1.产能利用率接近100%! 华虹半导体上半年净利同比增长25.5%;
集微网消息 (文/Lee) , 8月7日, 华虹半导体发布公告, 2018年上半年, 该公司销售收入4.4亿美元, 同比增长15.4%;母公司拥有人应占溢利8588.8万美元, 同比增长25.5%;每股盈利0.08美元, 不派息.
销售收入再创历史新高, 同比增加15.4%, 主要得益于平均售价上升及MCU, 超级结, 智能卡芯片, IGBT及其他电源管理产品的强劲需求.
毛利率由31.5%增加1.4个百分点至32.9%. 月产能由15.9万片增至17.2万片.
销售成本为2.953亿美元, 同比增加13.1%, 主要由于晶圆销售量上升及折旧成本增加所致.
毛利为1.446亿美元, 同比增加20.4%, 主要得益于平均售价提升, 晶圆销售量及产能利用率提升.
华虹半导体表示, 由于市场需求强劲, 利用率仍接近100%. 该公司将持续扩大产能并优化产品结构. 由于大陆市场的强劲需求及一系列产业政策的刺激, 中国区域客户占该公司的销售收入份额不断增长. 华虹无锡已于2018年三月开始动工, 该300mm晶圆制造工厂的研发技术由专业的研发团队启动.
展望未来, 该公司将继续审慎实施差异化技术的成功企业策略. 由于200mm及300mm晶圆的产能增加, 该公司将能够为客户提供更优质的服务. (校对/尔目)
2.风华高科遭证监会立案调查;
集微网消息, 8月7日晚间, 风华高科发布公告称, 公司于8月7日收到中国证监会《调查通知书》 (粤证调查通字180161号) . 风华高科因涉嫌信息披露违反证券法律法规, 根据《中华人民共和国证券法》的有关规定, 中国证监会决定对公司进行立案调查.
风华高科公告表示, 在调查期间, 公司将积极配合中国证监会的调查工作, 并严格按照监管要求履行信息披露义务.
事件要追溯至2015年. 2015年12月, 风华高科将对广州鑫德电子有限公司(以下简称鑫德电子)和广州天河高新技术产业开发区华力科技开发有限公司(以下简称华力科技)共计850.4万元的应收债权转让给第三方公司, 转让价格为680.32万元.
2016年1月, 风华高科再将广东新宇金融信息科技有限公司(以下简称新宇金融)和广州亚利电子有限公司(以下简称亚利电子)共计5468.66万元的应收债权原价转让给第三方公司. 风华高科称在2016年3月收到上述两起债权转让款. 2017年12月, 风华科技又决定原价回购了上述5468.66万元债权, 并于2018年2月支付转让款. 但是经核实, 上述债权转让未实质发生, 且转让时债权就已经预计难以按期收回.
风华高科在2016年3月1日召开总裁办公会议, 研究确定涉及上述会计差错调整中4家公司合计6319万元应收款的处置方案. 其后, 风华高科又分别于2016年12月12日和2017年12月26日召开会议, 研究确定上述事项的后续处理方案. 但是始终未按照相关规定将上述三次会议涉及的相关事项提交董事会审议并进行披露.
经追溯重述, 风华高科2016年度归属于母公司所有者的净利润从调整前的 13890.61万元变更为调整后的8611.06万元.
广东监管局指出, 风华高科时任董事长幸建超, 现任总裁王金全, 时任财务负责人廖永忠应该对上述重大会计差错承担主要责任; 时任董事李泽中, 幸建超, 现任总裁王金全, 董秘陈绪运应对未履行董事会审议程序和进行信息披露承担主要责任; 公司现任董事长王广军, 总裁王金全和董秘陈绪运应对延期披露行为承担主要责任, 广东监管局对以上6人采取出具警示函的决定.
据悉, 风华高科前财务负责人廖永忠在2017年7月提交辞呈离开公司, 前董事幸建超则是今年2月因个人原因辞职.
3.IPO周期缩短, 资产收益可观! 博通集成上会却暂缓表决;
集微网消息 (文/Lee) , 8月7日, 证监会发审委又迎来了3家上会的企业, 分别是浙江新农化工股份有限公司, 博通集成电路(上海)股份有限公司 (以下简称 '博通集成' ) , 武汉贝斯特通信集团股份有限公司. 其中有两家企业过会成功, 仅剩的一家半导体设计公司上海博通IPO审核暂缓表决.
