25.5%による「動的」虹の半導体半分純利益アップ。

1.クローズアップ華虹半導体上半期の純利益の100%;! 2奉化は、SFCの調査だった25.5%の稼働率; 3.IPOサイクルが、;! 4.8インチのかなりの内蔵Broadcomの投票をキャピタルゲインを延期します生産ラインはまだ、定員に達し、最大13%Silan上半期の純利益ではない。5つの取得東山精密PCBの製造資産、株式決済手続きが完了している。6つのパワー電池事業の進捗状況が起こって、GCL調整統合戦略計画。

1.稼働率は100%に近づいています!上半期の華宝半導体の純利益は25.5%増加しました。

マイクロネットワークニュース(テキスト/リー)を設定し、8月7日は、華虹半導体は、2018年の前半を発表しました440万ドル、15.4%の増加、同社の売上高; $8588.8万の親会社の所有者に帰属する利益、前年同期比25.5%増、1株当たり利益0.08ドル、配当金なし。

売上高は、主に増加した平均販売価格とMCUの強い需要、スーパージャンクション、スマートカードチップ、IGBTや他のパワーマネジメント製品には、年に15​​.4%増の最高を記録し、ヒット。

売上総利益率は31.5%から32.9%に1.4ポイント上昇し、月産能力は159,000台から172,000台に増加しました。

売上原価は、売上高の増加や減価償却費の増加により、ウェハのコストが主な原因$ 295.3百万13.1%の増加でした。

売上総利益は、主として平均販売価格の上昇に$ 144.6百万20.4%の増加であった、ウェハの販売台数と稼働率が向上しました。

華虹半導体、利用率はまだ100%に近い、堅調な市場の需要に、言った。同社は生産能力を拡大し、製品の構造を最適化していきます。原因本土市場を刺激する強い需要と産業政策のシリーズに、中国の地域の顧客の売上を占めます収入のシェアが高まっている。無錫Huahongは2018年3月、プロのR&Dチームによって開始さ300ミリメートルウエハー製造工場の技術の研究開発に開始しました。

今後、同社は200ミリメートルと300ミリメートルウエハーの生産能力は、企業がより良いサービスを顧客に提供することができるようになりますので慎重に。差別化技術とビジネスの成功戦略を実施していきます。(校正/ソウルメッシュ)

2.奉化ハイテクは中国証券監督管理委員会によって調査された。

マイクロネットワークのニュースを設定し、8月7日夜、奉ハイテクは、同社が8月7日、中国証券監督管理委員会「の調査通知」(単語カード番号180〜161広東省調査)で受信したことを発表しました。情報開示の違反の奉化の疑い証券法および規制は、「中国証券法の人民共和国」の関連規定に基づき、中国証券監督管理委員会は、会社の調査を開始することを決めました。

奉ハイテク発表は調査中に、同社は積極的に中国証券監督管理委員会の調査に協力し、規制要件に厳密に従って開示義務を履行することを述べました。

会社とどのような企業や、現在の6人の業務執行取締役は。警告の手紙は、2016年の重要な会計上のエラーの問題は親ネット奉化が所有する会社につながっがあることを示しているとき最近、広東省奉化ハイテクの委員会はまた、上の意思決定を取るために当局によって発行された警告書を受け取りました利益は52795500元減少した。

イベントは、2015年2015年12月にさかのぼることが、奉ハイテクは、株式会社広州新電子有限公司、広州天河ハイテク産業開発区、科学技術発展有限公司(以下、中国科学技術という。)(以下、新デ電子と呼ぶ)しますサードパーティの会社に債権債務の8504000元、6803200元の譲渡価格を合計。

