SK海力士今天宣布, 将在总部京畿道利川市新建一座半导体工厂, 满足内存芯片市场越发旺盛的需求.
新工厂总面积5.3万平方米, 预计2018年底开工建设, 计划2020年10月份完工, 总投资额达3.4万亿韩元(约合人民币215亿元).
该工厂将主要生产内存芯片, 但具体产能分配将根据未来市场状况, 技术发展程度来决定.
除了建设新厂, SK海力士还将持续提升利川市M14工厂(2015年建成)的产能, 加快建设韩国青州市新工厂, 并扩大中国无锡工厂的无尘室面积, 预计今年下半年完成. 这些都是为了适应庞大的内存市场.
SK海力士还指出, 随着半导体制造设备的尺寸和体积越来越大, 提前建设足够多的无尘室非常必要.
2012年韩国第三大财阀SK集团入主以来, SK海力士得到了强有力的投资支持, 这也是继利川市M14, 青州市新工厂之后的第三座新厂.
等到新厂全部建设完毕, 设备安装到位, 总投资额将超过46万亿韩元(约合人民币2800亿元).
