集微网消息, 31日联发科公布2018年Q2财报, 联发科执行长蔡力行指出, 今年第二季合并营收为604.81亿元新台币 (下同) , 较前季增加21.8%; 毛利率为38.2%, 较前季减少0.2个百分点; 营业利益为40.92亿元, 较前季增加112.1%; 本期净利为74.98亿元, 较前一季增加181.9%, 较去年同期增加239.3%.
联发科表示, 第二季合并营收为604.81亿元, 较前季增加21.8%, 较去年同期增加4.1%, 营收较前季增加的主因是智能手机新产品放量; 较去年同期增加的主因是智能手机及部分消费性电子产品销售提升; 营业毛利为231.13亿元, 较前季增加21.1%, 较去年同期增加13.7%; 毛利率为38.2%, 较前季减少0.2个百分点, 较去年同期增加3.2个百分点; 毛利率较前期及去年同期变化的主因是产品组合变化影响. 税后净利为74.98亿元, 较前一季增加181.9%, 较去年同期增加239.3%; 净利率为12.4%, 高于前一季5.4%, 及去年同期的3.8%.
蔡力行表示, 今年初市场原本预计今年全球手机出货量将年增4%-5%, 但目前看起来应该不会成长, 且公司部分客户展望偏保守. 因此, 预计今年公司今年手机加上平板芯片出货预计相比去年有所衰退, 不过由于内含价值提升, 智能手机营收仍可较去年小幅成长, 但整体今年联发科营收, 预估将较去年微幅衰退, 低于原先预期的成长. 他表示, P60只是联发科一个好的开始, 联发科预计不久后就会推出比P60更高端的产品, 相信和对手高通的S700系列会有很强的竞争力, 而中端, 入门领域也会保持市占率, 获利.
因此, 由于智能手机市场近期需求趋保守, 加上成长型与成熟性产品基期已高, 联发科预计第三季合并营收将介于623亿元至671亿元, 约季增3%-11%; 单季合并毛利率约38.2%上下1.5个百分点; 智能手机加上平板电脑芯片出货预估为1亿至1.1亿套, 与第二季出货量持平.
蔡力行表示, 公司将持续改善结构性获利, 另外也布局包含移动平台, 智能深, 车用与ASIC(定制化芯片) 上, 持续追求多元与平衡型的成长. 他强调, 今年智能手机部分, 联发科仍将维持市占率的策略, 预期第 4 季度出货动能将持续改善, 整体营收将优于第 3 季. 至于目前中国大陆手机厂库存, 也已达健康水准.
面对2020年的5G, 蔡力行说, 联发科已经做好准备, 有信心在5G市场扮演重要地位, 明年就会有5G基带芯片M70产品推出, 且明年底, 后年初也会有SoC(系统单芯片)的芯片, 将更有利于联发科产品组合发展.
业界认为, 苹果基频芯片踢开高通, 由英特尔一家独拿, 显示2019年联发科取得苹果基频芯片机会大增, 且2019年至2020年5G开始试商转, 联发科在5G及周边物联网, 车联网布局完备, 下一个5G世代崛起, 将是联发科营运再度起飞, 重返荣耀时刻.
2.赛灵思的下一步棋
集微网消息, 在可编程的 '万能芯片' FPGA的带动下, FPGA正在数据中心, AI等领域开始火热起来, FPGA的发明者赛灵思也因此业绩大振.
赛灵思日前公布了2019财年第一季度财报, 显示公司营收达到6.84亿美元, 较上一季度增长7%, 比去年同期增长14%. 这标志赛灵思公司连续实现了近10个季度营收增长!
'目前, 我们在数据中心战略的执行上取得了不错的进展, 在超大型计算机上取得了重大的突破. ' 赛灵思表示, 2019财年第一季度, 我们在核心市场加速增长创下了营收和利润新高, 预计第二季度将继续创增长记录.
在此期间, 除了业绩创下历史新高外, 对赛灵思而言, 还有一件极其重要的AI布局, 那就是收购中国AI公司——深鉴科技.
过去近10个季度以来, FPGA凭借可编程灵活性高, 开发周期短, 并行计算可编程灵活性高等优势, 在快速崛起的AI领域备受推行, 赛灵思也因此受益. 然而, 想要持续稳定增长, 对于赛灵思来说, 还需要精准布局下一盘棋, 那就是瞄准汽车电子.