2016年1月で、その後、広東省奉化ハイテク情報技術有限公司新余市・ファイナンスは、アリゾナ広州電子有限公司(以下、新余市金融と呼ばれる)サードパーティの会社に債権オリジナル債務の54686600元を合計(以下、電子アリゾナとも呼ばれます)彼は月2016年2017年12月に上記の2つのモデルから債権譲渡を受けたという。奉化は、奉化技術も54686600元の債務上記の元の価格を買い戻すことを決めた、と2018年2月に転送お金を支払うことが確認されクレームの転送は、実質的に発生し、負債の移転を回復するのが困難なスケジュールであることが予想されていたではありません。

2016年3月1日で奉ハイテクは、事務所の社長は4社に関与6319万元債権の合計を上記の会計上のエラー調整の配置を決定するために勉強する会議を開催した。その後、奉ハイテクはまた、2016年12月12日に取りましたそして2017年12月26日の会議では、フォローアップ研究では、上記の事項の治療を決定するが、理事会を含む関連事項を考慮して開示され、前述した3回の会合の関連規定に基づいて提出されていません。

86110600元に調整し、調整前138906100元からの年間の変化の株主に帰属する遡及修正再表示することにより、奉ハイテク2016年の純利益。

広東省局はとき奉ハイテク会長興建チャオ、彼は最高財務責任者遼Yongzhongは、上記の主要な会計上のエラーのために主要な責任を負うべきだった王全体現社長、と指摘した。彼はディレクタービクター、幸運Jianchao、王全体現社長、ドンだったとき秘書陳徐ユン主要な責任を取るために理事会の検討プロセスと情報の開示の不遵守に対処する。同社の現在の会長王Guangjun、王フル会長と副部長陳徐ユンは、そのような決定は6人以上の人々に警告書を発行取るために主要な責任、広東省当局の開示を延期応じます。

遼Yongzhong奉ハイテクは彼の辞職を提出した元最高財務責任者(CFO)は2017年7月に会社を辞め、幸運の元ディレクターは、今年は個人的な理由で辞任月に上に構築されたことが報告されています。

3.IPOサイクル、内蔵Broadcomに大きなキャピタルゲインが、投票を延期します!;

設定するマイクロネットワークニュース、8月7日、欧州委員会の発行が3社、すなわち、浙江省農業化学工業株式会社、株式会社Beken(上海)有限公司、上の先駆けされます(/リー・テキスト)両社は、Broadcomの上海IPOの監査が投票を延期するだけで、残りのファブレス半導体企業の成功となりました、武漢ベストコミュニケーショングループ株式会社(以下「内蔵Broadcom」という)。

ブロードコムは、IPOが投票を一時停止します統合の理由から、委員会は、特定の詳細を開示することはありませんでした。

一般的には、IPOが投票を停止する最初のアプリケーションで、発行審査委員会が検証し、受信した情報を報告することで、いくつかのフィードバック明確な必要性のスポンサーので、明確な判断力の影響、または全く発行審査委員会の審査を調査することが判明し、会社説明のための補足情報。

「により、各企業のさまざまな状況に、特定の分析を発行する場合に投票中断するかどうか。いくつかのフィードバックをクリア、スポンサーや企業が説明する追加情報が必要なので、一般的には、発行審査委員会が審査されていません。」心配規制当局エクスプレス。

1年未満では、宣言から最後の会議までの期間が短縮されます

著者の問い合わせは、Broadcomは、3ヶ月が正式にIPOになります後にIPOは、IPOは事前開示のアップデートを予定してわずか7カ月後に、事前に開示された2017年10月13日に統合していること。ユニコーンに加えて、一般的なビジネスを見つけましたIPOはこのプロセスを完了するまでに1年かかることが多く、Broadcomの統合にはファイリングからファイリングまでわずか320日しかかかりません。

