Intel hat Xeons Roadmap für die nächsten drei Generationen veröffentlicht: 10nm IceLake Wir sehen uns im Jahr 2020

Intel kündigte heute auf dem Data Center Innovation Summit die neue Xeon-Roadmap an: Im vierten Quartal dieses Jahres wird Intel seine Xeon Scalable-Familie mit dem Codenamen oder Cascade Lake 14-nm-Prozess aktualisieren. Xeon wird den Speichercontroller neu gestalten, den nichtflüchtigen Optane DIMM-Speicherstick unterstützen, den erweiterten DLBoost-Befehlssatz AVX512_VNNI mit beschleunigter Tiefenrechenfunktion einführen und die Spectre- und Meltdown-Schwachstellen auch von der Hardwareebene aus schützen.

Es wird berichtet, dass der nichtflüchtige Speicher Stick mit Cascade Lake 128GB, 256GB und 512GB Kapazität haben wird.

Im nächsten Jahr wird die Xeon-Familie auf die 14-Nanometer-Architektur des Cooper Lake aufrüsten und die neue Generation des DLBoost-Befehlssatzes BFLOAT16 integrieren.

Schließlich wird Ice Lake nun als Codename für Intels 10-nm-Server-CPU der ersten Generation im Jahr 2020 bestätigt.

Zuvor war es der Nachfolger von Cannon Lake, aber Intel trennt nun die Consumer- und Enterprise-Architektur, und die zweite Generation der Consumer-Grade 10nm ist unbekannt.

Eine andere, vorher bekannt gewordene Roadmap (nicht offiziell bestätigt) zeigt, dass die Cascade Lake-SP die LGA3647-Schnittstelle verwendet und die Anzahl der Cooper Lake-SP-Schnittstellen 4.189 beträgt.

Es ist erwähnenswert, dass seit Google Xeon 2008 an Intel angepasst hat, mehr als 50% der Xeon-Chips, die heute ausgeliefert werden, von Intel entsprechend den Kundenanforderungen (wie Szenarien, Lasten) personalisiert werden.