事实上, 赛灵思打开了汽车领域的市场已久, 目前赛灵思已经和29个汽车品牌达成了合作, 进入110种车型, 累计发货芯片4000多万片. 从摄像头, 前端的摄像头, 雷达, 环视摄像, 从小的处理器到大的处理器, 赛灵思都有一系列的链条布局.
赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾表示: 'Xilinx目前已通过Zynq系列产品在很多新的汽车应用领域都拿到了非常好的客户接受度, 产品系列中主要包括一个双核的Zynq和一个基于16纳米的四核Zynq, 以及叫MPSOC的这两类产品, 主要应用在全屏视像及驾驶员的状态的监控. 除此之外, 还应用在拖车影像, 摄像头和雷达, 特别在雷达领域我们基本上是一个100%的市场份额, 而双目摄像头, 环视系统这些应用里面也都可以找到Xilinx Zynq的影子. 多年以来, 我们在整个汽车行业的市场份额都在持续增长, 时至今日产品已渗透到29个全球知名品牌的110种车型中. ' 而今年最新发布的ACAP同样是瞄准汽车电子市场. ACAP历经四年时间研发, 累计超过10亿美元的研发投资. 据赛灵思介绍: ACAP 是一个高度集成的多核异构计算平台, 能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改. ACAP 可在工作过程中进行动态调节的灵活应变能力, 实现了 CPU 与 GPU 所无法企及的性能与性能功耗比.
'Everest (珠穆朗玛峰) ' 是首款ACAP系列的产品, 采用台积电7纳米工艺技术开发. 与当今最新的 16 纳米Virtex VU9P FPGA 相比, 'Everest' 有望将深度神经网络的性能提升20 倍. 基于 'Everest' 的 5G 远程无线电头端和目前最新的 16 纳米无线电相比可将带宽提升 4 倍. 'Everest' 用于汽车市场将能带来性能和功耗的显著提升, 赛灵思方面介绍: Everest 将于今年年底实现流片, 2019年交付给客户.
3.高通启动100亿美元股票回购计划,还有200亿待回购
新浪科技讯 北京时间7月31日晚间消息, 高通(64.09, 2.05, 3.30%)公司今日宣布, 已启动最多100亿美元的股票回购计划.
高通表示, 将通过 '修改后的荷兰拍卖' 方式最多回购100亿美元的公司股票, 回购价格在每股60美元至67.50美元之间. 昨日, 高通股价收于每股62.04美元.
此次股票回购的截止日期为纽约时间2018年8月27日午夜12点. 高通认为, 此次股票回购是回馈股东的有效方式. 另外, 这只是高通更大规模的股票回购计划的一部分. 高通预计, 在2019财年之前, 最多将回购300亿美元的股票.
高通之前曾表示, 如果收购恩智浦半导体交易在7月25日之前无法获得中国商务部的批准, 则将放弃这笔交易. 为提振公司股价, 高通将选择回购200亿美元至300亿美元的股票. 新浪科技
4.高通: 有信心重新获得苹果基带芯片订单
集微网消息, 过去这一周对高通来说并不太好过, 不仅煮熟的鸭子飞了, 现在连别人家的肉都吃不上.
7 月 25 号, 在高通最新的财报会议上, 其首席财务官乔治戴维斯 (George Davis) 透露了一个信息: '在下一代 iPhone 上, 苹果可能只会使用我们竞争对手的基带芯片产品. ' 这也意味着, 高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化.
要知道, 虽然高通并没有明确点出这个 '竞争对手' 是谁, 但业内都知道, 能够符合苹果对于 iPhone 中基带芯片要求的供应商, 目前除了高通, 也就剩下英特尔一个而已.
高通一直为苹果提供基带芯片, 但最近几年, 由于苹果与高通之间发生专利许可纠纷, 英特尔为苹果iPhone提供了一半以上的芯片. 路透社去年曾报道, 苹果正在设计没有搭载高通芯片的iPhone和iPad, 这一变化可能会影响到2018年秋季发布的产品.
不过, 根据福布斯, MacWorld, 圣地亚哥论坛报等媒体报导, 虽然高通丢了苹果基带芯片订单, 但是在2018年1月的财报会上, 高通就曾经表示, 不排除苹果未来的新款智能手机将不会采用高通的基带芯片.
