今天, Macworld对今年iPhone旗舰机型的改进进行了一次分析. 该分析有一部分基于 TSMC 声称的 A12 芯片使用的 7nm 工艺, 还有一部分基于比较之前的性能提升. 报告指出, 由于苹果坚持与台积电合作生产A12, 我们可以先看看台积电的新工艺有多好. 台积电表示, 与A11仿生芯片所使用的10nm工艺相比, 7nm工艺提供了 '1.6倍的逻辑密度, 20%的速度提升, 40%的功耗降低' .
换句话说, 如果苹果的A11仿生芯片使用7nm工艺, 它可以小40%左右, 实现相同速度所需功率可以少40%, 同样的功耗可以实现高出20%的速度. 不过, Macworld表示, 一个比较容易被忽略的事实是A12是一个更复杂的芯片, 而且不太可能对速度产生太大的推动作用. 考虑到A11性能的大幅跃升, 今年这种情况不太可能重演.
A11对多线程性能的工作方式进行了重大的架构更改. 它引入了新的第二代性能控制器, 首次允许两个大核和四个小核同时工作. 这对多核性能产生了巨大影响. A12可能有更快的内核, 甚至可能更高效地同时使用它们, 但它不会有能够同时使用更多内核的优势.
因此, Macworld预计A12多核性能将提高25%到30%, 其Geekbench 4跑分可能在13000左右. GPU性能的提升可能会更高(在40%的范围内), 但是不太可能直接转化为游戏性能. Macworld预测, 尽管苹果会引用更高的数字, 但实际性能的提升可能在15%-25%左右. 虽然7nm工艺的理论改进可能会被A12芯片的更大需求所抵消, 但有一个好消息是, Macworld认为, 今年iPhone的待机时间将比现有iPhone X更长.
