집적 회로 및 자동차 산업의 통합 된 장점
최근, 중국 반도체 산업 협회 IC 디자인 지점, 베리 실리콘 제어 투자 유한 공사는 청두 Qingcheng 산에서 개최 된 2018 Qingchengshan IC 생태 포럼을 개최,이 포럼의 주제는 현장에서, 지혜 자동차 전자 산업 체인을 만들 청두 (成都)의 부시장 인 Chang Fanyi는 기조 연설에서 집적 회로와 자동차 산업의 통합이 고도로 통합되어 있으며 스마트 자동차에 큰 추진력이되고 있다고 말하면서 이것이 바로 친환경 체인입니다 Fan Yi, Chengdu 부시장
팬 이순신은 적극적으로 국가 모델 도시 산업 개발의 방향에서 '2025 중국에서 만든'산업의 발전이 핵심 기계에 의해 청두 '화면의 초점이 될 추구 청두 집적 회로의 개발을 주요 산업으로하고있다 고 말했다 ','하나의 핵심 '은 칩을 의미하며'한 화면 '은 새로운 유형의 디스플레이이고'한 기계 '는 항공기를 의미합니다.이 세 산업은 청두가 아주 좋은 기초와 칩 개발을 가지고 있습니다.
청두 (成都) 칩 설계에서 전체 생태계의 전체 산업 체인을 형성 웨이퍼 제조, 포장 및 테스트뿐만 아니라 두 시나리오의 레이아웃에 관한 것이다. 팬 이순신 말했다 인텔, 글로벌 파운드, 텍사스 인스트루먼트, SPREADTRUM, 화웨이 포함 청두 (成都)의 도입, , Haiguang 및 기타 대규모 집적 회로 설계 및 제조 및 포장 테스트 선진 기업.
FD-SOI 기술 로드맵에 웨이퍼 제조 회사 청두 투자 신뢰의 휴대 코어는 매우 회사이며,이 FD-SOI 생산 라인 건설 및 현재 서양의 첨단 기술 기업에, 발에 한 시운전 핵심 그리드를 가속화하기 위해 계속했다 완전히 건설 된이 공장은 세계에서 가장 발전된 생산 공장입니다.
SOI의 FD-SOI 산업 연합 회장 및 전무 이사 카를로스 Mazure에서 연설, 자동차 엔터테인먼트, ST의 77GHz 레이더를위한 애플리케이션 프로세서의 28nmFD-SOI 대량 생산 i.MX8 제품군을 사용하는 등 NXP 등 자동차 전자의 응용 프로그램에 설명되어 있습니다 인텔의 EyeQ4 Mobileye의 수준 측면 ADAS 시스템 레벨 3 ADAS 칩뿐만 아니라, 내장 네트워크, 배터리 및 기타 자동차 제조업체는 FD-SOI 프로세스에 기초하여 칩의 대량 생산을 발표했다.
FD-SOI 산업 동맹의 회장 겸 전무 이사 인 Carlos Mazure
또한, 스마트 자동차는 효율적인, 낮은 지연 시간, 인공 지능 컴퓨팅의 낮은 전력 소비를 위해 필요합니다. L3 레벨 자동 조종 장치에 강력한 새로운 칩 아키텍처를 필요로한다. 카를로스 Mazure 말했다 FD-SOI 기술, 새 차에 따라 연구 개발의 현재 아우디가 프로세서 아키텍처.
라이브 프리젠 테이션시 마크 그레인저, 가지 핵심 자동차 부문의 사업 개발 네트워크 담당 부사장은 또한 ADAS 애플리케이션에서 시연하고 자동적으로 22FDX-ADAS 프로세서, 14 LPP / 7LP 자동 조종 프로세서로, 핵심 그리드 기술 위에 운전 28-22FDX 카메라,의 SiGe-CMOS-LIDAR, 40 나노 - 22FDX 단거리 레이저 레이더. 휴대 코어는 자동차 전자 AutoPro 프로그램을 기여했다.
이것은 집적 회로 설계 및 제조의 산업 체인이며, 자동차 전자 제품의 애플리케이션 측면에서 청두는 고유 한 이점을 가지고 있습니다.
청두는 국내 및 세계적으로 유명한 자동차 제조 업체의 많은 수의, 자동차 생산은 150 만 초과했습니다 모였다. 스마트 자동차가 등 FAW, 지리 자동차, 볼보, 동풍 Shenlong, 자동차 전자 청두 개발, 특히 스마트 자동차를 포함한 자동차 회사, 좋은 산업 기반, 또한 디스플레이 산업은 자동차 개발과 더 잘 통합 될 수 있습니다. 청두 기획의 전자 정보 산업 기능 영역
청두 하이테크 존 관리위원회의 Li Wei 부국장은 성도가 66 개의 산업 기능 구역을 건설 할 계획이며 전자 정보 산업 기능 영역도 계획 중에 있다고 밝혔지만 전자 정보 산업은 청두의 주요 산업이며 목표는 청두의 전자 정보 산업 기능 영역 계획 지구는 121.4 평방 킬로미터로 43 평방 킬로미터의 하이테크 서부 지구를 포함하며 키도 지구는 78.4 평방 킬로미터입니다.
