SK hynix anuncia memoria flash 4D NAND

Inicio iMobile móvil 10 de agosto noticias recientemente, en la Cumbre de memoria Flash que tuvo lugar en los Estados Unidos, Hynix, así como la explicación de las diferencias FTL (tipo de carga-trampa) y la puerta flotante (puerta flotante) dos técnicas, y también anunció Lanzó su propia memoria flash 4D.

Imagen de la red

Según la presentación técnica del sitio, basado en circuitos periféricos 4D NAND CTF será colocado en la parte inferior de la unidad de almacenamiento, habrá una mayor ventaja en área de chip y control de costes.

Imagen de la red

El rendimiento, el modelo actual es la primera 4D NAND V5 512 GB TLC, el área del chip de 11,5 mm * 13 mm, usando una pila de 96 capas, de E / S velocidades de hasta 1,2 Gbps, se espera que a la muestra en el cuarto trimestre de este año, el rendimiento En comparación con V4 3D, las velocidades de lectura y escritura aumentaron en un 30% y un 25%, respectivamente, bajo la premisa de una reducción del 20% en el área.

Imagen de la red

partículas de paquetes TLC BGA pueden llegar a la capacidad de 1 TB (128 GB), el módulo de máxima ayuda 2TB, el tamaño de 2,5 pulgadas de U.2 puede hacer 64TB, se espera que la primera mitad de 2019 a ser una especie.


Inicio iMobile móvil 10 de agosto noticias recientemente, en la Cumbre de memoria Flash que tuvo lugar en los Estados Unidos, Hynix, así como la explicación de las diferencias FTL (tipo de carga-trampa) y la puerta flotante (puerta flotante) dos técnicas, y también anunció Lanzó su propia memoria flash 4D.

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Según la presentación técnica del sitio, basado en circuitos periféricos 4D NAND CTF será colocado en la parte inferior de la unidad de almacenamiento, habrá una mayor ventaja en área de chip y control de costes.

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El rendimiento, el modelo actual es la primera 4D NAND V5 512 GB TLC, el área del chip de 11,5 mm * 13 mm, usando una pila de 96 capas, de E / S velocidades de hasta 1,2 Gbps, se espera que a la muestra en el cuarto trimestre de este año, el rendimiento En comparación con V4 3D, las velocidades de lectura y escritura aumentaron en un 30% y un 25%, respectivamente, bajo la premisa de una reducción del 20% en el área.

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partículas de paquetes TLC BGA pueden llegar a la capacidad de 1 TB (128 GB), el módulo de máxima ayuda 2TB, el tamaño de 2,5 pulgadas de U.2 puede hacer 64TB, se espera que la primera mitad de 2019 a ser una especie.

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