【观点】中国的半导体, 足球与爱马仕

1.中国的半导体, 足球与爱马仕;2.大功率半导体激光芯片新秀瑞波光电获6500万A轮融资;3.无锡先导集团高端智能装备生产基地开工;4.俄媒批美炒作 '芯片门' :连足球都怕还怎么搞外交

1.中国的半导体, 足球与爱马仕;

作者: 大白 来源: 集微网

美国对中兴的一纸禁令, 刺破了 '厉害了我的国' 们的牛皮, 也刺痛了亿万国人的神经. 对于中国为什么做不好半导体, 自有砖家解释得好: 因为美国做一百多年了, 而我们才做二十年, 这样一算, 我们做得算很好; 因为发达国家有个瓦森纳条约, 很多设备和材料对我们禁运, 所以我们做不好. 这样的砖家, 有些是真无知, 更多则是故意欺下瞒上, 反正他只管拿经费和荣誉光环, 国家半导体产业发展不好, 那可都是 '外部因素' , 跟他半点关系都没有.

以我看, 中国做不好半导体产业, 跟踢不好足球, 做不出爱马仕包, 其实是一个道理.

要说当今中国经济的本质, 其实跟100多年前没有本质的区别, 那就是 '买办' . 我们国家比较相信钱是万能的, 只要砸钱, 什么都能搞定. 就像家电, 就像水泥, 我们以前不会造, 后来也造出来了, 而且还世界领先. 只要建了厂, 买了设备, 就能生产, 就能卖钱. 很可惜, 半导体, 足球跟爱马仕都不符合这一规律.

首先我们看足球. 我们的方式是花钱请教练, 请外援. 据说我们国足教练的薪水超过本届世界杯前三名球队教练的总和. 再看欧洲, 现代足球是建立在一整套科学理论的基础上, 讲究系统打法, 讲究保障机制. 整体系统的打法, 运动员的饮食结构, 训练方式, 身体机能数据监控与调节, 康复机制等等, 每一项子环节早已经过层层分析, 建立起一个非常高的技术壁垒. 这种科学分析的思维, 正是近代西方工业文明在全球竞争中的领先之道. 欧洲足球的胜利, 正是工业文明思维对其他文明思维的比较胜利. 在这种思维中, 第一位的是科学的保障, 组织方法, 体系, 而不是重金聘请的教练和外援.

《大国崛起》深入分析了荷兰, 西班牙, 葡萄牙, 英国, 法国, 意大利, 德国, 美国等国崛起之路. 除了美国外 (热衷于身体对抗激烈的篮球, 橄榄球) , 这些榜上列强正是当今世界第一流的足球强国. 这是历史的巧合吗? 当然不是. 这个世界第一运动, 于是就在科学机制的作用下, 复制了近代世界的力量格局. 本届世界杯, 同样是东亚黄种人的日本队打进了16强. 是工业强国的科学思维造就了同样的足球强国.

其次看爱马仕. 我曾盯着爱马仕思考, 它为什么可以卖这么贵? 大部分人会说: 因为它的品牌. 我有一天发现其实远不是这么简单. 问题就出在它的设计. 百年品牌是钱砸不出来的, 这个产品能卖到这么贵, 持续这么久, 答案只能有一个, 那就是: 它确实值这么多钱. 爱马仕的设计, 它的花纹, 色彩, 款式, 绝非随便的设计, 也不是我们这个时代突然跳出来的, 它实际是历史的沉淀, 是艺术风格的传承, 是欧洲艺术理论的发扬光大, 这才是它真正有价值的部分. 你面对的不是一个简单的牛皮包, 它的背后是巴洛克时代, 洛可可时代, 新古典主义, 包豪斯论战. 所以中国浙江产的一个牛皮包只能卖几百元, 而法国的爱马仕牛皮包可以卖到十几万元.

再说半导体, 前段时间看到有位砖家说中国半导体做不过美国是因为美国已经做了一百多年. 我吓了一跳, 感情美国鬼子瞒着全世界在1958年基尔比发明硅基集成电路之前偷偷做了半个多世纪? 真相是, 中国在基尔比发明芯片工艺之后两年就做出了第一个自己的集成电路. 其实日本, 台湾, 韩国, 都是在不到10年的时间奠定自己的半导体强国地位的. 中国即使从1988年上海先进半导体成立开始算起, 至今已经过了30年, 而我们仍然在追赶, 一直在路上. 我们一直以来的措施, 就是政府主导, 国家投钱, 空降董事长. 以资方或政府方非专业人员来管理这个极度专业的产业, 以100多年以前同样的买办方式来操作一个当代最尖端的产业. 在资本与权力的秤砣下, 行业本身的特点, 方法论变得不重要. FMEA, PSM, DOE, SPC, Hold Rate, Rework Rate, PCRB, YE, 8D Report加半军事化的管理管理理念, 恐怕所谓专家学者不会关心; 半导体先进制造中的核心方法与管理风格, 恐怕也没有太多决策者想听吧? 其实这才是中国做不好半导体的真实原因.

