / Micro Signal 13718204214; Téléphone / Fax: 010-63262242;
E_mail: donglingyang2008@163.com
Contact: Dong Lingyang 13718204214 (WeChat) Tél / Fax: 010-63262242
Courriel: donglingyang2008@163.com; 445995324@qq.com;