原标题:出海记| 中国企业自主研发的内存芯片亮相美国
中国产NAND将提高产量
报道称, YMTC此次公开的NAND当中, 32层产品将于下半年进入试产阶段. 目前三星和SK海力士生产的是96层, 72层产品. 半导体业界认为, 企业技术水平上, 韩国比中国领先3年.
报道称, YMTC透露, 新产品使用的是3D NAND架构创新技术Xtacking, 有效提高了数据处理速度.
报道称, YMTC计划先在位于武汉的工厂进行生产, 后将在南京建厂, 从明年开始提高产量. 中国的NAND进入市场已成为不可阻挡的趋势, 市场调查机构预测认为, NAND价格到明年将持续下降.
报道称, 中国政府为2025年内存半导体自给率提高至70%, 已投入资金达1000亿美元.
报道称, 业界人士表示: '中国企业先攻占电脑等低价产品市场, 日后将进入服务器等高价产品市场. '
韩企积极扩大投资留住人才
报道称, 韩国两大半导体生产商三星电子和SK海力士为应对中国企业的崛起, 正积极扩大投资规模和努力留住人才. 三星电子在京畿道平泽半导体工厂开始建第二生产线, 计划投资30兆韩币 (约为1825亿元人民币) . SK海力士也决定在京畿道利川新建M16工厂, 计划投资15兆韩元 (约为914亿元人民币) .
报道称, 韩国企业也积极开展留住人才的工作, 这是为了阻止中国企业以天文数字年薪挖走韩国企业半导体人才. 近日, 三星显示器起诉中国BOE子公司挖走的员工, 韩国水原地方法院对该员工判转职禁止处分, 如有违背, 向三星显示器每天交纳1000万韩币 (约为6万元人民币) .