중국 MOCVD 시장 경쟁의 Veeco는 3D 센싱 애플리케이션 등의 새로운 성장 포인트를 찾을 수

원제 : 중국 MOCVD 시장 경쟁은 청색 LED MOCVD 출하량은 하락의 Veeco는 3D 센싱 애플리케이션 등의 새로운 성장 포인트를 찾을 수

설정 마이크로 네트워크 뉴스가 8 월 2 일 Veeco의 MOCVD 장비 제조 업체는 2018 년 2 분기를 공개, 2Q18 회사는 이전 분기에 $ 158.6 백만 아래로 약간 (약 1,079,000,000위안에 해당) $ 157.8 만 달러의 매출을 달성 그러나 작년 같은 기간의 1 억 112 만 달러보다 40.6 % 증가했다.

중국에서 45 %로 47 % 떨어졌다 동안보기의 지리적 관점에서 수익의 미국 점유율 (21 %, EMEA 지역 (유럽, 중동 및 아프리카) 16 % 10 %에서 증가로 이전 15 %에서 상승한의 블루 레이 LED MOCVD 매출은 39 %에서 31 %로 감소한 반면, 다른 지역에서는 28 %에서 18 %로 하락했다.

관점이 회사의 총 수익, 조명, 디스플레이 및 화합물 반도체 부문의 매출 수익을 구성에서, 사업의 분야에서, $ (90) 백만 $ (88) 백만 약간 57의 총 수익의 55 %에 감소 중국에서 판매되는 블루 레이 MOCVD 시스템을 포함합니다.

리소그래피 및 정밀한 표면 처리 등의 고급 패키징 및 MEMS 및 RF 필터 분야 (PSP) 세그먼트 수익은 16 %, 17 %의 수익 비율을 차지하고 $ 25 $ 27 만 백만 약간 떨어

과학 (데이터 저장 및 광 코딩 애플리케이션 출하 포함) 산업 부문 매출 수익이 17 %에서 20 % 증가, $ 32 $ 27 백만 만 떨어졌다.

프런트 엔드 반도체 부문 매출액 (US 회사 리소그래피, 레이저 가공 및 테스트 시스템 제조 업체 Ultratech의 월 2017 년 인수 이전은 과학 및 산업 분야의 한 부분으로) 수익 회계에서 $ (90) 백만 $ (18) 백만 배 STT-MRAM의 이온빔 에칭 공정에 대한 수입 및 레이저 스파이크 어닐 시스템 (LSA) 시스템을 포함하는 12 % 6 % 증가했다.

Ultratech 제품 라인 매출은 인수 당시 예상보다 낮은 때문에 일부 고객 스마트 폰 출하량 낮은 예상보다 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (팬 아웃 WLP)를 사용하여 이러한 스마트 폰, 기타 전자 제품 제조업체 동안 포장 기술의 채택을 지연.뿐만 아니라, 중국의 28 나노 공장 건설 진행은 또한 그들이 예상 나중에하는 것보다 시간 LSA 시스템을 구입하는 원인이 연기. '우리의 프런트 엔드 반도체에이 사업의 미래 성장 및 고급 포장 시장 자신감이 가득합니다. "라고 Sam Maheshwari 최고 재무 책임자 (CFO)가 말했다.

첫 번째 분기 전 년 36.5 % 하락, 다음 분기에 35.8 %로 떨어졌다, 그러나 때문에 더 나은 비용 구조 유리한 제품 믹스 및 제조 보증에 39.1 %에서 매출 총 이익률이,이 그림은 여전히 ​​초과 있지만 33 ~ 35 % 예측에 앞서 상반기의 총 매출 총 이익률도 예상보다 높았다.

운영 비용은 전 분기의 4,650 만 달러에서 4 천 6 백 7 십만 달러로 약간 조정되어 예상 46-48 백만 달러보다 양호합니다.

Veeco의 회장이자 CEO 인 존 R. 필러는 우리의 통합을 통해 시너지 효과를 실현하기 위해 계속, 2 분기에 ':. 비 GAAP 매출 총 이익, 영업 이익, 당기 순이익 및 주당 순이익은 회사의 기대 Ultratech에 부합됩니다 Veeco의 뛰어난 성능 댓글을 달았습니다 진행 및 생산 기지의 싱가포르의 생산 능력 합리화 중 하나를 닫아. 우리는 2019 년 1 분기 말하여이 계획을 완료 할 것으로 예상하고, 약 $ 2 백만 년을 절약 할 것으로 예상된다. '

2018 년 하반기에 새로운 제품을 출시 할 Veeco의 준비 또한, 주식이 $ (131) 백만 $ (146) 백만 상승했다 기 (61 일 76 일에서). 마지막으로, 감소 된 중국어 MOCVD의 고객의 주문에, 고객 예탁금은 감소했다.

