集成电路是国家重点发展的战略性新兴产业, 该项目与有研科技集团合作, 总投资80亿元, 其中一期18亿元, 二期62亿元. 一期建设目标为新建8英寸硅片生产线, 达到年产能180万片8英寸硅片, 二期建设目标为年产360万片12英寸硅片.
硅片是制造半导体芯片最重要的基本材料, 其最主要的原料是单晶硅. 在硅片上可加工制作成各类电路结构, 使之成为具有特定电性功能的半导体产品.