WINDの統計によると、2018年には平均で報告し、IPO業務になりますGEM平均期間に記載されている495日(約一年と5ヶ月)を、経験する554日(1年6ヶ月)であった。オン周IPOは、他のIPO事業にキューに相対限り、ブロードコムと統合チップ設計会社ジン風水明ソースが明らかに高速であるかどうかになりますが、それは委員会の審査と厳しい基準を早期における緩和されることを意味するものではありません機会に米貿易摩擦の緊張は、欧州委員会は、半導体企業は、即決報告された資格IPOチップ事業のさえ噂は、楽しさとビジネスのようなユニコーンのIPOファスト・トラックは、国内のチップ企業をサポートするために、IPOのニュースのプロセスを加速通過しました現在、SFCは半導体企業のIPOを支援することに依然として関心がありますが、ファスト・トラック・チャネルを開拓するのではなく、ケアをスピードアップすることが適切です。

技術的な製品のアップグレード、671百万元の資金調達

ブロードコムは、目論見書のSFCのウェブサイトの公開に統合によると、同社は上海証券取引所に3467840000株式を発行する予定で、25%の割合のリリース後の総株式資本139万株の総発行株式資本、CITIC証券がスポンサーです。

統計は、Broadcomは、2004年12月1日に設立され、同社は上海自由貿易実験地域張ロード用のアドレス1387 41 101室を登録して統合することを示している。Broadcomの株式、集積回路の設計会社のための無線通信RFチップとソリューションのプロバイダー、世界をリードするRF-CMOSトランシーバ技術とデジタル信号処理システム設計の革新的なデザインは、高度に統合された高性能半導体製品をベースにしており、深セン、香港での販売およびサポートオフィスを構えています。

創業以来、内蔵Broadcomが正常に世界の5.8 GHzのコードレス電話統合トランシーバチップ、統合初の2.4GHzコードレス電話トランシーバチップの最高レベルを開始した、最も低消費電力の5.8 GHzの汎用FSK無線トランシーバチップ、世界初の高速道路料金は、5.8 GHzの統合されたトランシーバチップのために私たちの国の基準を満たし、かつIC製品のいくつかの他のシリーズは、幅広いアプリケーションの見通しを持っています。

報告によると、ブロードコムは、無線インターネット製品技術のアップグレードプロジェクト、GB ETC製品技術のアップグレードプロジェクト、衛星測位製品の開発と産業化プロジェクト、スマートホームの入り口の製品開発と製品のための標準プロトコルへの投資を、およそ6.71億元の資金を調達するために、このIPOを通じてプログラムを統合しました化学プロジェクトとR&Dセンター建設プロジェクト

高い研究開発投資、従業員の報酬は平均より5倍高い

目論見書、2015-2017年のブロードコムは、その後統合見て以来、営業利益は。同期間の純利益93843700元、104121000元と87427300元の上に、それぞれ、4.44億元、5.24億元と5.65億元だった内蔵Broadcomパフォーマンスは比較的安定しており、純利益はGEM IPO企業の年間利益5000万元の目に見えない赤線よりもはるかに高い。

これは、72.79パーセントと82.05パーセント、Broadcomの統合された研究開発費は、管理費の割合を占め53285700元、64886900元と69099800元は、それぞれ、76.04パーセントだったことに言及する価値があります。

特許は、2017年12月31日の時点で、Broadcomが特許26と39、70集積回路設計を付与されている本土中国と米国に統合。無線周波数チップ設計業界をリードする技術の全体的な強さでレベル内蔵Broadcomは、127人の従業員が、のような多くの103のような人のR&D担当者、科学研究企業のチップ設計と開発に焦点を当てています。

報告によると、内蔵Broadcom 2016の従業員の平均賃金425800元、金融会社のかなりの部分の給料よりもさらに高い57400元の全国平均よりもはるかに高い労働者の5倍の平均賃金、以上の78000元上海そのうちレベル。これはまた、自分の会社の平均給与2015年で380400元よりも10%高いことにより、増大し、このIC業界平均給与水準が高い無関係ではありません。