$ (155) 만 달러 지난 분기에 비해 14.8 % 감소로 2 분기에 주문이 LED 조명, 디스플레이 및 화합물 반도체의 결과로 인해 용량이 최근 증가의 흡수에 주문을 연기 할 수있는 LED 제조업체에 주로., $ (132) 만 달러 약한 분야. 특히, 파란색은 일반 조명 및 백라이팅 애플리케이션이 링보다 낮은 나타납니다. '2017에서 2018 년 상반기 중국에서 MOCVD 주문을 LED, 청색의 수백 시장에 판매 MOCVD 시스템을위한 LED, 우리는 기대 반대로 피에르는 지적했다. 반면에 과학 및 산업 시장에서 Veeco는 데이터 저장 고객, 특히 이온 빔 증착 도구에 대한 주문이 급격히 증가한 것을 보았다.

2019 년 상반기에 출시 될 예정 연도 2018 년 계획 물량의 3 분의 2가, 나머지 주문은 더 이상 이온 빔 시스템의 전달을 포함하는의 $ (331) 백만 $ (305) 백만 2 분기 주문의 백 로그.

필러는 현재 시장에 두 가지 경향을 볼 수 있다고 말했다. 하나는, 가격. 우리는 2017 년 말에이 추세, 또한 매출 총 이익률 수주 경쟁 심화 중국 MOCVD 시장, 일반 조명 및 백라이팅 시장을 점차 상용화 발견 다운됩니다 매우 낮아진다. 제는 예를 들어, 새로운 어플리케이션의 등장 차원 광 감지 장치, 전자 전기 자동차 및 GaN으로 전원 장치 시스템, 및 GaN으로 5G RF 장치와 LED 표시 RF 마이크로. 그 지적,이 시장에서의 Veeco 전략이 차별화 된 기술을 통해 가치를 제공하는 데 주력하고있다, 연구 및 개발이 새로운 애플리케이션의 요구를 충족하기 위해 MOCVD 포트폴리오의 넓은 범위의 결과로,이 전략에 약간의 시간을 위해 개최되고있다. 고 말했다 포토닉스에있는 회사 이 분야는 흥미 진진한 성장을 이루 었으며, 디스플레이, 메모리 및 전자 패키지와 같은 시장의 성장은 고객 성공을 강조했습니다.

3D 센싱 분야에서, 필러는 그가 자신의 장치에서 다른 단말기 제조업체의 VCSEL 기반의 얼굴 인식 기술을보고 기뻐했다. 그는 Veeco의 여러 VCSEL 제조 업체와 협력 EPI (에피 택시) 프로세스 및 투자 할 준비가되어 있음을 지적 대량 생산. "우리는 또한이 최근 습식 식각 및 금속 청소 제품 껍질과 VCSEL 제조에 사용되는 프로세스를 제거 포토 레지스트, 나는 3D 성장이 막 시작되는 감지가.의 GaN 또는 GaN RF 전력 시장에서 '그는 말했다'고 생각 대량 생산은 대문자로 할 때 우리는 우리의 고객이 여러 대형 IDM 협력을 촉진하기 위해 단일 웨이퍼 플랫폼을 추진, 우리의 추진 설치 기반이 확대되고, 우리는 또한 준비. "고 덧붙였다 그 회사의 최근 대만 배달 무선 주파수 증폭기 및 기타 화합물 반도체 응용 프로그램의 생산을위한 습식 식각 및 청소 제품을 많이, 그것은 바람직 광학 장치 및 RF 장치가 회사의 성장에 도움을 가져다 계속할 수있다 파운드리.

그는. 과학 및 산업 분야의 명령은 매우 강력하지만 비록 책 전체 시장의 분포 균형 것을 설명 고급 패키징, MEMS 및 RF는 14 %, 프런트 엔드 전체 예약, 조명, 디스플레이, 화합물 반도체의 19 %되는 필터 반도체는 21 %, 과학 및 산업 주문은 46 %이며, 3 분기와 4 분기에는 더욱 다양 화되어야합니다.

올해 3 분기에 보면,의 Veeco는 GAAP에 의해 계산 $ 140000000-130000000의 매출을 달성 할 것으로 예상, 2Q18는 비 일반 회계 기준, 2Q18 순이익 측면에서 35~37%에 남아 $ 700-1200000000과 매출 총 이익의 당기 손실로 예상된다 수익은 1 백만 달러에서 6 백만 달러에이를 것으로 예상되며 매출 총 이익은 36-38 %로 유지 될 것입니다.

4 분기 매출은 3 분기와 평면 것으로 예상하지만, 매출 총 이익은 개선되었다. Veeco의 기대했지만 네 개의 시장 부문의 2018 매출은 계속 증가 할 것이다, 그러나 블루는 MOCVD를 LED에 중국의 낮은 이익 판매 예상되고있다 감소. 필러는 회사가 매출 총 이익률이 40 %에 도달 촉진하기 위해 올해 하반기에 매출 총 이익률을 증가하는 것을 목표로한다고 강조. 2019, 필러는 머리를 만들 것입니다, 제품 믹스 개선 및 비용 절감 조치, 지속으로 인해 예상 이자율은 40 % 이상 증가했다.

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