Apple iPhone всегда был известен своей высокой властью. В дополнение к iOS-системе мощная аппаратная производительность iPhone также является ключевым фактором в обеспечении того, что телефон не застрял. В последние годы iPhone от Apple получил собственный чип Apple серии A. В iPhone X используется A11 Bionic. Недавняя цепочка поставок обнародовала больше новостей о следующих двух поколениях чипов серии Apple.
По мнению отраслевых аналитиков, OEM-выпуск чипа Apple A12 для нового поколения iPhone 2018 года, который будет выпущен осенью этого года, - TSMC, а A13 в 2019 году по-прежнему является основателем TSMC.
TSMC уже имеет OEM A10 Fusion, A11 Bionic и другие чипы для Apple. Причина, по которой Apple выбрала TSMC, заключается в том, что TSMC имеет передовые технологические процессы и может соответствовать требованиям Apple в отношении поставок.
В настоящее время новостей о чипе Apple A12 мало что известно только в том, что он основан на технологическом процессе 7-нм DUV первого поколения от TSMC. 7-нм процесс - это самая передовая технология полупроводниковых процессов в отрасли, которая может обеспечить более высокую производительность или снизить мощность чипа. Потребление, в то время как выигрыш от размера более совершенных чипов процесса также меньше, чем раньше.
В дополнение к передовым технологическим процессам TSMC также имеет преимущества в технологии чип-упаковки. A11 Bionic от TSMC для OEM-производителя Apple использует InFO (Integrated Fan-Out), который тоньше по толщине упаковки.
