晶圆检测设备商科磊Q4增长14%, 大陆出货量占比逼近韩国

晶圆检测设备制造商科磊于美国股市7月30日盘后公布2018会计年度第4季(截至2018年6月30日为止)财报: 营收年增14%至10.70亿美元; 非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增35.4%至2.22美元.

MarketWatch报导, 科磊预估本季营收介于10.3-11.1亿美元之间(中间值为10.7亿美元). FactSet调查显示, 分析师原先预期科磊本季营收为10.4亿美元.

2018会计年度第4季中国大陆占科磊系统出货量比重报32%, 在所有区域市场当中仅次于韩国的34%占比, 远胜台湾地区的7%.

2018会计年度第4季科磊有将近半数(47%)的营收是来自晶圆检测设备, 比例与第3季相同.

科磊执行长Rick Wallace表示, 2018会计年度第4季接单金额创下史上第二高纪录, 当季同时创下史上最高的季度出货量, 营收和GAAP以及Non-GAAP每股稀释盈余.

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)7月26日公布的财报显示, 2018会计年度第4季(截至2018年6月24日为止)中国大陆出货量占比为25%, 仅次于韩国的29%. MoneyDJ新闻历史数据显示, 2018会计年度第3季韩国, 中国大陆市场分别占科林研发营收36%, 17%(两者差距为19个百分点), 最新数据显示差距已缩小至14个百分点.

2018年第2季艾司摩尔(ASML Holding NV)系统设备销售额有19%是来自中国大陆市场, 比例与美国相同, 低于韩国的35%, 但高于台湾地区的18%.

中国海关总署7月13日公布, 2018年1-6月集成电路(IC)进口金额年增22.7%至9,389.4亿元(人民币).

2017年中国IC进口金额年增14.6%至2,601.43089亿美元, 金额高于各进口商品之冠, 远胜原油的1,623.28434亿美元.

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