IMobile Mobile home, agosto 10 notícias recentemente, nos Estados Unidos para realizar a cúpula de memória flash, SK Sea, além de explicar o CTF (tipo de captura de carga) e portão flutuante (tipo de grade flutuante) a diferença entre as duas rotas técnicas, também anunciou o lançamento de seu próprio Flash 4D.
Imagens da rede
Com base na documentação de apresentação técnica no local, o CTF 4D NAND coloca o circuito periférico abaixo da unidade de armazenamento, que terá uma maior vantagem sobre a área de chips e controle de custos.
Imagens da rede Enquanto o desempenho, o atual primeiro 4D NAND modelo V5 512Gb TLC, área da microplaqueta 11.5 mm * 13mm, usando uma pilha 96-tier, velocidade de I/O a 1.2 Gbps, é esperado para ser no quarto trimestre deste ano, o desempenho em comparação com o 3D v4 têm melhorado significativamente, na área da redução de 20%
, a velocidade de leitura e escrita é aumentada em 30% e 25% respectivamente.
Imagens da rede
BGA embalagem TLC capacidade granular pode chegar a 1TB (128GB), módulo de suporte máximo de 2 TB, nas especificações de 2,5 polegadas do u. 2 pode ser alcançado 64TB, é esperado para ser no primeiro semestre de 2019 amostra.
IMobile Mobile home, agosto 10 notícias recentemente, nos Estados Unidos para realizar a cúpula de memória flash, SK Sea, além de explicar o CTF (tipo de captura de carga) e portão flutuante (tipo de grade flutuante) a diferença entre as duas rotas técnicas, também anunciou o lançamento de seu próprio Flash 4D.
Imagens da rede
Com base na documentação de apresentação técnica no local, o CTF 4D NAND coloca o circuito periférico abaixo da unidade de armazenamento, que terá uma maior vantagem sobre a área de chips e controle de custos.
Imagens da rede Enquanto o desempenho, o atual primeiro 4D NAND modelo V5 512Gb TLC, área da microplaqueta 11.5 mm * 13mm, usando uma pilha 96-tier, velocidade de I/O a 1.2 Gbps, é esperado para ser no quarto trimestre deste ano, o desempenho em comparação com o 3D v4 têm melhorado significativamente, na área da redução de 20%
, a velocidade de leitura e escrita é aumentada em 30% e 25% respectivamente.
Imagens da rede
BGA embalagem TLC capacidade granular pode chegar a 1TB (128GB), módulo de suporte máximo de 2 TB, nas especificações de 2,5 polegadas do u. 2 pode ser alcançado 64TB, é esperado para ser no primeiro semestre de 2019 amostra. SK Rexroth anuncia o lançamento de 4D NAND flash