市場平均を参照して、業界の給与水準やその他の要因を持つ企業は、職員の給与システムと給与水準動的アカウントのインフレ率を考慮して調整し、需要に応じて将来的には完全な補償管理の原則を遵守していきます」、および人員:内蔵Broadcomは、言いました。社会的な人件費の一般的な増加は、全体の賃金水準は徐々に増加し、将来の従業員を期待しました。 "

一人当たりの高い給与が、そのような高い人間のコストがなく、ブロードコムの投資家に高いリターンを統合するため、2015年2017年に、ブロードコムは、株式の加重リターンは40.1パーセント、30.44パーセントと32.83パーセントに達した統合しました。 4.8インチの生産ラインは、まだ定員に達していない、Silan上期の純利益13%増。

2017年の同時期と比べてマイクロネットワークニュース(テキスト/リー)、8月7日、Silan上半期2018の結果発表、同社の総アップ143709元の収入、10.70パーセントを設定し、6165万元の会社の営業利益を、2017年同期間に32.63パーセントの減少、企業の利益総額は$ 62百万、2017年に同じ期間に31.84パーセントの減少、株主に帰属する会社の純利益は9531元だったが、2017年に同じ期間に12.90パーセント増加しました。

SilanはGudingchengbenが比較的高く、同社は報告期間中に新会社8インチチップ生産ラインは、まだ容量に達していないクイーンズランド州の子会社で設定されていると、損失の一定額が依然として存在している同社の総営業利益と利益の減少が主な要因です。

LED照明ドライバ回路

下流市場の変動の影響を受けLED、Silan LED照明ドライバ回路:2018の前半、前年から2.5%の営業利益Silan ICの減少は、Silanは、主な理由は、営業利益ICの減少であることを特徴とします出荷が減少した。この点で、企業は、製品構造の調整をスピードアップする必要があり、同社はLED照明駆動回路の第3四半期の出荷が成長に戻ることを期待します。

MEMSセンサー製品

Silanの前半は携帯電話市場の拡大にMEMSセンサのペースを加速、携帯電話ユーザーの現在の数は、すでに同社のMEMSセンサー製品を使用し、期待されているMEMSセンサ製品の後半の出荷台数は、上半期に大幅に会社IPM電力を増加します製品のモジュールの出荷台数は、急速な成長を維持し、主要な国内の白い機械メーカーをカバーしています。

ディスクリートデバイス製品

2018年、前年比26.67パーセントのSilanディスクリート製品の収益成長の前半は。より増加製品、MOS、ショットキー、レギュレータ、IGBT、PMIモジュール、高速回復パイプと他の製品をディスクリート急成長企業8インチチップ生産ラインの出力が主な原因速い。製品の収益成長ディスクリートデバイス。

Silanの統合されたチップ生産は、上半期に115万1000に達した

2018年の前半は、Silan Silan統合会社の子会社は、高い生産負荷を維持し続けると、チップの生産ラインの能力の可能性をタップすることで、前半に22万/月に増加し、スワジランドは1151000個のチップの合計出力を統合しました錠剤、前年比3.9%の増加、製品の構造をさらに最適化しながら、チップ製造売上総利益率が大幅に改善されます。

今年の上半期、Silanのチップ生産量は102,400に達しました。

2018年の前半は、クイーンズランド州Silanの子会社が新8インチチップは、さらに生産ラインの進捗を加速し、高電圧集積回路、高電圧MOSトランジスタの量に低電圧MOSトランジスタ、ショットキー、IGBTおよびその他の製品があります生産。

杭州Silanマイクロエレクトロニクス、2018の前半を述べ、スワジランドは、同社の売上高の成長のためにプッシュ102,400チップの総出力は後半に積極的な役割を果たしていると目標は20,000チップの新毎月の出力を設定して達成しています、クイーンズランド州は、新は、さらに、スワジランドは新3から4000000枚毎月の出力チップを設定した目標を達成する、生産ラインへの投資を増やすチップの出力容量は、今年末までに予想される改善されます設定します。

