クアルコムの次世代7nmでチップ技術がすでに開発を始めているが、その名前は公表していないものの、A12チップが正式にされている今年は、スマートフォンチップは7nmでプロセスに10nmのプロセスから飛躍を完了します、Huawei社キリン980とAppleは、あなたを満たしています。
最近、XDA開発者は、サムスンギャラクシーS9未発表のAndroid 9.0パイのファームウェアクアルコムのSnapdragonチップ8150で見つかった。外国メディアの憶測を、小龍8150は正式にクアルコム小龍845の後継ではなく、噂命名される可能性が高いです小龍855憶測をサポートするための最新の証拠は、現在の小龍8150は、Bluetooth SIG（ブルートゥースSIG）の認証コード名SM8150を通過しました。
7nmでのFinFET製造プロセス、TSMCのファウンドリを使用する小龍8150が報告されています。5Gの携帯電話の最初のバッチがすぐに来て来年の観点では、多くの企業が以前X50 5Gのベースバンドと結合するように選択することが予想され、小龍のプロトタイプ8150をGeekbenchに単球は、マルチコア・ベンチマークを達成するために、テスト・ポイント3697、10469ポイントを得ます。
これとは対照的に、キンギョソウ845モデルは、サブ最高のシングルコア2400ポイント、8900ポイントを実行しようとしている。3390シングルコアのキリン980の結果を、マルチコア10318.アップルシングルコアA12は、マルチコア11100ポイントを4800ポイントに到達することができます。別のソースは、クアルコム小龍8150が劇的に増加しているクアルコム小龍8150 AIコンピューティングパワーを行うクアルコムの最初の独立したNPU（ニューラルネットワーク部）主力チップ、高速機械学習を備えている、と述べました。
