ऐप्पल का आईफोन हमेशा इसकी उच्च आवृत्ति के लिए जाना जाता है। आईओएस सिस्टम के अलावा, आईफोन का शक्तिशाली हार्डवेयर प्रदर्शन यह सुनिश्चित करने में एक महत्वपूर्ण कारक है कि फोन फंस गया नहीं है। हाल के वर्षों में, ऐप्पल के आईफोन ने अपना ऐप्पल ए श्रृंखला चिप अपनाया है। आईफोन एक्स ए 11 बायोनिक का उपयोग करता है। हालिया आपूर्ति श्रृंखला ने ऐप्पल ए श्रृंखला चिप्स की अगली दो पीढ़ियों के बारे में और खबरों का खुलासा किया है।
उद्योग विश्लेषकों के मुताबिक, इस गिरावट को जारी करने के लिए 2018 आईफोन की नई पीढ़ी के लिए ऐप्पल ए 12 श्रृंखला चिप का OEM टीएसएमसी है, और 201 9 में ए 13 अभी भी टीएसएमसी का संस्थापक है।
TSMC TSMC उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, लदान पर एक ही समय में एप्पल की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए है क्योंकि, A10 फ्यूजन, A11 बायोनिक और अन्य चिप्स है कि एप्पल एक फाउंड्री एप्पल के रूप में TSMC चुना है पहले से ही था।
के बारे में एप्पल ए 12 चिप बहुत ज्यादा नहीं वर्तमान समाचार, सिर्फ इतना पता है कि TSMC की पहली पीढ़ी 7nm DUV प्रक्रिया प्रौद्योगिकी पर आधारित, 7nm प्रौद्योगिकी उद्योग के सबसे उन्नत अर्धचालक प्रक्रिया तकनीक है, भी बढ़ाया प्रदर्शन या कम बिजली चिप प्रदान कर सकते हैं खपत, जबकि अधिक उन्नत प्रक्रिया चिप आकार से लाभ भी पहले की तुलना में छोटा होता है।
उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी TSMC अलावा के अलावा, चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी भी फायदे हैं, TSMC A11 बायोनिक एप्पल OEM अर्थात जानकारी (एकीकृत फैन-आउट, एकीकृत प्रशंसक बाहर पैकेज) का उपयोग कर, पैकेज पतली।
