Accélérer la construction des deux IC, Hefei High-tech Zone à signer une nouvelle façon de penser, VeriSilicon deux projets

Résumé: 28 Juillet Hefei High-tech Zone avec Synopsys, cérémonie de signature du projet VeriSilicon a eu lieu aujourd'hui, Hefei accélère la construction capitale IC Chine, un grand nombre d'entreprises de circuits intégrés se rassemblent ici.

Set Nouvelles du Réseau Micro 28 Juillet Hefei High-tech Zone avec Synopsys, VeriSilicon a organisé une cérémonie de signature. Aujourd'hui, Hefei accélère la construction capitale IC Chine, un grand nombre d'entreprises de circuits intégrés se rassemblent ici.

Synopsys président de GE Chine et le groupe vice-président de Global Technology, VeriSilicon président Wayne Dai convenu que le développement de l'industrie du circuit intégré a une base à Hefei, une pensée claire, une grande détermination et la confiance dans Hefei un go, une plus grande en ce qui concerne les circonstances particulières de la signature du projet, et il n'y a pas beaucoup d'informations publiques.

Synopsys (Synopsys) est le numéro un mondial puce fournisseur de solutions d'automatisation de conception, est le plus important fournisseur IP de classe d'interface de puce du monde, alors que le leader du marché dans le domaine de la sécurité de l'information et de la qualité du logiciel. VeriSilicon est une puce la plate-forme de conception en tant que fournisseur de services pour inclure les appareils Internet mobiles, y compris les centres de données, les réseaux, l'équipement automobile, industriel et médical pour fournir un large éventail de marchés finaux complets du système sur puce (SoC) et le système en paquet solutions (SiP).

IC Hefei fondation est peu profonde, ou même avant 2013 sont plus état « en blanc ». Octobre 2013, le gouvernement municipal a promulgué le « plan de développement de l'industrie Hefei IC (2013-2020) », intégré circuit marque le début d'échecs Lazes, le plan a souligné la direction pour le développement industriel à Hefei circuits intégrés, des chemins et des objectifs.

En Juin de cette année, « Hefei accélérer un certain nombre de politiques pour promouvoir le logiciel et IC développement de l'industrie, » l'émission officielle, qui fournit le logiciel et l'année PME de circuits intégrés pour étendre le développement, la production et les nouveaux prêts, la ville sera le début 50% des paiements d'intérêts de taux de référence sur les prêts accordés à un maximum annuel unique de l'entreprise ne dépasse pas 100 millions. pour le nouveau siège situé à Hefei information électronique nationale centaine, les 100 premières sociétés de logiciels, selon 50% de la capitale provinciale de prix accordée aux installations de soutien. pour l'investissement total de 300 millions de yuans de logiciels et projet de classe de conception de circuits intégrés, la ville donnera subvention de 12% conformément à l'investissement réel, jusqu'à plus de 5 millions de yuans d'investissement total de 30 millions de yuans de fabrication de circuits intégrés, l'emballage et les projets d'essai un investissement total de plus de 10 millions de yuans ou plus des équipements de circuits intégrés, des projets de matériaux, selon 12% des subventions de Gudingzichan d'investissement réel, ne dépassant pas 20 millions de yuans.

Avec des politiques et des fonds solides, Hefei est devenu l'industrie la plus forte croissance dans le développement de circuits intégrés, l'un des résultats les plus importants de la ville, la dynamique de l'industrie du circuit intégré de développement très rapide. Association chinoise Semiconductor Industry Les données montrent qu'en 2016, Hefei IC industrie du design soit une augmentation de 872,46 pour cent, se classant à la première vitesse d'augmentation; 2017, l'industrie de la conception Hefei IC a augmenté 83,83 pour cent, le taux de croissance au deuxième rang à Hefei selon les statistiques de l'association, à partir de Décembre 2017, la ville a entreprises IC un total de 129, dans lequel les entreprises de conception 102, les entreprises de fabrication de la tranche 3, 8 entreprises essai d'emballage, des équipements et des matériaux entreprises de fabrication 16. par rapport au nombre total de 2016 104 25 augmente.

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