2017 년에 청두의 전자 정보 산업 규모는 580 억 위안으로 전체 기능 영역 규모는 320 억 위안으로 청두의 55 %를 차지하고 있으며 주요 집적 회로는 집적 회로, 새로운 디스플레이, 지능형 단말기 및 네트워크 통신에 집중되어있다. 신흥 경제에서는 많은 선도 기업과 고성장 기업이 모여 중서부 지역에서 생산액이 최전방에 있으며 2035 년에는 1.7 조 위안 규모에 달할 것으로 예상됩니다.
집적 회로의 개발에 휴대 인텔의 사업을 포함하여 코어, 초점의 기업 영역의 도입을 포함하여, 개발에 초점을 맞추고, 7.4 평방 킬로미터의 기획 면적에 걸쳐 범위, 4.8 평방 킬로미터의 새로운 표시 영역 계획 영역을 270 억 위안에 도달하는 계획 BOE 디스플레이 생태계에 초점을, 계획의 스마트 터미널 지역은 착용 할 수있는 레이아웃, 차량 전자, 스마트 TV 및 기타 제품에 초점을 주로 폭스콘 프로젝트를 기존에 의존, 2035 10km2의 기획 면적 450 억에 도달하는, 네트워크 통신 2035 계획의 목표 연도는. 최종 측면은 새로운 경제 영역은 새로운 경제 분야에서 우리는 계획이다 330,000,000,000 4.8 평방 킬로미터, 주로 화웨이 UESTC 세대 및 5 세대 기술 국가 및 지역 인터넷 교환 센터를 구축하는 산업 기지의 계획 영역입니다 2035 출력 대상 330 억 3.5 평방 킬로미터, 주로 인공 지능, 산업 새로운 차원을 생성에 초점을 맞춘 새로운 경제 산업 시스템의 징 룽 마을 건물 특성을 의존의 계획 영역입니다. 혁신 징 룽 타운 센터 양식이 의존 전자 과학 기술 및 혁신과 개발을위한 4 개의 고리 대학에 의존하는 본사 혁신 공간
FD-SOI 재능 훈련은 대학에서 시작됩니다.
'베리 실리콘 컵 회로 설계 경연 대회 수상 팀 그랜드 의식에 헌신 IC Qingcheng 산 정상 사이트. 베리 실리콘 홀딩스 회장 박사 웨인 다이는 원래 전자 과학 기술 대학에 의해 시작된 디자인 경쟁은 올해 확장했다 서양 대학 전자 과학 기술, 사천 대학, 전자 과학 기술, 서안 교통 대학의 서안 대학, 노스 웨스턴 대학 Polytechnical.
박사 웨인 다이, 이제 디자인 경연 대회가 네 번째이었다 베리 실리콘 홀딩스의 회장은 또한 휴대 코어 FD-SOI 인재 육성 전자 과학 및 공학. 교수, 전자 과학 기술, 이상한 말의 부사장 대학에서 중요한 프로젝트 활동입니다 이전 청두 (成都), 베리 실리콘 박사 다이 인해 FD-SOI 코스를 설정하지 않은 국가의 대학에, 대회를 홍보 적극적으로 시작 입력하지 않은, 베리 실리콘은 학생들을 참여, 학생, 몇 년 훈련, 상호 작용을 할 엔지니어를 보내 전문 사람들의 수백 수십의 원래 지금, 다음 희망이 서쪽에서 국가의 범위를 확장하는이 대회는 FD-SOI의 디자인 재능을위한 좋은 예약을했다.
청두 (成都) 등 대학 사천 대학, 전자 과학 기술 대학, 서남 교통 대학, 기술 청두 대학을 포함하여, 더 삼천명보다 집적 회로 인재 관련 매년 졸업생. 청두시 정부는 또한 제안하는 전기, 화웨이, 룽 드리프트, 귀국 및 기타에 초점의 초점 네 가지 핵심 클러스터의 인재 도입, 주요 공동 UESTC, 쓰촨 및 기타, 인재 육성을 수행하는 하이 엔드 R & D 및 기술 인력. 주식, 옵션과 혁신과 기업가 열정을 자극하는 다른 수단의 재능 기본 형태의 그룹을 훈련 실제 사용자 정의. 한편, 청두 (成都) 전자 정보 산업 (19 개) 대학의 총의 기능 영역, 청두 (成都)의 33 %를 차지하는 25 만 대학생, 거기, 249 개 연구 기관, 과학 연구 기관은 29 개국에있다. 이러한 인적 자원은 청두 집적 회로의 개발을 위해 제공됩니다 중요한 보호 : 청두의 생활 환경과 더불어 여기에는 뿌리를 내릴 재능도 매력적입니다.
자동차 산업 다음 FD-SOI의 재능에 집적 회로에서, 청두 (成都)는 지능형 자동차 산업 체인 레이아웃에 발발에 지능형 차량 일단, 청두 (成都)의 자동차 산업의 발전 잠재력은 엄청난 것, 매우 분명하다.