对于博通集成IPO上会暂缓表决的原因, 证监会并未披露具体细节.
一般而言, IPO首发申请被暂缓表决, 是发审委收到举报信息, 发现存在尚待调查核实并影响明确判断的问题, 或是发审委因为一些反馈意见没有审核清楚, 需要保荐人和公司补充资料进行解释.
'由于每家公司情况不同, 是否出具暂缓表决要针对个案具体分析. 总的来说, 是发审委因为一些反馈意见没有审核清楚, 需要保荐人和公司补充资料进行解释. ' 监管部门有关人士表示.
不到1年, 从申报到上会周期缩短
笔者查询发现, 博通集成于2017年10月13日进行IPO预先披露, 仅仅7个月后就安排进行IPO预先披露更新, 3个月之后正式IPO上会. 除独角兽之外, 一般的企业IPO完成这个流程往往需要一年的时间, 而博通集成从申报到上会只花了320天.
据WIND数据统计, 2018年IPO上会的企业, 申报到上会平均经历495天 (约一年零五个月) , 在创业板上市平均时长为554天 (一年零六个月) . 上周IPO上会被否的芯片设计公司晶丰明源与博通集成一样在排队时长上显然相对其他IPO企业是较快的, 但这并不意味着证监会严审标准有所松动. 早在中美贸易摩擦紧张之际, 就有传证监会加速半导体企业IPO进程的消息, 甚至传闻符合条件的芯片企业IPO即报即审, 享受和独角兽企业般的IPO快速通道, 以扶持国内芯片企业的融资快速发展壮大, 但是被否认了. 如今来看, 证监会还是有意扶持半导体企业IPO, 不过是适当提速照顾, 而非开辟快速通道.
技术产品升级, 募集资金6.71亿元
据博通集成在证监会网站披露的招股书显示, 公司计划在上交所发行3467.84万股, 占发行后总股本的比例为25%, 发行后总股本1.39亿股, 保荐机构是中信证券.
资料显示, 博通集成成立于2004年12月1日, 公司注册地址为上海自由贸易试验区张东路1387号41幢101室. 博通股份是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司, 主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品, 并在深圳和香港设有销售和技术支持分部.
自成立以来, 博通集成已成功推出了世界首颗5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片, 集成度最高的2.4-GHz无绳电话收发器芯片, 功耗最低的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片, 世界首款满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品.
高研发投入, 员工薪酬五倍高于平均水平
招股书显示, 2015-2017年, 博通集成的营业收入分别为4.44亿元, 5.24亿元和5.65亿元, 同期净利润分别为9384.37万元, 10412.1万元和8742.73万元. 从此看出博通集成的业绩较为稳定, 净利远高于创业板IPO企业年利润在5000万元的隐形红线之上.
值得一提的是, 博通集成的研发费用分别为5328.57万元, 6488.69万元和6909.98万元, 占管理费用的比例分别为76.04%, 72.79%和82.05%.
专利方面, 截至2017年12月31日, 博通集成在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项, 集成电路布图设计70项. 整体实力在我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平. 博通集成共有员工127人, 但其中多达103人为研发人员, 是一家着重于芯片设计研发的科研类企业.
据披露, 2016年博通集成员工平均薪酬42.58万元, 这超过上海职工平均薪酬7.8万元的五倍, 也远高于5.74万元的全国平均水平, 这也甚至高于相当部分金融企业的薪酬水平. 这也比公司自身2015年的38.04万元平均薪资提高了超过10%. 这与集成电路行业的平均薪酬水平较高不无关系.
博通集成称: '在未来将继续坚持全面薪酬管理原则, 并根据人才需求情况, 参考市场平均水平, 同行业公司薪酬水平等因素, 对员工薪酬制度和薪酬水平进行动态调整. 考虑到通货膨胀, 社会用工成本的普遍提高, 预计未来员工整体薪酬水平将逐渐提高. '
虽然人均薪酬较高, 但如此高的人力成本也为博通集成的投资者带来高回报, 2015年到2017年, 博通集成加权净资产收益率达到了40.1%, 30.44%和32.83%. 4.8英寸产线尚未达产, 士兰微上半年净利同比增长13%;
集微网消息 (文/Lee) , 8月7日, 士兰微发布2018年上半年业绩公告, 公司营业总收入为 143,709 万元, 较 2017 年同期增长 10.70%; 公司营业利润为 6,165 万元, 比 2017 年同期减少 32.63%; 公司利润总额为 6,200 万元, 比 2017 年同期减少 31.84%; 公司归属于母公司股东的净利润为 9,531 万元, 比 2017 年同期增加 12.90%.
