1. Broadcom IPO suspendra le vote et la capitalisation des actions A des sociétés de CI continentales reste confrontée à des niveaux de politique;
Set Micro Nouvelles réseau (text / petit nord) aujourd'hui, Beken (Shanghai) Co., Ltd (ci-après dénommé 'Broadcom intégré'), suspend le vote IPO. Microgrid collection exclusive est rapporté que la raison de la suspension des membres de la Commission sur Broadcom Les données financières intégrées doivent être mieux comprises, ce qui reflète également le fait que les sociétés IC continentales sont encore confrontées à de nombreux niveaux de politique dans la capitalisation des actions A.
En fait, l'application IPO intégrée de Botong a attiré près de 30 institutions d'investissement et il existe de nombreuses sociétés cotées bien connues, de grandes institutions nationales.
Broadcom intégré en Septembre l'année dernière, a présenté un prospectus à la Commission, Mars de cette année, les soumissions Beken (Shanghai) a reçu de la Commission de retour, 18 mai Broadcom intégré dans le site Web de SFC prospectus mis à jour, être émis 3467.84 millions d'actions, le capital social émis total de 139 millions d'actions, représentant 25% de l'offre publique, le promoteur de CITIC Securities à amasser des fonds pour l'introduction en bourse 6710000000, R & D et de mise à niveau des projets pour un certain nombre de produits.
Shanghai Broadcom L'introduction en bourse prévoit de lever des fonds d'environ 671 millions de yuans, dont 123 millions de yuans protocole standard pour les projets de mise à niveau technologique sans fil Internet, 098 millions de yuans pour le projet de mise à niveau de la technologie de GB ETC, 049 millions de yuans pour le développement de produits et de positionnement par satellite Projet d'industrialisation, 1,27 milliard de yuans pour des projets de recherche et développement sur l'industriel intelligent et l'industrialisation, 2,74 milliards de yuans pour des projets de construction de centres de R & D.
Voyons pourquoi l'introduction en bourse intégrée de Broadcom a attiré autant d'organisations.
Le leader de la conception de puces RF sans fil, le premier fabricant de puces ETC au monde
De l'avis de nombreuses personnes, l'intégration de Broadcom est étroitement liée à celle de Broadcom.
Broadcom intégrée fondée en 2004 1 Décembre, variation de 20 Mars, 2017 une société anonyme, dont le siège est à Shanghai Zhangjiang Salut-Tech Park à Pudong New Area, est une communication sans fil puce de circuit intégré (divisé en puce de transmission de données sans fil et deux types de puces audio sans fil) le développement et les ventes pour l'activité principale des sociétés de conception de puces, les produits, y compris les produits 5.8G, produits WiFi, transmission de données Bluetooth, sans fil universel, radio, émetteur-récepteur radio, audio Bluetooth, microphone sans fil, etc., et Bluetooth Les haut-parleurs, le clavier et la souris sans fil, les contrôleurs de jeu, les microphones sans fil, les unités ETC de voiture et d’autres terminaux ont été largement utilisés.
puce Broadcom intègre clients des produits de transmission de données comprennent Kim Yi Technology (équipements ETC), la technologie Pennefather (clavier sans fil, souris), Dajiang Technology (UAV), les produits de puce audio clients comprennent LG, Sharp, Philips et ainsi de suite.
Président Pengfei Zhang (les gens de contrôle réels) Département en 1965, le Dr Université de Tsinghua, l'Université de Californie, Los Angeles post-doctoral citoyenneté américaine. En 2005, il a mis en place une entreprise à domicile et intégré Broadcom, Broadcom a été soit président intégré et directeur général, et Soyez payé à l'entreprise.
société Beken BVI est l'actionnaire majoritaire de Broadcom intégré, Broadcom intègre détient directement 29,1633% des actions, mais pas d'affaires réel. Pengfei Zhang, contrôleur réel DaweiGuo est intégré Broadcom, par Beken BVI détient une participation indirecte 24,01% dans le Broadcom intégré. Hong zhou, Xu Boxiong, Xu Wenjie est contrôleur réel intégré Broadcom des personnes agissant dans le contrôle total de 42,83% des actions.