现代足球理论出现已经40多年, 近代艺术理论摆在那里超过100年, 半导体行业理念我们每一个工程师都清楚, 但是看起来国内的 '老板' 们就是不重视. 所以, 中国踢不好足球, 做不出爱马仕, 做不好芯片, 都是同一个原因, 那就是不尊重知识.

所以, 中国什么时候能做好半导体产业? 答案是: 要等到中国队能踢好足球. 你说呢?

(本文关于足球的部分参考了万维刚所写《梅西与系统: 科大理科男的世界杯观察》, 李不太白所写《旧日的残羹: 足球背后的中国焦虑》)

2.大功率半导体激光芯片新秀瑞波光电获6500万A轮融资;

《中国制造2025》的报告里面提出要求, 到2020年中国芯片自给率要达到40%, 2025年要达到50%, '十三五' 以来, 随着中国制造2025, 互联网+等国家战略出台和新一代信息技术迅猛发展, 我国光电子器件产业也迎来了重大发展机遇, 但相关基础研发薄弱, 产业创新能力不强, 产业链发展不均衡情况依然存在, 核心高端光电子器件 (例如激光芯片) 水平相对滞后已成为制约产业发展的瓶颈.

近日, 作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投, 北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资.

这也是瑞波光电继2012年天使轮之后完成的第一轮融资, 本轮明星级VC共同入场也标志着激光芯片领域已成为资本高度关注的领域之一, 而瑞波光电无疑已成为在该领域颇具代表性的新创企业.

据了解, 深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年, 是由深圳清华大学研究院, 海内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光器芯片研发和生产的高科技企业, 拥有从半导体激光芯片外延设计, 材料, 制造工艺, 到芯片封装, 表征测试等全套核心技术, 可向市场提供高性能, 高可靠性大功率半导体激光芯片, 封装模块及测试表征设备, 并可提供研发咨询服务.

大功率激光芯片的技术门槛极高, 瑞波光电经过5年的专注研发才解决了芯片的良率和可靠性难题, 并于2016年底成功量产, 目前公司量产的芯片产品形式包括单管芯片 (single-emitter) 和bar条, 功率从瓦级到数百瓦级, 波长覆盖可见光到近红外波段, 波长包含635nm, 808nm, 880nm, 905nm, 915nm, 940nm, 976nm, 1470nm/1550nm等, 输出功率均达到国内领先水平, 可代替进口高端激光芯片; 封装产品包括C-Mount, COS (Chip on Submount) , BOS (Bar on Submount) 和CCP等;

瑞波光电另一大优势是自主研发了多款半导体激光表征测试设备, 种类齐全, 自动化程度高, 包括Bar条综合性能测试机, Full-bar 综合性能测试机, COS综合性能测试机, 半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机, 大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等, 这些设备对瑞波光电提升产品性能, 保障可靠性和寿命方面起到非常重要的作用. 目前除了瑞波自己产线应用外, 瑞波光电开始面向下游客户以及同行开始销售, 大大提升了整个行业的技术和测试水平, 为行业的发展贡献了自己的一份力量.

目前瑞波光电的产品广泛应用于工业加工, 光通信, 医疗美容, 激光显示, 激光测距雷达, 科研国防等领域. 公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白, 成为世界一流的半导体激光器供应商, 为我国现代化生产和科学研究做出贡献.

目前瑞波光电的产品在市场上处于供不应求的局面, 产能远远不足满足市场的需求, 本次A轮融资将主要用于扩充产能和新产品的研制和开发.

作为瑞波光电本轮的领投方, 赛富基金和深创投肯定了瑞波光电在行业里的贡献与价值. 其合伙人认为, 从投资策略来看, 投资机构重点关注高技术门槛, 高成长性, 并有望成长为所在行业头部企业的项目. 瑞波光电拥有自主开发的大功率半导体激光芯片核心技术和工艺, 打破了国内大功率激光芯片绝大部分依赖进口的现状, 存量市场具有巨大的进口替换机会; 未来的智能制造, 激光雷达, 3D传感, 激光显示, 生物医疗等新应用势必催生对激光芯片新的需求, , 我们对瑞波光电的发展空间很有信心.

