Plus de densité que le stockage NAND 3D traditionnel
Xtacking peut traiter indépendamment les circuits périphériques responsables des opérations d'E / S de données et de cellules mémoire sur une seule tranche, ce qui facilite la sélection de processus logiques avancés permettant à la NAND d'atteindre des vitesses d'interface E / S supérieures. Fonctions d'exploitation multiples L'unité de mémoire sera également traitée indépendamment sur une autre tranche: une fois les deux tranches terminées, la technologie innovante XtackingTM peut transmettre des millions de VIA en métal en une seule étape de traitement. Les accès, les canaux d'interconnexion verticaux) relient les deux au circuit et n'apportent qu'un coût limité.
Dans l’architecture 3D traditionnelle NAND, le circuit périphérique représente environ 20 à 30% de la surface de la puce, ce qui réduit la densité de stockage de la puce. La technologie XtackingTM place les circuits périphériques au-dessus des cellules mémoire pour atteindre une densité de stockage supérieure à celle des NAND 3D classiques.
La technologie Xtacking exploite pleinement les avantages de traitement indépendants des cellules mémoire et des circuits périphériques, permettant la conception et la fabrication de produits parallèles et modulaires, réduisant le temps de développement des produits de trois mois Yang Shining, PDG de Changjiang Storage, a déclaré: «Actuellement, cette approche modulaire ouvre la porte à l’introduction de fonctionnalités innovantes des circuits périphériques NAND pour La valeur cible de la vitesse / O est de 1,4 Gbit / s et la plupart des fournisseurs NAND ne peuvent fournir que 1,0 Gbps ou moins. La vitesse est très bonne, ce qui sera subversif pour l’industrie NAND.
Entrera en production de masse en 2019
magasin Yangtze a dit qu'il a Xtacking avec succès la technologie dans le développement de la deuxième génération de ses produits NAND 3D. Le produit devrait en 2019 la production de masse. En travaillant avec les clients, les partenaires de l'industrie et les organismes de normalisation de l'industrie, la technologie Xtacking sera appliquée dans le domaine des téléphones intelligents, l'informatique personnelle, centres de données et des applications d'entreprise, et ouvert de haute performance, des solutions nouvelles NAND chapitre sur mesure.
Récemment, Groupe Unisplendour a révélé que la Chine a 32 de la première couche des puces de mémoire flash NAND 3D droits de propriété intellectuelle seront la production de masse au cours du quatrième trimestre de cette année. En outre, 64 couche recherche de puce de mémoire flash NAND 3D et le développement sont en plein essor, il prévoit de réaliser 2019 production. ainsi, cette version de la technologie Xtacking devrait être appliqué en couche des puces de mémoire flash NAND 3D 64 dans.
stockage Yangtze en Juillet 2016 une joint-venture fondée par Unisplendour Groupe et l'investissement national de l'industrie Circuit intégré Fund Limited, conformément à la planification de base de stockage national du projet, les principaux produits du Yangtsé stockés sous forme 3D NAND, 2020 pour former une capacité mensuelle de 300 000 l'échelle de la production d'ici 2030 pour construire 1 million capacité de production mensuelle de la première phase de l'usine a été achevée en Septembre 2017 pour construire l'investissement initial pas plus de 10.000 pièces, pour la production de 32 couche produits 3D NAND flash, et devrait couche 64 après que la technologie de la maison est mature, selon les circonstances de la formulation 2, 3 plan de production.
président Unisplendour Groupe et président du stockage Yangtze Wei-Guo Zhao a souligné que les dix prochaines années, violet prévoit d'investir au moins 100 milliards $ pour le développement du projet de stockage du fleuve Yangtsé, ce qui équivaut à un investissement moyen de 10 milliards $ par année.