Broadcom intégré Pengfei Zhang est la deuxième entreprise, avant cela, il a fondé une société de conception de circuits intégrés dans la Silicon Valley, fondée quelques années après une société cotée américaine pour l'acquisition de 130 millions $. Il est rapporté que, après la mise en place du premier Broadcom intégré produit, est de travailler avec le plus grand fournisseur mondial de téléphones sans fil VTech, et dans six mois, le temps de compléter les puces pour téléphones sans fil les plus intégrés de l'industrie. Bien qu'il y ait eu quelques rebondissements plus tard, mais finalement gagné La commande de VTech. En outre, Broadcom a également développé la première puce ETC au monde.
Aujourd'hui, notre fréquence radio intégrée technologie de conception de puces Broadcom dans le niveau de l'industrie, en Chine continentale et les États-Unis ont été brevets délivrés 26 et 39, couvrant le domaine de l'énergie des fréquences radio, les principaux domaines de la réduction du bruit, filtrage, réveil, intégré 70 conception de circuit, est l'un des principaux fournisseurs de talkie-walkie dédié, souris Bluetooth et autres puces à la maison et à l'étranger.
Il est à noter que, dans le développement de Broadcom intégré ci-dessus l'investissement est très important, 2015 ~ 2017, ses coûts de recherche et de développement ont été 53,285,700 yuans, 64,886,900 yuans et 69.0998 millions de yuans, soit ratio frais administratifs était 76,04%, respectivement, et 72,79% 82.05%.
De plus, 2015 et 2017, Broadcom intégré le bénéfice d'exploitation était de 444 millions de yuans, 524 millions de yuans et 565 millions de yuans, respectivement, sur la même période de bénéfice net 93.8437 millions de yuans, 104,121,000 yuans et 87.4273 millions de yuans. Il est rapporté que les cinq principaux clients intégrés Broadcom (Shenzhen coeur SMIC technologie, Shenzhen coeur Bo, Shenzhen-Hong, qui Electronics, Weed science et de la technologie et de Shenzhen Han Shenzhen Jixian Technology), ce qui représente 82,16 pour cent de ses ventes totales en 2017.
Configuration future: Devenir un leader dans l'industrie de la conception de circuits intégrés
Broadcom intégré dans le prospectus que l'avenir sera basé sur l'accumulation de la technologie et des ressources existantes du marché, faire jouer pleinement remplir les catégories de produits, des applications complètes, une réponse rapide et d'autres avantages, pour atteindre la valeur maximale de la marque, et la mise en page de transport intelligent, intelligent Home, smart wear et autres marchés IoT, renforçant encore la position de leader de la société sur le marché et la technologie.
Broadcom objectif est d'intégrer trois prochaines années, dans la transmission sans fil, produits de puce de classe audio sans fil dans le domaine pour améliorer encore l'avantage concurrentiel, devenir l'industrie de la conception de circuits intégrés domestique chef de file Broadcom intégré par l'amélioration continue et d'améliorer le développement de nouveaux produits, la technologie de pointe, d'améliorer Valeur ajoutée, maintien de la compétitivité des produits et expansion active des marchés étrangers, expansion de la clientèle mondiale de premier ordre et augmentation de la part de marché.
Pendant ce temps, le Broadcom va enrichir sa gamme de produits intégré, le prospectus a noté que ni les produits de terminaux intelligents ou produits terminaux de positionnement par satellite, sont actuellement à un stade relativement précoce de développement, d'abord développé pour répondre à la demande du marché des puces de port intelligents et des puces de positionnement par satellite aidera les entreprises à prendre les devants dans la part de marché, ces deux types de produits vont enrichir la gamme de produits de l'entreprise, pour assurer une performance de croissance soutenue et stable de la société.
Botong suspend le vote pour montrer que la CSRC n'a toujours pas relâché la liste des sociétés locales de CI?
