8 월 31 일이, 화웨이는 베를린에서 개최됩니다, 독일 IFA2018 새로운 칩 유니콘 발표 - 모두가 아시다시피 세계 최초의 상용 칩 7nm 인 기린 (980), 퀄컴 Xiaolong 855, 애플은 A12 7nm 공정 기술을 사용하지만 릴리스됩니다. 시간의면에서 Kirin 980은 최초의 상용 7nm 칩입니다.
오늘 기린 980 출시
세계 최초의 28 나노 쿼드 코어 기린 (910)의 SoC 칩에서 기린 칩의 개발 전반에 걸쳐 16nm, A72을 시작 기린 (950)에 나오는, 말리 T880 첫 번째 축복, 조회 SIP 기술은 크게 최초의 상용 기린 960 A72 카메라 경험을 향상하기 때문에, Mali-G71, UFS2.1, 내장 보안 엔진 inSE.
기린 칩 진화 역사
모두가 볼 수 있도록 최근 몇 년 동안, 우리 모두가 알다시피, 독립적 인 연구 및 칩 기술과 자본 요구 사항의 개발, 특히 높다. 화웨이 기린 칩에서 연구의 발전 동안이 과정의 뒤와 매우 긴, 거기에 투자 한 막대한 R & D 비용과 실패의 위험. 그래서, 또한 칩 거의 휴대 전화 제조 업체의 독립적 인 연구 및 개발을 결정하지만,이 여전히 화웨이의 용기를 볼 수 있습니다에서 자신의 손에 주도권을 파악하는 것 자체 칩을 구축 화웨이에 어떤 비용을 아끼지 않고 미래에 대한 어떤 칩 산업의 레이아웃.
보기의 현재 위치가 뉴스를 부러에서 기린 퀄컴의 주력 칩의 980 앞서 Xiaolong 845.8 (28), 화웨이 CEO 유 청동, 워밍업과 성능에 텍스트 IFA을의 microblogging 화웨이의 터미널 앞으로 'TA 것이다 당신의 두뇌와 똑똑한만큼 유청동 (Yu Chengdong)은 기린 (Kirin) 980의 AI 성능에 대한 자신감이 가득한 것 같습니다.
유 Chengdong Weibo
사실, 실제 성능으로부터, 성능 및 혁신적인 기술 유니콘 칩의 각 세대는 질적 도약이있다.
더욱 혁신 작년, 기린은 970 칩, SoC의, 스마트 폰 스마트 폰 퀄컴 Xiaolong, 애플과 그들 뒤에 다른 경쟁 제품으로의 전환에 도로의 세계 최초의 자체에 포함 된 내장 NPU 신경망 연산부가 될 수.하지만 이 제품 지원은 AI도 있었지만, AIE 엔진에 통합 된 기존의 CPU, GPU, DSP 하드웨어 장치 및 소프트웨어 개발 키트 SDK와 함께, 운영 효율성과 NPU는 지금까지와 비교하고, CPU의 부담을 증가, GPU, DSP의.
기린 970
올해 Kirin 980 칩이 출시되면서 7nm 프로세스가 최고 수준의 전류 프로세서로 자리 잡아 가고 있으며, 그 수가 적을수록 칩 성능과 소비 전력이 낮아지는 것으로 알려져있다. 이론적으로 7nm 칩은 이론적으로 10nm 칩에 비해 소비 전력을 40 % 줄이고 칩 면적은 37 % 줄여 줄 것으로 예상되며, 16nm 칩과 비교하여 면적을 1/3로 줄일 수있다. 전력 소비는 60 % 감소 할 것으로 예상되며 성능은 적어도 30 % 향상됩니다.
그리고 외부 7nm 공정이, 기린 980 CPU, GPU 및 NPU의 측면에서, 또한 4 개의 큰 핵 +4 A77 A55 작은 코어 아키텍처를 사용하는 제기, 2.8GHz의 최대 클럭하지만, 유니콘 그 소문이있다 980 CPU의 A76은 건축과 마법, 모두 현재의 관계자는 명확한 답변 화웨이을 포기하지 않았다에 대한 추측을 변경하는 데 사용됩니다, 모든 결과에 회의를보기 위해 기다려야한다.
기린 칩
GPU가, 화웨이 휴대폰 말리-G76 MP12을 채택 할 수있다, GPU가 12 G76 코어 아키텍처를 사용하는 것을 의미, 궁극적 인 성능의 게임 성능을 제공합니다.
이로부터, 퀄컴 855 7nm의 대량 생산의 경우 확실히 올해 하반기에에게 980 개 가장 강력한 칩을 휴대 전화 칩을 호출 할 수 있습니다 기린 7nm 공정 기술로 느껴지. 그것은 유 청동 말한 후, 그 화웨이을 언급 할 가치가있다 차세대 주력 모델 메이트 시리즈는 시작 유니콘 980 일 것이다.
출시 천천히, 기린 (980)가 결국 완전히 우리 앞에 렌더링됩니다 접근과 함께, 그것은 오늘의 기자 회견 그것에주의를 지불 할 것, 그것에 대해 더 많은 비밀을 알고 싶다!
