张虔生: 台湾半导体领先大陆五年

面对大陆半导体势力崛起, 日月光集团董事长张虔生认为, 大陆人才不足, 虽然砸重金全力发展半导体产业, 但台湾半导体业从IC设计, 制造到后段封测, 还有五年以上的优势, 台厂要持续增强研发并投入更先进的制程, 才能维持领先.

展望半导体业景气, 张虔生表示, 下半年进入传统旺季, 虽然近期智能手机成长趋缓, 但来自车用电子, 人工智能(AI)和物联网应用成长很快, 预料下半年半导体产业仍会维持成长, 全年产值年增幅估达4%至5%.

日月光上周五法说会, 也释出下半年逐季成长的讯息. 财务长董宏思表示, 目前看好客户需求, 各应用面都成长, 产能也有点吃紧. 另外, 包含打线, 凸块与扇出型封装 (Fan-Out), 除有新客户外, 也有新产品, 推升下半年营收成长.

张虔生看好大陆半导体产业未来成长机会, 但他提醒, 大陆虽然全力投资晶圆制造, 目前仍面临人才不足等难题, 预料当地厂商技术成熟到位, 还要一段时间.

张虔生认为, 台湾半导体产业从IC设计, 制造到后段封测, 有完整的供应链, 而且台厂都不断在人才培育和技术研发投入大笔资金, 提升竞争力, 看好台湾半导体产业还有五年以上的领先优势.

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