Dans la série de rapports spéciaux ont souligné micro-réseau « développement de l'industrie chinoise IC dilemme fissure de la route » précédemment défini ces dernières années, la Commission des sociétés cotées à Taiwan et fusions Chine IC et acquisitions adoptent des politiques face à Taiwan entreprises IC, feu vert fréquence de la politique, et traiter l'industrie continentale IC, mais le niveau de la politique stricte un tel biais de la politique conduira aux opportunités d'affaires continentale IC ici à Taiwan entreprises IC de la concurrence loyale, entravera sérieusement le développement de l'industrie des circuits intégrés de la Chine.
Alors que les entreprises de Taiwan IC énumérées dans la partie continentale de profiter des politiques préférentielles. Par exemple, de Taiwan ont appliqué à la période de temps spécifique A part la liste entre les avis de plus de trois ans auparavant comprimé à environ un an, pour de nombreuses entreprises de circuits intégrés à Taiwan désireux, dans l'espoir d'obtenir plus de capitaux, ouvrir le marché du continent et du personnel.
En revanche, la Chine continentale entreprises IC font face à une série d'obstacles dans la politique sur la capitalisation des actions A au cours des dernières années, la Chine recapitalisation des acquisitions de semi-conducteurs quelques histoires de réussite.
Le Broadcom intégré sera suspendu aussi, mais souligne également les politiques étatiques sévères sur le circuit intégré local. Ici, l'ensemble des microgrid a appelé à plus d'attention au développement national de l'industrie des circuits intégrés, dans l'espoir de former une collaboration multisectorielle, la cohérence des politiques de soutien et la cohérence, de sorte qu'au moins capable de la partie continentale des entreprises IC bénéficient du même traitement politique que l'activité IC de Taiwan. en même temps de donner plus d'attention et de considération au niveau de la politique autour de la capitale pour promouvoir le développement de circuits intégrés de croissance de l'industrie chinoise du marché des capitaux, les entreprises peuvent faire IC avec la puissance des marchés financiers vraiment améliorer leurs capacités « du sang ». (Chuan Relecture / musique)
2. fleuve Yangtsé ouvre une nouvelle architecture de mémoire NAND 3D, les applications, la production de masse est prévue en 2019;
Set réseau micro-nouvelles, aujourd'hui officiellement ouvert son magasin des technologies de pointe du Yangtsé --XtackingTM. Il est rapporté que cette technologie apportera la mémoire flash NAND 3D les performances d'E / S sans précédent, la densité de stockage plus élevée, et moins de temps sur le marché période. en même temps, la technologie peut être utilisée dans les téléphones intelligents, les ordinateurs personnels, le domaine des centres de données et des applications d'entreprise, et ouvert de haute performance, de nouvelles solutions sur mesure NAND chapitre.
À l'heure actuelle, le fleuve Yangtsé a été stocké Xtacking avec succès la technologie TM pour développer sa deuxième génération de produits NAND 3D, le produit devrait en 2019 la production de masse.
Selon stockage Yangtze introduit en utilisant XtackingTM, la plaquette peut être un traitement séparé pour des données I / O et la cellule de mémoire opération circuit périphérique. De tels procédés de traitement anime des circuits intégrés logiques pour sélectionner le procédé approprié pour permettre d'obtenir NAND ultérieure I / O vitesse de l'interface et une plus grande unité de stockage de fonction d'opération seront également traitées indépendamment des autres tranches. après l'achèvement de chacune des deux plaquettes, des technologies innovantes XtackingTM par une seule étape de traitement peuvent millions L'interconnexion VIA (Vertical Interconnect Accesses) connecte les deux au circuit et n'apporte qu'un coût limité.
Traditionnel architecture NAND 3D, environ 20 à 30% de la surface de la puce de circuits périphériques, réduit la densité de stockage de la puce. La technologie NAND 3D avec la pile 128 de la couche ou même plus élevée, le circuit périphérique peut représenter 50% de la surface totale de la puce La technologie XtackingTM place les circuits périphériques au-dessus des cellules mémoire pour atteindre une densité de stockage supérieure à celle des NAND 3D classiques.
