TSMC CEO : 7nm 칩 대량 생산 | 내년 말 5nm 공정 가동

외국 언론의 보도에 따르면, 칩 파운드리 TSMC CEO 웨이 체 호 홈 최근 자신의 7 나노 공정이 생산에 투입되었음을 밝혀, 더는 가장 빠른 5 나노 공정은 내년 말까지 작업에 투입 될 것입니다 고급.

웨이 체 호 가정은 TSMC에서 최근 열린 기술 세미나에서 소식을 밝혀, 그는 회의에서, 그들은 대량 생산 7 나노 미터 칩을 시작했지만, 회의에서 어떤 공급 업체 7 나노 미터의 생산을 공개하지 않았다 칩.

5 나노 미터 공정의 경우, 웨이 체 호 홈 대량 생산 늦은 2019 또는 2020 초에 시작됩니다 것으로 나타났다.

현재 TSMC는 7 나노 미터 공정에서 선도적 인 위치에 있으며 여러 공급 업체로부터 많은 주문을 받았으며, 최신 통합 팬 아웃 패키지 (InFO) 기술은 Apple에서 차세대 iPhone 프로세서를 구입할 수 있도록 승인되었습니다. 주문.

올해 하반기에 TSMC는 화웨이, AMD, NVIDIA 및 기타 제조업체의 최신 칩을 OEM으로 공급할 예정이며, 외국 언론에서는 Qualcomm의 차세대 Snapdragon 800 시리즈 프로세서에도 TSMC의 7 나노 미터 공정을 사용할 것이라고 발표했습니다. 지난 몇 년 동안 Qualcomm의 일련의 프로세서가 삼성 OEM에 인도되었습니다.

그러나, 중앙 프로세서에 비해, 최신 칩 기술을 사용하여 그래픽 프로세서는 엔비디아가 곧 TSMC의 12 나노 미터 공정을 사용하는 것, 나중에 그들 중 일부는, 7 나노 미터 공정 GPU가 2019 년 시장에 진입 할 것으로 예상된다 될, 생산 다가올 차세대 그래픽 프로세서 인 TSMC의 7 나노 미터 프로세스를 사용하는 그래픽 프로세서는 잠시 동안 기다려야 할 것입니다.

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