因此, 当此次这一消息爆出后, 无论是对于业界还是投资者而言, 算不上震惊, 也并未对高通股价有太大影响.
再加上这一消息在2017年初的时候, 苹果就曾预示过, 所以我们不难发现, 高通在过去的几个季度一直在试图通过旗下的骁龙系列产品来强化业绩.
比如, 通过抬高600, 700, 800系列芯片的价格, 提升市场对高通射频前段芯片的需求, 以此来缓解苹果不采用高通基带芯片所带来的业绩影响.
鉴于高通目前仍替苹果供应包括iPhone SE, iPhone 7, iPhone 8等苹果手机在内的基带芯片, 也意味着双方合作不曾中断.
虽然高通获得2018年新款手机基带芯片订单无望, 但2019年以后的订单, 高通仍有机会. 高通总裁Cristiano Amon表示, 他认为高通有机会仍将成为苹果供应商.
不过, 苹果也不是省油的灯, 除了高通随时有望重夺订单之外, 业界传闻苹果早已展开测试来自三星的基带芯片整合进入iPhone, 这当然也是英特尔之外的盘算之一, 毕竟, 双重供应商策略向来就是苹果分散风险的原则.
不把鸡蛋放在一个篮子里, 是苹果选择上游供应商的基本策略之一, 还有一个显而易见的解释是为了巩固 iPhone 的高利润率.
最典型的就是手机屏幕, 比如在去年, 三星的 OLED 屏幕就是 iPhone X 的独家供应商, 但如果一样东西只有一个人能提供的话, 就算是苹果也没法对采购价格做太多谈判. 所以从 iPhone X 的物料清单中也能看到, 这块屏幕是成本最高的, 甚至达到了处理器的两倍以上, 最终这台设备的利润率甚至还不如之前的 iPhone 7.
换成是基带芯片, 道理也一样. 对于英特尔来说, 获得今年 iPhone 的基带芯片订单肯定会大幅提升这家公司的营收数字, 庞大的需求也将进一步刺激英特尔制造工艺的改进. (校对/春夏)
5.观点: RISC-V有可能击败英特尔x86或是Arm架构吗?
以目前CPU市场来看, 大致区分以Intel为主的x86架构, 以及Arm推行的Arm架构设计为大宗, 虽然过去也有诸如MIPS或IBM主导的PowerPC等架构设计, 但规模并未像x86, Arm架构占据大部分处理器市场. 而自2010年从加州大学柏克莱分校以研究专案打造的RISC-V架构设计, 本身以开源架构形式吸引包含IBM, 恩智浦, Weatern Digital, NVIDIA, Qualcomm, 三星, Google, 华为, Tesla在内厂商加盟, 或许未来将有机会以 'CPU界的Linux' 形式蓬勃发展.
相比Intel提出的x86架构封闭性, 目前仅有AMD, 威盛 (VIA)在内厂商使用, 而Arm提出的Arm架构则必须支付高昂授权费用才能使用, 或由Arm同意是否继续授权. RISC-V架构由于采用彻底开源设计, 并且使用BSD License开源协定, 允许使用者任意取用, 并且可任意进行修改, 甚至允许用于商业销售, 因此从2010年提出以来就受到不少关注.
由于采精简架构设计, RISC-V架构指令集最初仅有不到50组的指令, 同时研究团队更仅以3个月时间便完成第一版指令集, 后续更因为采开源使用模式, 使得RISC-V架构陆续加入更多指令集, 甚至因应特定使用需求增加更多专属指令. 目前包含IBM, 恩智浦, Western Digital, NVIDIA, Qualcomm, 三星, Google, 华为, Rambus, 美高森美, Marvell, 联发科, SK hynix, Seagate, CEVA, 阿里巴巴, Allwinner, 猎户星空, 以及加州大学柏克莱分校, 麻省理工学院, 普林斯顿大学, 苏黎世联邦理工学院, 印度理工学院, 罗伦兹国家实验室, 新加坡南洋理工大学及中国中科院计算所等学术机构, 均先后加入采用RISC-V架构, 就连Tesla也在近期内宣布加盟, 预计借由RISC-V架构打造其车款使用处理器. 截至2017年11月, RISC-V架构已经吸引超过138家公司, 35所学术机构加盟使用, 甚至更获得印度政府机构采用, 借此发展国家资助处理器设计.