La technologie XtackingTM tire parti des avantages de l'unité de traitement autonome et une mémoire de circuit périphérique, pour obtenir un parallèle, la conception modulaire et la production, peut raccourcir le temps de développement de produit de trois mois, le cycle de production peut être réduit de 20%, ce qui raccourcit considérablement les produits NAND 3D temps sur le marché. en outre, cette approche modulaire présente également le circuit périphérique NAND caractéristiques innovantes offre la possibilité de réaliser la mémoire flash NAND sur mesure.
champ Wong Grégoire de mémoire solide flash d'état et le disque dur firme de recherche de renommée sur le marché à terme Insights, fondateur et analyste principal estime que le remplacement NAND 3D, a augmenté de façon spectaculaire après la capacité de stockage NAND une seule puce, de maintenir ou d'améliorer les performances de la même capacité SSD il deviendra de plus en plus difficile de continuer à améliorer la poussée des performances des SSD, une plus grande vitesse d'E / S NAND et la fonction des opérations parallèles multi-plans sera nécessaire.
En outre, le Dr Yang PDG de stockage de Shining Yangtze a déclaré qu'à l'heure actuelle, la valeur cible de vitesse la plus rapide des E / S NAND 3D du monde est 1.4Gbps, et la plupart des fournisseurs fournissent seulement 1,0 Gbps NAND ou vitesse inférieure. XtackingTM utilisation de la technologie devrait NAND significativement amélioré la vitesse d'E / S à 3.0Gbps, avec DRAM DDR4 la vitesse d'E / S considérablement. cette industrie NAND en termes de subversif.
Il convient de mentionner que DiaoShi Pékin Unisplendour Groupe co-président a révélé que la Chine a 32 de la première couche des puces de mémoire flash NAND 3D droits de propriété intellectuelle seront la production de masse au cours du quatrième trimestre de cette année. En même temps, DiaoShi Beijing, à l'heure actuelle, l'équipement de production de puces en cours l'installation et la mise en service au quatrième trimestre de cette année, 32 couche 3D NAND flash usine de production des puces de mémoire seront la production de masse à la première puce. en outre, 64 couche recherche de puce de mémoire flash NAND 3D et le développement sont en plein essor, les plans de production de masse en 2019.
3. L'entrée est la première, le commercial est le roi et la puce AI est la société foncière la plus en vogue Huawei pour l'analyse exclusive de Ruixin Micro Strategy;
Parmi les nombreux types de puces, en se concentrant sur les applications de l'intelligence artificielle puce AI est une véritable « sortie » - les deux géants de la technologie ou des start-ups, les fournisseurs de puces et de l'Internet, ont été activement mise en page de cette région.
Avec BAT en tant que représentant des sociétés Internet, bien qu'aucune propriété familiale profonde dans l'industrie des puces, mais reposant sur un fort capital, les talents de pointe et d'énormes quantités de données, et a marché un peu ne tarde pas. À la suite de l'hôpital Dharma Ali en Avril de cette année a annoncé qu'elle se développe à une image analyse vidéo, l'apprentissage machine, le prix est au bout de 40 fois de produits similaires puce réseau de neurones Ali-NPU, Baidu en conférence développeurs AI en Juillet officiellement lancé en mettant l'accent traitement du langage naturel, la reconnaissance d'image, pilote automatique et d'autres applications dans le ' La Chine est la première puce AI entièrement équipée en nuage 'Kunlun.
puce AI chaud, start-ups sont tout aussi enthousiastes Fondée en 2015, Horizon a lancé des processeurs de la série (Journey) et Rising Sun famille (Sunrise) de processeurs pour caméras intelligentes pour voyage de conduite intelligent, établie en 2016 Cambrian puis en mai de cette année à Shanghai a publié processus en utilisant 7nm troisième génération de terminal d'apprentissage machine à processeur 1M, sa performance est 10 fois plus élevé que le Cambrian 1A précédemment publié.
sociétés de premier ordre de ligne dans le domaine de l'IA déjà pénétré la mise en page, et avait même la tête commence le CES 2018, Rockchip a publié son premier processeur AI RK3399Pro, pour la première fois en utilisant CPU + GPU + conception matérielle NPU, NPU performances de calcul sur puce jusqu'à 2,4 TOPs, haute performance, faible consommation d'énergie, facile à développer d'autres avantages, la même année en Mars, le fabricant de puces taïwanais MediaTek a publié la puce P60 Steve fonctions de première force AI intégrée, construit exclusivement le fonctionnement AI APU, peut être alimenté par Mise en route de la prise en charge complète des API et des outils de développement.