士兰微表示, 公司子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线在报告期内尚未达产, 固定成本相对较高, 仍有一定数额的亏损是公司营业利润和利润总额减少的主要原因.
LED 照明驱动电路
2018 年上半年, 士兰微集成电路的营业收入较去年同期减少 2.5%, 士兰微表示, 集成电路营业收入下降的主要原因是: 受 LED 下游市场波动的影响, 士兰微 LED 照明驱动电路的出货量有所下降. 对此, 公司已加快调整产品结构, 预计三季度公司 LED 照明驱动电路的出货量将恢复增长.
MEMS 传感器产品
上半年, 士兰微加快 MEMS 传感器产品在手机市场拓展的步伐, 目前已有多家手机用户使用公司 MEMS 传感器产品, 预计下半年 MEMS 传感器产品的出货量将显著增加. 上半年, 公司 IPM 功率模块产品的出货量继续保持较快增长, 已覆盖国内主要的白电整机厂商.
分立器件产品
2018 年上半年, 士兰微分立器件产品的营业收入较去年同期增长 26.67%. 分立器件产品中, MOS 管, 肖特基管, 稳压管, IGBT, PMI 模块, 快恢复管等产品增长较快. 分立器件产品收入的增长主要得益于公司 8 英寸芯片生产线产出的较快增长.
士兰集成上半年芯片产量达115.1万片
2018 年上半年, 士兰微子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷, 并通过挖潜将芯片生产线产能提高至 22 万片/月. 上半年, 士兰集成总共产出芯片 115.1 万片, 比去年同期增加 3.9%; 同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升.
士兰集昕上半年芯片产量达10.24万片
2018 年上半年, 士兰微子公司士兰集昕公司进一步加快 8 吋芯片生产线投产进度, 已有高压集成电路, 高压 MOS 管, 低压 MOS 管, 肖特基管, IGBT 等多个产品导入量产.
士兰微表示, 2018年上半年, 士兰集昕已实现月产出芯片 2 万片的目标, 总共产出芯片 10.24 万片, 这对于推动公司营收的成长起到了积极作用. 下半年, 士兰集昕将进一步加大对生产线投入, 提高芯片产出能力. 预计今年年底, 士兰集昕将实现月产出芯片 3-4 万片的目标.
成都士兰封装能力提升较快
2018 年上半年, 士兰微子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长. 模块车间的功率模块封装能力已提升至 300 万只/月,MEMS 产品的封装能力已提升至 1200 万只/月. 下半年, 士兰微还将进一步扩充功率模块和 MEMS 产品的封装能力.
发光二极管产品
2018 年上半年, 士兰微发光二极管产品的营业收入较去年同期增长 1.52%, 收入增长放缓的主要原因是 LED 下游市场需求出现波动. 对此, 士兰微将在稳固彩屏芯片市场份额的同时, 加快高亮白光芯片的开发, 加快进入高端 LED 照明市场.
规划与荣誉
2018 年上半年, 士兰微已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂, 拟投资 2 亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线, 加快新能源汽车市场的开拓步伐.
2018 年上半年, 士兰微稳步推进厦门生产基地的建设. 厦门士兰明镓公司已完成了化合物半导体器件生产线项目的设计和工程招投标工作, 预计三季度将正式开工建设. 厦门士兰集科公司正在抓紧进行第一条 12 英寸特色工艺芯片生产线项目的设计等相关工作, 预计在今年年底前开工建设.
2018 年上半年, 士兰微 '高速低功耗 600V 以上多芯片高压模块' 项目荣获浙江省科学技术进步一等奖.
士兰微表示, 长期以来, 士兰微电子坚持走 '设计制造一体化' 道路, 有力地支撑了特色工艺和产品的研发, 形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动, 以及器件, 集成电路和模块产品的协同发展. 随着 8 吋芯片生产线项目建设进度进一步加快, 以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目启动建设, 将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长. (校对/尔目) 5.东山精密收购PCB制造资产, 股权交割手续已全部完成;
集微网消息 (文/Lee) , 2018年3月26日, 苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称 '公司' )全资子公司Multi-Fineline Electronix, Inc.和纳斯达克上市公司Flex Ltd. (以下简称 'FLEX' ) 签署了《股份购买协议》, 公司拟以现金方式收购FLEX下属的PCB 制造业务相关主体, 合称为Multek.
