लांग वेव कम्प्यूटिंग प्रौद्योगिकी क्रिस निकोल DPU की अगली पीढ़ी वास्तुकला, और अपने स्वयं के डेटा स्ट्रीम साथ संयोजन के रूप में वर्णित है, 64 युआन (मल्टी पिरोया) और TSMC 7nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के मूल प्रौद्योगिकी multithreading अपनी बढ़त ऐ आवेदन समाधान को बढ़ाने के लिए उपचार दक्षता, और जोखिम और उत्पादन प्रक्रिया की लागत को कम। इसके अलावा, ब्रॉडकॉम की पैकेजिंग और परीक्षण अनुभव और 7nm सिलिकॉन बौद्धिक संपदा (आईपी) मंच, विशाल से निपटने के लिए, कंपनी के लिए लाभप्रद होने जा रहे हैं आगे प्रदर्शन और ऐ प्रणाली की क्षमता को बढ़ाने के लिए मशीन सीखने डेटासेट।
वरिष्ठ उपाध्यक्ष और ब्रॉडकॉम एएसआईसी उत्पाद प्रभाग फ्रैंक ओसतोजिक के प्रबंधक यह भी कहा कि काम का बोझ और ऐ तंत्रिका नेटवर्क की जटिलता विस्फोटक वृद्धि दिखा रहा है, लेकिन उनका मानना है कि 7nm उन्नत प्रक्रिया नोड्स और स्ट्रीमिंग प्रौद्योगिकी डेटा के एकीकरण, मदद मिलेगी ऐ वस्तु के लिए बादल से तेजी से नेटवर्किंग उद्योग अभिनव अनुप्रयोगों।
कुल मिलाकर, वेव कम्प्यूटिंग DPU के वर्तमान संस्करण, एक 16nm विनिर्माण प्रक्रिया नोड का उपयोग करता है, जबकि DPU की अगली पीढ़ी के उत्पादन की प्रक्रिया के 7nm TSMC (TSMC) का उपयोग करेगा, और ब्रॉडकॉम डिजाइन मंच, उत्पादन तकनीक के साथ, साथ ही इसकी प्रमाणित और उच्च प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए पूर्ण अध्ययन 56Gbps 7nm और 112Gbps धारावाहिक / सीरियल डिवाइस (SerDes), पूर्ण उत्पाद विकास और उत्पादन की प्रक्रिया deserializer।
इस संयुक्त परियोजना के लिए, कार्ल फ़्रायंड बाजार अनुसंधान फर्म मूर इनसाइट्स और रणनीति के एक वरिष्ठ विश्लेषक ने कहा कि संयोजन 7nm प्रक्रिया और प्रौद्योगिकी स्ट्रीमिंग डेटा, कठोर आवश्यकताओं के प्रसंस्करण मंच ऐ आवेदन को पूरा करने के निर्माण में मदद मिलेगी। और वह उन्नत प्रक्रिया में ब्रॉडकॉम के बारे में आशावादी भी है डिजाइन ज्ञान नोड्स, मदद कर सकते हैं वेव कम्प्यूटिंग ऐ तकनीक विकसित की।