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La Xiaomi 8 Discovery Edition se lanzó oficialmente el 31 de julio. Esta 'Edición Especial' de Xiaomi 8 agrega una carcasa trasera transparente, una huella dactilar en la pantalla y la función Face ID. Entonces, ¿cuál es su estructura interna? Tira de columna 'Demolition Now' Lo vas a descubrir. Calientamos el cuerpo, derretimos el gel y luego retiramos la carcasa posterior, puedes comenzar a explorar oficialmente su estructura interna. De hecho, la versión de exploración más atractiva de la Xiaomi 8 es la placa base decorativa en la parte posterior del fuselaje, muchos usuarios piensan que Es una pegatina, pero de hecho no es el mismo material, sino una placa de cobre. Retiramos este tablero decorativo, puede ver la ranura con la lente doble trasera en la parte superior y la bobina de fila NFC en la parte inferior, que están conectadas a través de los contactos en el lado inferior izquierdo de la placa posterior. Según datos oficiales, un total de 101 condensadores, 32 resistencias, 6 circuitos integrados de conmutación, 11 circuitos integrados de sensores, 7 circuitos integrados de control de señal. Básicamente se puede decir que es un proceso completo de circuitos impresos. En la parte posterior de la placa base decorativa, esta placa de cobre está sujetada, lo que ha mejorado la disipación de calor. El parche de cobre es en realidad un proceso completo de placa base de PCB. Por ejemplo, placa de cobre, condensador y múltiples paquetes originales. Después quitamos la placa base, la batería, el mijo se puede ver la estructura interna de 8 Versión exploración sigue siendo un diseño en tres etapas clásico, pero muy compacto, muy alta integración. Parte inferior del fuselaje sigue siendo el altavoz, tipo C de carga de componentes de interfaz muy familiar, por supuesto, por encima de la placa de circuito y el enlace de cable de la batería. La posición del cuerpo en la celda inferior izquierda, con placa de circuito de la huella digital de la pantalla se inclina estado colocación. Versión mijo y 8 exploración vivo programa de reconocimiento óptico similares NEX seleccionado en la pantalla en la huella digital, la diferencia se aumenta relativamente adicional Sensor de presión Se puede ver claramente, la placa de circuito bajo la huella digital de la pantalla y contactos enlace a la izquierda se puede utilizar para desbloquear y pago. Esta es la placa de circuito por encima del fuselaje. Debajo de la cubierta de protección electromagnética está el componente central, que es la "versión real" de la placa base decorativa. El lado frontal de la placa de circuito por encima del fuselaje, el lado izquierdo de la ranura es la posición de la cámara doble trasera, la ranura superior es la parte ID de cara de la parte superior del fuselaje. Placa base decorativa, cámara dual trasera, pantalla de parte de Face ID. Se muestra la parte de la placa base sobre el fuselaje, la batería, la parte inferior de la placa base. La parte superior de la versión de exploración del mijo 8 se compone simplemente de una placa base decorativa y una placa base real. (Esta frase es un poco de gárgaras) La parte inferior del fuselaje está familiarizada con varias partes: altavoces, interfaz de carga, bobinas de fila, etc. La parte Face ID sobre el fuselaje consiste en una cámara infrarroja, un sensor de luz, un sensor de distancia ToF, un proyector de matriz de puntos, etc. La construcción real es la misma que en el renderizado. La batería de la Xiaomi 8 Discovery Edition no es difícil de eliminar. Hay una gran placa de metal en su parte posterior. Aunque reduce la capacidad de la batería hasta cierto punto, tiene una mejor protección para los componentes debajo del fuselaje. El aspecto también ha llevado al aumento en el costo de mantenimiento de la Xiaomi 8 Discovery Edition. La pantalla de doble cámara trasera del fuselaje, la versión de exploración Xiaomi 8 utiliza una doble cámara dual con zoom de 12 megapíxeles y tiene un sensor Sony IMX 363. Cuando la capacidad de la batería de 3000 mAh de capacidad en comparación con el mijo 8 (Standard Edition), en cierta medida se ha reducido, pero el 4.0 + soporte de carga rápida de control de calidad puede compensar la falta de electricidad. Kevlar efecto en la superficie de las células La máscara aumenta la estética de la pantalla. de nuevo de la batería de la placa de metal, hay tres tornillos de fijación anteriormente, la parte inferior es de dos, para los que el cuerpo tiene un buen efecto protector, pero aumenta la dificultad de reparación. El componente de la placa base se muestra en la parte inferior del fuselaje. En la parte frontal de la placa base, también hay una gran cantidad de decoración con parches de tecnología de PCB, con la parte superior del fuselaje para embellecer. Vista posterior de la cámara dual con zoom. ID de la parte de la cara de la serie, además de luz estructurada 3D titulares permiten la exploración de la versión 8 de mijo se convierten en el primer uso en el mundo de esta característica de los teléfonos Android, y las ventajas de 3D estructurados luz es también aparente seguridad, bajo la luz más fácilmente desbloqueado y así sucesivamente. Pero mientras hay 33.000 dispersión infrarroja codificada, pero debido a problemas de adaptación, en la actualidad sigue siendo la única huella digital biométrica mijo versión 8 exploración de pago. La pantalla de la placa de circuito debajo del fuselaje. Estos son la versión 8 de mijo exploración desmantelamiento de todo el proceso. En general, la estructura interna de esta máquina es muy compacta, de diseño ingenio, es uno de los pocos para la decoración interior de la empresa fuselaje. Además, el diseño de la hebilla de la batería, tablero decorativo , las huellas dactilares de la pantalla, etc., también permiten que el usuario se sienta lleno de sinceridad. 8 exploración versión mijo cubierta transparente sobre el costo del proceso (producción completa PCB), la refrigeración, el espacio tiene una mayor inversión, pero aumentará el número de efectos visuales. Además espesor de cobre del parche no es evidente, por lo desperdicio de espacio no es grande, pero la correspondiente dificultad de mantenimiento, desmantelamiento de la dificultad es muy alta, puede costar mucho dinero para su reparación. △ clasificación: (10 puntos, con puntuaciones más altas en nombre de su reparación, mayor será el grado de dificultad para el desmontaje) △ mantenimiento dificultad: 8.5 (superior) △ costes de mantenimiento: 9,0 (muy alto) △ Clasificación general: 8,5
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