Les évents à puce AI, quel type de caractéristiques de l'entreprise peut attraper et voler?
Au cours des dernières années, l’appareil intelligent interconnecté a été en plein essor. . haut-parleur intelligent potentiel est un représentant typique du secteur de la consommation, la firme d'études de marché données Canalys montrent que le premier trimestre de cette année, les livraisons mondiales de haut-parleurs intelligents jusqu'à 900 millions d'unités, en hausse de 210% par rapport à l'année dernière, la caméra intelligente est une zone industrielle typique représentants, actuellement environ 176 millions équipés de caméras de surveillance, prévue dans un délai de trois ans, le nombre passera à 626 millions en même temps le nombre d'explosion, les exigences de l'appareil photo sont devenus plus sophistiqués, il est « de » visible ' vous devez comprendre la « transformation, ce qui nécessite plus la caméra » sagesse « Il est clair que ces nouveaux appareils intelligents doivent être reliés entre eux le traitement du langage naturel, la reconnaissance d'image en tant que représentant de la profondeur des technologies d'apprentissage comme support, donc les dispositifs du cerveau - informatique à puce De nouvelles exigences ont été mises en avant en termes de consommation électrique et de consommation électrique, tout comme le travail de cartographie sera donné au processeur graphique au lieu du processeur. Chanson découvert que si chaque utilisateur d'utiliser le service de recherche vocale Google offre trois minutes de modèle de reconnaissance vocale basé sur l'apprentissage en profondeur tous les jours, il est nécessaire d'élargir le centre de données existant deux fois. Cela signifie que la CPU existante et le GPU ne peut pas répondre La demande, qui est le moteur du développement par Google de puces AI plus efficaces - NPU La chaleur des puces AI repose sur l’idée que la bonne architecture pour faire le bon travail peut atteindre une plus grande efficacité et une moindre efficacité. dédié à la consommation de la puce informatique de l'intelligence artificielle traditionnelle très différente et la puce - généralement une grande quantité d'espace nécessaire à l'unité de stockage de placement de l'architecture du processeur et une unité de commande, par rapport à l'unité de calcul occupe seulement une petite partie de , ne peut pas répondre à l'opérateur force la profondeur de réseau neuronal (le DNN) demandes de calcul, et la puce AI ayant un grand nombre de l'unité de calcul peut être adapté informatique massivement parallèle.
Étant donné que de nombreuses entreprises déploient des puces AI, quelle est la performance des différentes puces AI développées?
Il n'y a pas longtemps, le cabinet d'études de marché Compass Intelligence a publié une sociétés de premier ordre mondial de classement AI. Intelligence Compass de performance de l'entreprise, la performance des produits, la performance du marché, le marché quatre dimensions uniques pour calculer les résultats.
Dans Top 20 classement des sociétés de premier ordre IA en Chine continentale ont représenté deux sièges du monde, respectivement, Huawei et Rockchip, nous allons jeter un oeil à la liste des raisons de leur mise en page de produits et de la stratégie de la chaîne écologique.
mise en page de puce Huawei AI - de saisir le téléphone pour interagir entrée puce AI veulent briller, il doit être équipé du porte-puce, Huawei ne pas hésiter à choisir le corps a une très grande quantité de téléphones mobiles comme point de départ en Septembre 2017, Huawei en Allemagne. Berlin international Consumer Electronics Show (IFA) a officiellement lancé sa nouvelle puce AI 'Kirin 970' (Kirin 970). Kirin 970 intégré unité de traitement de matériel dédié NPU (Cambrian IP), un design innovant hiai architecture informatique mobile, son AI lorsque la densité est nettement mieux que la performance de la CPU et le GPU. en Octobre, Huawei a publié à Munich, Allemagne 970 équipé avec le nouveau téléphone phare de Kirin Maté 10, le principal point de vente est l'intelligence artificielle. nouvelle structure NPU permettra téléphones Huawei gérer la même tâche AI , obtenu 50 fois l’efficacité énergétique et 25 fois l’amélioration des performances.
mise en page de puce Rockchip de la grippe aviaire - commerciale Wang Chengli en 2001 Rockchip est une société de conception de circuits intégrés professionnelle, a été aussi les téléphones intelligents, les ordinateurs tablettes, tablettes de communication, des décodeurs de télévision, la navigation automobile, les choses et multimédia IdO Les produits audio et vidéo fournissent des solutions de puces professionnelles.
