一 , 会议内容:
1, 先进电子元器件新材料最新研究与市场发展前景;
2, 5G高分子电子元器件材料创新与应用;
3, 5G陶瓷新材料在电子元器件中的应用;
4, 磁性新材料在电子元器件中的应用;
5, 储能新材料在电子元器件中的应用;
6, 石墨烯在电子元器件中的应用研究;
7, 5G半导体材料与电子元器件发展;
8, 超材料在电子元器件中的应用与发展;
9, 纳米技术在电子材料中的应用研究;
10, 电子元器件封装新材料的创新与发展;
11, 薄膜新材料在电子元器件中的创新与发展;
12, 超导材料, 高导材料, 高散热材料在电子元器中的应用研究;
13, 防振动, 耐高温新材料在电子元器件防护中的应用;
14, 防静电, 防电磁, 防辐射新材料在电子元器件中的应用;
15, 防潮, 防腐蚀, 防霉, 防污染新材料在电子元器件中的应用研究;
16, 电子元器件防雷击, 防电涌等防护新技术, 新工艺, 新设计, 新结构;
二, 【参会对象】研究, 生产及应用先进电子元器件制备材料, 防护新材料, 新技术, 新工艺, 新结构的科研院校, 企业, 海装, 陆装, 空装等机构.
三, 会务费指定账户
收费标准见报名表, 协会会员参会请联系秘书处(欲入会单位请索函), 报名费用请汇至指定账户. 演讲排序以报名并汇款为准.
账户名称: 中装国科(北京)新材料研究院
开户银行: 农行北京宣武支行营业部
银行帐号: 1117 1101 0400 08202
四, 会议组委会秘书处联系方式
董灵杨: 手机/微信号13718204214;电话/传真: 010-63262242;
E_mail: donglingyang2008@163.com
联系人: 董灵杨 13718204214(微信)电话/传真: 010-63262242
E-mail:donglingyang2008@163.com;445995324@qq.com;