同比增长15%, 2018上半年我国IC产量预计为855.4亿块

近日国务院新闻办公室发布的数据显示, 2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块, 同比增长15%, 芯片设计水平提升了2代, 制造工艺提升1.5代, 32, 28纳米等工艺实现了规模化的量产, 整体行业景气度继续保持上升的态势.

商务部外贸司介绍, 2018年上半年, 我国集成电路产品进口额同比增长22.7%, 预计将达到1349.33亿美元. 此外, 工信部公布的数据还包括: 1-5月我国集成电路产业投资额同比增长28.1%; 1-5月我国半导体分立器件产业投资额同比增长33.1%; 1-5月我国电子器件制造业增加值同比增长13.9%; 1-5月我国集成电路产值同比增长14.6%; 1-5月我国集成电路出口交货值同比增长1.8%; 1-5月我国电子器件制造业主营业务收入同比增长6.20%; 1-5月我国电子器件制造业利润总额同比下降14.1%; 1-5月我国电子器件制造业主营业务收入利润率为5.3%; 1-5月我国集成电路制造业利润同比增长13.6%; 1-5月我国电子元件和电子专用材料制造业增加值同比增长15.5%, 主营业务收入同比增长11.5%, 利润增长16.6%, 收入利润率为5.3%.

工信部新闻发言人黄利斌表示, 集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性, 支柱性行业. 我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要, 这几年来在各方面的努力下, 我国集成电路产业实现了快速的发展, 目前我国芯片设计水平提升了2代, 制造工艺提升1.5代, 32, 28纳米等工艺实现了规模化的量产.

一是产业规模不断壮大, 2017年我国集成电路行业的销售额达到5600亿元.

二是核心技术取得了突破, 芯片设计水平提升了2代, 制造工艺提升1.5代, 32纳米, 28纳米等工艺实现了规模化的量产.

三是骨干企业的实力也在加强, 海思, 紫光, 展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业, 中芯国际, 华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业, 长电科技, 通富微电, 天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位, 第六位和第八位.

四是产业投资大幅增长, 近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元, 存储器实现了战略布局, 制造业的布局初见成效.

针对目前我国95%以上的高端芯片依赖进口的现状, 信息通信发展司司长, 新闻发言人闻库强调, 从全球看, 半导体的发展是至关重要的, 包括中国在内的世界各国和地区如韩国, 日本, 美国, 欧洲都对半导体发展非常重视. 要发展好我们的各行各业, 半导体是一个基础. 接下来, 我们希望能够和世界各国的企业, 包括半导体企业进行密切的合作, 充分应用优秀的技术, 将半导体产品的性能充分发挥出来. 特别是即将到来的5G时代, 需要更好的半导体器件来支撑, 我们希望与全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力, 携手并肩把这件事情做好.

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