계약 프로젝트에 초점이 Tianshui으로 화천 기술 유한 회사 (여섯 번째 글로벌 IC 패키징 및 테스트 산업은 업계 2 위 국내 상장 기업)이 난징 IC 패키징 및 테스트 산업 기지, 가장 큰 단일 투자 진보 (80 이전과 결합 만) 프로젝트, 리드 프레임 타입, 기판 타입, 웨이퍼 레벨 반도체 패키징 및 테스트 산업 사슬.이 프로젝트에 정착 포함 TSMC의 첨단 집적 회로 패키징 및 테스트 기반의 새로운 주요 투자는 포구 개발구에 투입 난징 공장의 (a), 얀 콴 과학 기술 프로젝트는 하나의 스트로크는 IC 산업 체인 포구의 폐쇄를 달성했다.
최근 몇 년 동안 광범위한 조사와 판단, 집적 회로 산업 발전 아이디어와 전략에 대한 명확한 발전 전략에 따라 포구 개발구. 집적 회로 설계, 제조, 시험, 포장 및 다른 주요 기업과 프로젝트, 공원의 IC 산업의 발전이 지원의 숫자를 소개하는 동시에 노력에서 업계 규모를 선도하는 1 천억 수준의 집적 회로가 곧 시작됩니다.