2018 年 7 月 26 日, 鉴于交割条件已经满足, 交易双方根据《股份购买协议》的约定完成了本次收购的交割程序. 于交割日, FLEX 直接持股的 Multek 境内主体, 包括超毅科技 (珠海) 有限公司, 珠海斗门超毅电子有限公司, 珠海斗门超毅实业有限公司和德丽科技 (珠海) 有限公司, 修改了公司章程和股东名册中有关股东及其出资额的记载, 并就股权变更等工商变更登记事项向珠海市工商行政管理局提交了申请材料.
近日, 超毅科技 (珠海) 有限公司, 珠海斗门超毅电子有限公司, 珠海斗门超毅实业有限公司和德丽科技 (珠海) 有限公司已完成工商变更登记, 并取得珠海市工商行政管理局换发的营业执照, 股权交割相关后续手续已经全部完成. (校对/尔目)
6.动力电池业务进展不顺, 协鑫集成调整战略规划;
集微网消息 (文/Lee) , 8月7日, 协鑫集成发布公告, 由于动力电池业务进展未达到公司预期, 未对公司的业绩形成实质性贡献, 且考虑目前经济环境, 行业发展现状及公司未来战略布局等诸多因素, 公司决定将现有优势资源进行整合与聚焦, 在夯实第一主业的前提下, 调整第二主业的战略规划, 积极探索半导体项目的可行性.
2017年2月25日, 协鑫集成董事会审议通过了《关于打造双主营业务协同发展战略规划的议案》: '公司拟结合国家政策, 行业发展趋势及自身经营情况, 制定双主营业务协同发展战略规划, 在夯实光伏业务的基础上, 布局动力电池业务, 打造和培育公司新的盈利增长点
动力电池业务进展不顺
自上述规划发布以来, 公司一直积极推进相关工作, 持续进行关于动力电池的调研, 比较, 分析, 评审及决策, 包括动态研究及分析行业发展状况及潜在竞争对手情况, 与行业专家, 学者探讨行业未来技术路线, 灵活地与具有领先技术和渠道优势的厂商洽谈合作等等, 谨慎切入动力电池行业. 合作的环节包括但不仅限于: 动力电池电芯, PACK, 动力电池梯次利用等产业链环节. 但在这一年多的时间里, 动力电池业务进展未达到公司预期, 未对公司的业绩形成实质性贡献.
光伏产品价格持续下跌
近期, 受宏观经济环境及行业政策等因素的影响, 公司第一主业所处的光伏行业发生了剧烈的变化, 国内光伏市场竞争环境日趋激烈, 公司光伏产品价格持续下跌, 且国内产品账期普遍较长, 而海外市场账期良好, 且需求逐年增加. 为适应上述变化, 公司紧紧围绕贸易壁垒及海外市场需求, 做出重大战略部署, 对市场布局进行调整, 将战略重心由国内转向海外, 该项举措亦取得了良好的成效, 特别是在光伏 '531' 新政公布之后, 更加坚定了公司 '光伏国际化' 战略, 持续加码海外市场投入及布局, 海外市场比重从 2017 年上半年的 14%迅速提升至目前的 50%左右.
探索半导体项目
2018 年 4 月, 公司开始接触半导体行业, 拟通过资本市场平台, 产业基金等合理方式布局半导体行业, 以期用最小的资金投入, 整合最优的社会资源, 探索半导体项目的可行性. 随着半导体产业逐步提升至国家战略, 政府给予了税收, 资金, 金融等全方位支持; 同时受 '中美贸易' 摩擦的影响, 中国提高半导体自给率也迫在眉睫. 为把握这一历史性契机, 2018 年 4 月 27 日, 公司宣布拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业. 2018 年 7 月 10 日, 公司宣布投资半导体产业基金.
协鑫集成表示, 基于上述因素, 为积极适应上述变化, 公司管理层在慎重考虑及权衡后, 决定把公司现有优势资源进行整合及聚焦, 重点发展公司第一主业的 '光伏国际化' 战略及把握半导体行业的历史性机遇, 探索半导体项目的可行性. 该事项不会对公司正常生产经营造成不利影响, 不会损害公司及股东, 特别是中小股东的利益.