只是供应端持续新增产能, 加上通路商和客户都有囤货和库存水位, 同时, IC设计厂也配合客户修改设计降低对MLCC用量, 或变更规格, 成为牵动明年MLCC市况的四大变数.
MLCC上演缺货潮至今届满两年, 截至目前为止, 各家MLCC厂依旧乐观看待后市, 口径一致认为, 市场缺口不变, 价格趋势也同步向上.
不过, 一路被缺到怕, 涨到怕的系统厂, 多次释出 '库存已备足二, 三季' , '被动元件已不太缺货' 等讯息, 压抑MLCC供应商的气势.
近期则是IC设计厂跟进, 对外表示已配合客户需求, 下半年将陆续推出降低MLCC使用量或使用不缺货规格的版本. 一时间, '少用MLCC' 俨然成为IC设计厂的新品卖点之一.
不过, 也有IC设计大厂指出, 整合被动元件一直是新晶片设计趋势, 但实际上能整合空间还是设限, 目前多数只能整合小容值的MLCC, 周边还是要用到不少MLCC.
加上晶片效能愈来愈高, 周边搭配使用的MLCC数量持续增加, 即使晶片整合度提升, 只能减缓对被动元件使用数量增加的速度, 暂时仍无法做到减量.