Dispositif passif Le marché MLCC accueille quatre variables majeures l'année prochaine

MLCC leader mondial des passifs Murata (Murata) puisque les prix des produits de hausse rare Août, la plus forte augmentation est de 100%, ce qui montre que le marché boursier est toujours grave.

Seul le côté de l'offre continue de nouvelles capacités, couplées avec le canal et les clients sont produits thésaurisation et les niveaux de stocks en même temps, les maisons de conception de circuits intégrés rencontrent également des changements de conception du client pour réduire la quantité de MLCC, ou modifier les spécifications, affectant l'année prochaine pour devenir les quatre variables les conditions du marché MLCC .

MLCC à marée a mis en scène un délai de deux ans, jusqu'à présent, chaque plante est MLCC toujours optimiste quant aux perspectives du marché, a convenu que le calibre, le même écart sur le marché, l'évolution des prix synchronisent également en hausse.

Cependant, tout le chemin de l'absence de la peur, la peur du système rose plante, sorti « stock a une ample provision de deux, trois quarts » à plusieurs reprises, « des dispositifs passifs ont pas tout à fait » et d'autres messages, la dépression fournisseurs MLCC dynamique.

Récemment, l'usine de conception de circuits intégrés a annoncé qu'elle coopérait avec les besoins des clients. un.

Cependant, il y a des maisons de conception de circuits intégrés ont fait remarquer que l'intégration des dispositifs passifs a été une des nouvelles tendances de conception de puces, mais en fait peut être intégré ou des restrictions d'espace, la majorité actuelle ne peut intégrer une faible capacité de MLCC, périphérique ou d'utiliser beaucoup de MLCC.

De plus élevés et plus les puces de performance, ont continué à augmenter avec l'utilisation d'un certain nombre de ses environs MLCC, même si l'intégration de la puce de mise à niveau, ne peut ralentir la vitesse à utiliser pour augmenter le nombre de dispositifs passifs, étant toujours incapable de faire la réduction.

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