林建宏接受陆媒《上海证券报》专访表示, 可以从两个方向探索上半年半导体企业业绩表现良好的原因, 他注意到, 美国采购半导体的数量与金额, 在各地区中年增率上升最为显著, 林建宏表示, 而美国向来不是消费性产品的组装地, 估计这一变化受人工智能 (AI) 技术发展影响较大.
林建宏进一步指出, 「在半导体细分产品中, 存储器产品价格上涨最为显著, 二极管平均单价也有上涨. 」在林建宏看来, 半导体产品的单价提升也应作为考虑因素之一.
此外, 他表示, 过往半导体产业有景气循环的特性, 下半年需求旺盛, 在预期会出现供需紧张导致涨价与缺货的可能情况下, 厂商上半年提前备货的可能性也存在. 从泛消费性产品 (含手机) 的生产与销售情况看, 今年上半年确实呈现「淡季不淡」的情况.
对于中国半导体企业的发展预期, 林建宏认为, 中国封测厂有较多的国际订单, 较容易出现企业营收与国际接轨的情况. 此外, 在中国代工厂端, 晶圆体单价上升使得销售单价上升, 因此营收有机会呈现增长, 但因先进制程仍处弱势, 成长力或较为局限.
对于未来发展趋势, 林建宏表示, 人工智能技术与物联网 (IOT) 技术将分别从高端产品和低端产品两个方向, 替半导体产业找出新的销售机会.
林建宏说道: 「但是, 新技术仍需和半导体的生态系统配合, 否则很难真正贡献营收. 」
「人工智能仍在高度演化的阶段, 如何既保有系统与软件的扩充弹性, 又维持平价从而让系统厂商容易推广, 将是产品设计的重点. 」 面对新技术带来的挑战, 林建宏认为在人工智能技术背景下, 半导体产品设计端需要不同领域的专家共同参加.
物联网技术发展方面, 林建宏估计, 少量多样与如何在小晶圆面积下实现高度的资料安全保护, 生产的价值链如何有效地降低产品开发成本, 技术与软件, 系统生态如何推出可接受的共通规范等问题, 是半导体供应链要合作和克服的地方.