신기술로 금속 백금 허용 | '아바타'| 반도체

일본 연구원에 의한 최근 연구에 따르면, 금속 백금은 단지 2 나노 미터 두께의 초박막으로 제조 될 때 실리콘과 같은 반도체 성질을 가질 수 있다고 연구자들은 반도체 재료에 도전하고 있다고 믿고있다. 전통적인 인식은 관련 분야의 발전을 촉진합니다.

전통적으로 금속과 반도체는 엄격하게 구별되며, 금속은 일반적으로 우수한 전기 전도성을 지니 며, 반도체는 절연체와 도체 사이에 삽입되며, 전도성은 제어 될 수 있습니다. 실리콘과 같은 일반적인 반도체 재료로 만들어진 트랜지스터는 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다. .

교토 대학 연구팀이 발견되면, 반도체, 외부 전압에 의해 제어 레지스터와 동일 할 수있는 단 2 nm 두께 위에 백금 절연막에 '이트륨 철 가넷'중금속라는 자성한다.

또한, 연구진은 백금이 크게 조정 '스핀 - 궤도 결합 "이 효과를 제어 할 수 있다는 것을 발견했다. 스핀 궤도에 결합 상호 작용을 스핀과 입자의 궤도 운동 사이의 참조와 같은 스핀 트로닉스 연구의 핵심을 담당 역할 반도체 나 다른 신소재에 대한 연구는 종종이 효과와 관련이 있습니다.

연구팀이 일치하지 않는 물리학의 전통적인 고체 지식과 발견은, 전자의 발전에 기여 및 전자 분야 스핀 것이라고 말했다.이 연구 결과는 영국의 '네이처 커뮤니케이션 "잡지 새에 발표되었다.

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