成都Silanのパッケージング能力はより速く改善

2018年の前半、成都の子会社は、杭州Silanマイクロエレクトロニクスクイーンズランド州の拡張ワークショップやワークショップモジュールの出力は急速な成長を維持している。パワーモジュールパッケージモジュール工場の能力300万/月に増加してきた、パッケージ化されたMEMS製品は能力を持っています後半に1200万/月まで、私たちはさらにSilanパワーモジュールのパッケージング能力およびMEMS製品を拡大していきます。

LED製品

2018年の前半では、Silanは、主に収益の伸びに、昨年1.52パーセントの製品の収益成長率をLEDのLED下流市場の需要変動が鈍化している。この点で、Silanは、ソリッドカラーチップの市場シェアになります同時に、高輝度白色光チップの開発を加速し、ハイエンドLED照明市場への参入を加速します。

計画と名誉

2018年の前半は、杭州Silanに自動車工場レベルのパワーモジュールのパッケージの建設を計画し始めている、新エネルギー車市場を開放のペースを加速するために、完全に自動化された包装ライン車載用パワーモジュールをビルドを200億元を投資する計画。

2018年の前半、生産拠点を構築する上でSilan着実に進展厦門Shilanガリウム会社は、化合物半導体装置の生産ラインプロジェクトの設計とエンジニアリングの入札を完了した中で、第三四半期が正式厦門の建設を開始すると予想されてはスワジランドの設定しました支店デザイン会社は、技術チップ生産ラインプロジェクトおよびその他の関連作業は今年の末までに建設を開始することが期待される機能を備えた最初の12インチを行っています。

2018年の前半は、Silan「高速低消費電力のマルチチップ高電圧600V以上のモジュールのプロジェクトは浙江省科学技術進歩賞を受賞しました。

Silanは、長い時間が、Silanが近いインタラクティブ機能の技術や製品の開発だけでなく、デバイス、集積回路を形成し、プロセスや製品開発の特性をサポートする「設計と製造の統合」道路固執し、効果的に言いましたそして、モジュール製品の共同開発。8インチチップ生産ラインとのさらなる建設プロジェクトの進捗を加速するだけでなく、化合物半導体装置の生産ラインと12インチチップ生産ラインは、技術チッププロジェクトが建設を開始しています、全体的な収入より速くSilan推進していきます成長する(校正/エルム) 5.東山精密がPCB製造資産を取得し、資本配達手続が完了した。

2018インディアン3 26、マイクロネットワークニュース(テキスト/リー)を設定し、蘇州東山精密製造有限公司(以下「会社」という)、マルチFINELINE Electronix、Inc.およびNASDAQ上場企業のFlexの完全子会社株式会社(以下「FLEX」という)、「株式売買契約書」を締結し、同社が一括Multekとして知られている現金PCBの製造業関連の科目FLEX子会社、のために取得する予定です。

2018年7月26日には、満たされているクロージング条件の観点から、取引の当事者は、超李テクノロジー(含む「株式購入契約」。閉会日、領土Multek本体のFLEX直接所有権、合意されたプログラムに従って配信の買収を完了しています珠海)有限公司、珠海Doumenチャオ李エレクトロニクス株式会社、珠海Doumenチャオ李工業株式会社デリと技術(珠海)有限公司、定款株主について、その資本拠出及び株主レコードの改訂名簿、および資本に1.工業・商業登記の変更等の申請資料は、珠海商工業庁に提出された。

最近、超李テクノロジー(珠海)有限公司、珠海Doumenチャオ李電子有限公司、珠海Doumenチャオ李工業株式会社デリと技術(珠海)有限公司は、事業者登録の変更を完了し、変化に工商珠海市政を取得しました発行されたビジネスライセンス、株式配達に関するフォローアップ手続きはすべて完了しました(校正/ Ermu)