Les deux à cause de l'histoire, mais aussi en fonction de leurs propres avantages, Rockchip faire puce AI et la stratégie de Huawei est différent, ciblant directement le marché en plein essor des choses, a lancé une série de produits de premier ordre AI et des applications, mais Huawei et similaires Le fait est que ces produits ne sont pas des échantillons en laboratoire, mais qu'ils sont complets, fabriqués en série et disponibles dans le commerce dans diverses applications.
Un exemple typique Rockchip a annoncé quatre « robot de nettoyage AI Intelligence artificielle » solutions au niveau de la puce à l'industrie: RK3399, RV1108, RK3326 et RK3308, le soutien de l'IA à VSLAM et de navigation laser et d'autres fonctions, la couverture complète de haut de gamme à l'entrée produits du robot de nettoyage de niveau, aident à définir et mettre à jour le niveau de la quatrième génération de l'intelligence artificielle artificielle nettoyage navigation du robot Intelligence. Rockchip sur le robot éco-nettoyage, avec de nombreux partenaires algorithmes et ODM / clients OEM, couvrant laser, VSLAM, AI Dans le même sens, il peut atteindre une production de masse rapide.
solutions d'interaction vocale sont également une partie importante de la stratégie de puce Rockchip AI. Dans développeur Google I l'an dernier / O conférence, Rockchip a publié la première solution globale basée RK3229 plateforme Google Andorid d'assistant vocal, le programme Quad-core Cortex-A7 architecture de base, l'algorithme vocal combiné avec Google accumulation technologique profonde dans le domaine audio, le soutien à la localisation de la source sonore, la mise en valeur de la source sonore, annulation d'écho, la suppression du bruit, etc., en plus, Rockchip soutient également l'assistant vocal Baidu RK3308 et RK3326 et autres produits.
En plus de la vidéo et des solutions voix, Rockchip accomplir aussi quelque chose dans le domaine de la reconnaissance d'image et le traitement visuel. 2016, Rockchip a publié « plate-forme de sagesse de développement visuel --RK1108, pour réaliser la vision intelligente économes en énergie dans les systèmes embarqués . l'image évolutive et révolutionnaire et la perception de la dernière version de traitement visuel basé sur la puce RK1608, montre de très fortes capacités de base visuels 3D liés - tels que la profondeur de la technologie de la technologie couleur peut aider les gens avec un sens des gestes naturels et des alternatives de contrôle du corps télécommandes complexes et boutons, un autre exemple du squelette humain et de l'algorithme d'apprentissage de la technologie de suivi de traçage à travers la détection de la machine, réaliser les piétons de positionnement et un suivi précis.
Rockchip positionnement de ces différentes puce AI, en fait, couvrir tous les scénarios d'application en cours et les produits de l'IA.
ère de la puce AI de grand changement, il y a toujours un grand nombre de ceux qui ont afflué non seulement marque le début des start-ups de la Chine, Intel, Qualcomm et d'autres géants de la puce étrangère a déjà commencé la transition vers puce AI, géant de l'Internet Google, la nouvelle société de technologie énergétique des véhicules Tesla, social réseau auteur Facebook ont également commencé à mettre la puce à pied, pendant un certain temps, puce AI a marqué le début bondé.
Il est à noter que, si la puce nationale ou étrangère, beaucoup AI est encore au stade des données de laboratoire, plus est bonne chance Bode temporaire, mais la distance de l'activité réelle a un long chemin à parcourir. Et c'est précisément Huawei est des raisons commerciales de base et la force Rockchip de la Chine frappé liste Top des sociétés de premier ordre de la table de la ligue AI du monde de 20 'lorsque les concurrents sont encore « sur papier » scène, ils ont utilisé la mise en page de pointe et à grande échelle chaîne écologique commerciale Les produits d'IA sont à l'avant-garde.