以RISC-V架构精简形式设计, 现阶段已经可以对应执行64位元算模式, 相比采用Arm Cortex-A5架构设计的处理器相比, 使用RISC-V架构打造的处理器约可在运算效能提升10%, 并且在占用面积精简49%, 时脉运作功耗仅为Cortex-A5的43%, 因此用于嵌入式设备可带来不少竞争优势.
因此, Western Digital便表示将以RISC-V架构打造储存设备控制器, 而NVIDIA也计划将RISC-V架构用于GPU内部控制元件, 甚至国防高等研究计划署 (DARPA)也计划资助以RISC-V架构打航太设备控制芯片, 另外也有不少新创团队开始透过RISC-V架构设计物连网设备使用芯片, 软件方面也陆续加入JVM, LLVM, Python等常见开发工具. 不过, 虽然采完全开源架构, 以及免费授权形式, RISC-V架构目前要超越Intel的x86架构, 以及Arm架构, 或许仍有相当大难度.
主要因素除了Intel推动的x86架构市场已经相当庞大, 几乎从传统PC到数据中心规模的服务器都会使用x86架构处理器, 同时相关软件带动的应用服务也有长达40周年发展历史, 而Arm架构所产生庞大市场应用规模更难以被RISC-V架构取代, 因此目前市场恐怕还是会由x86, Arm架构持续分占一段时间.
而RISC-V架构看似有相当大的发展空间, 但实际上也有不少问题, 例如强调完全开源的设计, 并且让取用者可任意加上专属指令集, 甚至选择将架构封闭或维持开源, 导致RISC-V架构目前也与过往MIPS架构发生一样问题, 因为允许增加更多指令集, 使得虽然都是以RISC-V架构设计, 但可能无法共用相同指令集.
在持续分化情况下, 意味RISC-V架构将与目前Linux情况相同, 虽然同样采Linux架构设计, 却分化成不同使用环境, 甚至有部分相容问题, 因此目前RISC-V架构虽然吸引不少一线厂商采用, 但现阶段要成为市场主流, 似乎还需要更多时间投入发展. 经济日报
6.新加坡南洋理工研发激光雷达硅晶片,将芯片成本降至36.7美元
据外媒报道, 新加坡南洋理工大学 (Nanyang Technological University, NTU) 在激光雷达研究领域取得了技术突破, 或将该款自动驾驶核心部件的成本降至1/200. 此外, 该技术产品的尺寸只有指尖大小. 由于激光雷达的机械运动部件 (mechanical moving parts) , 导致激光雷达比轮胎更易受损.
文/李文龙
如今, NTU的研发人员发现, 可利用硅晶片 (silicon chip) 发光, 替代二极管 (diodes) . 他们还采用了锗 (germanium) 的延展性, 该类金属通常被用作为三极管 (transistors) , 这是科研人员首次发现与硅兼容的可发光材料.
价格便宜, 性能更高
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目前, 即使是最便宜的常规激光雷达传感器, 其售价也高达10,000新加坡元 (约合7345.9美元) , 而固态激光雷达微芯片的成本却只有50新加坡元 (约合36.7美元) (实现商用的情况下) . 当研究人员利用新技术实现该款激光雷达芯片的量产后, 其市场售价或为50新加坡元, 这将为许多计划从事自动驾驶技术研发的小公司提供新的商机.
截止至目前, 即使是常规的激光雷达, 其售价也太过高昂, 许多公司在选择设备时被迫跳过该设备.
该款激光雷达微芯片的另一项好处在于, 其图像品质极佳, 可提供较高的分辨率, 这主要得益于该芯片的激光密度, 其图像的响应速度也较快.
该项技术突破或拉低其他技术的成本, 缩短其研发周期, 提升其可靠性. 例如, 该款激光雷达微芯片可安装在无人机上, 或许未来还能被用作手机芯片.
负责该研发项目的NTU电气与电子工程学院 (School of Electrical and Electronic Engineering) 副主席Tan Chuan Seng博士说道: '该芯片还有诸多应用潜力, 可利用可见光通信 (LiFi) 替代无线网络技术. '
该项目获得了新加坡国立研究基金会 (National Research Foundation) 正在做商用准备, 或许未来5年内就能实现该激光雷达芯片的商业化. cnBeta