6.電源電池事業の進捗状況は順調ではなく、GCLの統合調整戦略計画。

設定するマイクロネットワークニュース(テキスト/リー)、8月7日、GCL統合発表、バッテリーは、同社の予想事業展開を満たしていないため、同社の業績に大きく貢献を形成し、そして現在の経済環境を考慮し、業界の発展状況はなかったです同社の今後の戦略的なレイアウトや他の多くの要因は、同社は最初の主要産業、第二主産業の戦略的計画の調整を強化前提に注力するために、既存の強みとリソースを統合し、積極的に半導体事業の実現可能性を探ることにしました。

『:』、同社は国の政策、業界の動向や、独自の動作条件を組み合わせていき、デュアルコア事業シナジーの開発2017年2月25日には、取締役会のGCL統合は、デュアルコアビジネス戦略計画を作成するために、共同開発の」提案を承認しました新しい利益成長ポイントを作成し、育成する戦略立案、太陽電池事業における強固な基盤、パワー電池事業のレイアウト、

電源電池事業がスムーズに進まない

これらの計画のリリース以来、同社は積極的に、学者のダイナミックな研究と産業界と潜在的な競合他社の分析の開発など、バッテリ電源、比較、分析、評価と意思決定の仕事関連、継続的な研究を推進し、貿易と産業界の専門家を模索されています慎重な協力の電池産業部門に裁断ように将来の技術ロードマップ、協力の主要な技術ベンダーとチャネルの利点と交渉するための柔軟性とは、これらに限定されないが、:バッテリーバッテリー、PACK、パワー電池産業チェーン階段利用。しかし、過去1年ほどで、パワーバッテリー事業の進展は当社の期待に達しておらず、当社の業績に大きく貢献していません。

太陽光発電製品の価格は下落を続ける

最近では、そのようなマクロ経済環境や産業政策、同社初の太陽光発電産業は劇的な変化を遂げている中で主要産業、国内の太陽光発電市場の競争激化などの要因によって影響を受け、同社の太陽光発電製品価格は下落を続け、国産品のアカウント一般的に長く、および海外市場の優れたアカウント、および需要は年々増加している。これらの変更を満たすために、貿易や海外市場の需要、市場のレイアウトを調整するための主要な戦略的な計画を作成するための障壁に、同社の焦点、戦略的焦点国内からの海外、イニシアチブはPV「531」ニューディールは、さらに会社を強化 "PVの国際化の戦略、海外市場への投資は2017年の前半から、太りすぎや海外の市場シェアのレイアウトに続けて発表し、特に後に、良い結果をも達成しています現在の50%への急速な増加の14%。

半導体プロジェクトを探索する

2018年4月には、同社は半導体業界に接触した、半導体事業の実現可能性を探るために最低限の設備投資、社会資源の最適な統合を、使用するためには、資本市場のプラットフォーム、業界の資金や半導体業界の他の合理的な方法のレイアウトによって採択される。半導体としては業界は徐々に国家戦略、政府が税を与え、金融、銀行や他のフルサポートに上げ、だけでなく、「中国と米国の貿易」摩擦によって、中国半導体自給率の増加は、2018年4で、この歴史的な機会をつかむ目前に迫っています。 5月27日に、同社は半導体材料の製造会社は、全国の特別支援に焦点を当てた買収する意向を発表しました。2018年7月10日、同社は半導体業界の投資ファンドを発表しました。

GCLの統合は、上記の要因に基づいて、積極的に慎重に検討した後、これらの変更に会社の経営を適応させ、秤量するために、同社は資源の利点を統合し、集中し、同社の最初の主要なビジネスの太陽光発電国際化」の開発に注力することを決定したことを言いました戦略と半導体業界にとって歴史的なチャンスをつかむには、半導体は、問題は悪、同社の通常の生産や操作には影響を与えません。プロジェクトの実現可能性を探る会社と株主、特に少数株主が破損することはありません。

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