4. vétérans de la R & D pour attraper les yeux de la route frites maison;
Note de l'éditeur:
Que ce soit des produits ou la ville, la plupart de la marque a toujours été un signe de reconnaissance « produit », qui est, à haute qualité, de bonne qualité, « carte », est d'être compétitif, tendre vers l'excellence de l'influence ville mondiale et de la société. doctrine de la métropole internationale, « les quatre marques à la fois basée à Shanghai est le moment, et l'implication d'une grande portée de la mise en page. dans ce contexte, le Shanghai Morning post a interviewé les entreprises douzaine efforts pour améliorer l'attractivité de la ville, la créativité la compétitivité des praticiens. en eux, nous voyons que d'améliorer le niveau de la ville et de la compétitivité de base de Shanghai, tant de temps pour se préparer au travail, mais aussi la volonté de saisir le jour. chambre insonorisée, salle de simulation radio, test de vieillissement chambre ...... dans un long couloir des deux côtés, la distribution de plus d'une douzaine de petits et grands laboratoires. une puce minuscule ici après de nombreux « tests », le spectacle sera l'ère du « noyau chinois » de La vitesse
Il y a dix-sept ans, l'industrie IC nationale vient de commencer, seule une poignée de sociétés de premier ordre, mais un terrain fertile pour le développement rapide de Shanghai a attiré un certain nombre de professionnels de la technologie.
Yanbo Tao avec le désir de haute technologie, est venu à Shanghai Zhangjiang Salut-Tech, un jour pour passer dans le schéma et le code, a commencé à utiliser le dessin de l'ordinateur « core » avenir.
De la salle au monde, un instant plus d'une décennie
En 2001, âgé de 24 ans Yanbo Tao rejoint l'exposition violette prédécesseur forte - Spreadtrum Communications Spreadtrum Communications a été fondée seulement trois mois, une entreprise avait soixante sept employés, le travail de la moitié aux États-Unis, la moitié à Shanghai Zhangjiang un. Dans le petit immeuble
A cette époque, l'industrie IC nationale vient de commencer, seule une poignée de sociétés de premier ordre, mais un terrain fertile pour le développement rapide de Shanghai a attiré un certain nombre de professionnels de la technologie. J'avais lu beaucoup d'entreprises de communication à domicile, y compris les sociétés européennes et américaines dans le pays, ils sont souvent le soutien à la clientèle, des positions de classe de service, il n'y a pas R core & D, Spreadtrum est la seule chose que je peux entrer en contact avec la technologie de base de l'entreprise à puce de communication. a cette époque, je venais a obtenu son diplôme un an, il est important pour moi d'être en mesure d'apprendre la technologie de pointe. « Yanbo Tao L'introduction dit.
emplacement initial de bureau Spreadtrum est de 60 à 70 salle de niveau, ce qui a mis un peu grande table, sur laquelle se trouvait quatre ou cinq ordinateurs sur la table, il y a des circuits d'essai, l'équipement de soudage. Laissez-Yanbo Tao impressionné À l'époque, le patron et le personnel étaient assis ensemble et il n'y avait pas de bureau séparé.
Après deux ou trois ans, ils sont devenus d'un petit bâtiment à côté de la maison, puis changer à l'Zhangjiang point de repère d'un bâtiment. Après dix ans de développement, ont déjà leur propre point de repère d'exposition violette forte immeubles de bureaux, avec plus de 4500 employés, dont plus de 90% du personnel de R & D, centre de R & D a 14 et sept centres de soutien à la clientèle dans le monde entier.
Yin Botao, un ingénieur régulier, est également devenu un leader dans l’industrie des puces.
De '0' à '100', un peu de vie et de mort
"Je ne pense pas que ce soit comme, parce que nous sommes 0. Quand nous avons rejoint la première fois, peut-être même le circuit intégré de la puce ressemble