瑞波光电CEO胡海博士指出, 智能制造, 激光雷达, 消费光子和激光医疗是瑞波光电未来重点关注的应用市场. 他认为, 这些新兴应用市场将对大功率激光芯片提出更高的要求, 瑞波独有的工艺, 专利以及测试技术将成为核心竞争力. 应用客户在关注产品性能和可靠性的同时, 也对订单交付, 定制化服务提出更多要求. 胡海也指出, 本轮融资将大大提升瑞波现有产能, 增强订单交付能力, 同时也会有效增强瑞波研发资源和力量.

在谈及未来企业的发展规划时, 胡海表示, 瑞波光电三年内将完成产能持续倍增计划, 开发国内外的经销网络. 同时也透露瑞波光电将持续投入IT系统建设和人才方面的建设; 在研发方面, 每年将不低于20%的预算用于新产品开发, 将瑞波光电打造成为全球领先的大功率半导体激光芯片专业制造商. 投中网

3.无锡先导集团高端智能装备生产基地开工;

产业高质量发展点燃新引擎. 7月27日, 总投资50亿元的先导集团总部大楼及半导体和燃料电池装备制造基地在无锡高新区开工建设. 省委常委, 市委书记李小敏, 副市长, 高新区党工委书记王进健出席.

本次奠基的项目总投资约50亿元, 分两期建设, 一期为基于原子层沉积(ALD)技术的半导体装备, 新能源汽车氢燃料电池装备的研发及产业化; 二期为氢燃料电池汽车配套设施的研发及产业化项目, 切入制氢, 储氢等细分领域. 一期项目达产后, 预计可实现年销售收入25亿元, 利税总额7亿元.

新项目的启动标志着先导集团夯实了新能源行业装备龙头地位, 在此基础上正式进驻半导体与燃料电池产业. 目前, 先导集团正在研发半导体核心装备——ALD原子层沉积装备, 今后将有望打破ASM等进口装备的垄断地位. 更值得一提的是, 先导集团已与中科院微电子所达成了战略合作, 未来将在半导体核心装备解决方案上实现重大突破, 加速无锡建成半导体的全产业链. 氢燃料电池产业化正处于起步阶段, 国内燃料电池智能装备领域基本为空白, 先导二期项目将致力于氢燃料电池智能装备, 先进测试平台及制氢等配套设施的研发及产业化, 推动行业快速发展.

奠基仪式结束后, 李小敏一行还参观了位于新洲路的先导智能新一代锂电池整线装备制造基地. 该项目2016年12月开工, 一期已于2017年底投产, 总建筑面积约11万平方米.

作为全球最大的锂电池智能装备制造商, 先导可提供锂电池整线装备, 并配套自主研发的MES 系统, 为锂电池企业打造智能化工厂. 目前先导已与特斯拉, 松下, 索尼, 三星SDI, LG化学, ATL, CATL, 比亚迪等知名电池企业建立战略合作关系. (郭寅枫)

无锡日报

4.俄媒批美炒作 '芯片门' :连足球都怕还怎么搞外交

俄媒称, 西方媒体无事生非地制造了轰动. 原因是在俄罗斯总统普京送给美国总统特朗普的足球中发现芯片, 而莫斯科似乎可以将其用作 '监听器' . 不过这个电子装置到底是什么? 为什么将它装在足球上?

据俄罗斯《观点报》网站7月26日报道, 美国彭博新闻社25日发布题为《普京赠予特朗普的足球装有发送器芯片》的新闻, 在西方媒体中引起轰动.

新闻中写道, 普京在赫尔辛基送给特朗普的足球上装有可传递信息的特制芯片. 媒体人士称, 此类芯片 '理论上可被编程用来攻击手机' , 但他们无法证实此事.

报道称, '特普会' 之后, 共和党参议员林赛·格雷厄姆立即怀疑普京赠送的足球是情报装置. 格雷厄姆发送推文称: '换作是我, 我会检查足球是否装有监听装置, 并且不会让它进入白宫. '

报道称, 白宫决定极为认真地对待这个礼物, 对它进行相关检查. 不过要说明的是, 所有此类礼物都要经过检查. 其他国家对赠予最高领导人的礼物也有类似安全规定.

特朗普新闻秘书萨拉·桑德斯向彭博社表示: '所有赠礼要求经过的安检步骤这颗足球都已经通过. 我们不再对安检程序做进一步评价. ' 海外网

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