为贯彻落实《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》精神, 推动基于增材思维的设计人才培养模式变革, 促进增材制造产业发展, 教育部学校规划建设发展中心联合安世亚太科技股份有限公司, 定于10月19日召开 '先进设计与增材制造智慧学习工场 (2020) ' 项目研讨会. 有关事项如下:
组织单位
· 主办: 教育部学校规划建设发展中心
· 承办: 安世亚太科技股份有限公司
会议时间
· 2018年10月19日9:00—17:00
会议地点
· 教育部学校规划建设发展中心4G会议室 (北京市海淀区上园村3号交大科技大厦15层)
参会人员
· 增材制造领域专家, 学者, 设计, 仿真及智能制造类院校领导, 增材制造行业企业和机构代表等.
会议内容
· 基于增材思维的先进设计与增材制造人才培养模式研讨;
· '先进设计与增材制造智慧学习工场 (2020) 项目' 介绍与研讨
会议日程
参会须知
· 报到时间: 10月18日13:00—18:00
· 报到地点: 教育部学校规划建设发展中心 (北京市海淀区上园村3号交大科技大厦15层)
· 本次会议不收取会议费, 会议期间住宿统一安排, 食宿及交通费自理.
联系方式
· 教育部学校规划建设发展中心 王子行, 15810541321
· 安世亚太科技股份有限公司 赵亚辉, 13301207255
本次研讨会通知详情见教育部学校规划建设发展中心网站, 地址: http://www.csdp.edu.cn/article/4255.html