멀티 코어 마이크로 일렉트로닉스는 수천만 개의 A 파이낸싱을 완성합니다.

최근 비행 센서 칩과 3D 영상 솔루션 제공 업체 폴리에틸렌 코어 마이크로 일렉트로닉스의 세계 최고의 시간이 자금 조달의 라운드에서 위안의 수천의 완료를 발표, 봄 2017에서 다섯 신성한 산, 코넛, 장안 자본과 동쪽 지점으로 라운드 공동 투자 완료 됨 Focus Microelectronics에 따르면이 자금 조달은 주로 ToF 센서 칩 대량 생산에 사용되며 동시에 많은 인공 지능 장면에서 3D 비전 기술의 적용과 착륙을 촉진합니다.

초기 2016 년 마이크로 일렉트로닉스는 무한 동호 신기술 개발구에있는 폴리에틸렌 코어의 설립, 고성능 혼합 가전 제품, 자동차 전자 및 인공 지능의 다른 필드와를 제공하기 위해 최선을 다하고 형성 돌아 중국어의 숫자에서 폭 넓은 업계 경험을 가지고 신호 칩 솔루션 및 혁신적인 회사. 회사 지금 ToF3D했다 센서, 센서 신호 처리 및 지능형 오디오 및 다른 여러 가지의 제품 라인, 고성능 센서 신호 처리 칩은 소비자 및 자동차 시장에서 통화량 수송을 달성 하였다.

팬 샤오 폴리 코어 마이크로 일렉트로닉스의 공동 설립자이자 제너럴 매니저, 3D 비전 기술은 공간과 재건의 인식에 의해 입체 영상에 대한 깊이 정보를 가져올 수있는 전통적인 컬러 카메라와 다른 제품 라인을 감지 ToF3D 3D 깊이 카메라는 얼굴 인식, AR / VR, 로봇의 자동 경로 계획 및 무인 운전과 같은 인공 지능의 핵심 장면에서 중요한 역할을합니다.

보고서에 따르면, 다른 3D 비전 기술에 비해,의 TOF 기술은 산업 및 자동차 만장일치로 낙관적 사용자의 휴대 전화 산업에 의해 우수한 시스템 비용, 단순하고 안정적인 구조, 측정 거리 등 야외 장면에 더 적합을 가지고 있습니다. 권위있는 예측에 따르면, 애플이 아이폰, AR 응용 프로그램의 실현, 가상 게임의 새로운 세대의 2019에서 최소한의 TOF 카메라의 깊이가 장착됩니다. 안드로이드 진영의 주요 휴대 전화 제조업체들은 차세대 주력 모델에 대한 깊이 카메라으로 ToF 적극적으로 레이아웃 축복입니다 기술 및 비용 최적화의 지속적인 발전으로 인해 2020 년 이후에는 ToF3D 감지 및 이미징 이미징 기술을 선도하는 Apple 휴대 전화에 두 개의 ToF 센서가있어 스마트 폰의 표준이 될 수 있습니다.

모두 함께,의 TOF 기술의 핵심 -ToF 센서 칩 제조업체 유럽의 소수, 그리고 스마트 폰이나 자동차 성능에 응용 프로그램에 의해 독점되고, 심지어 외국에서 고 신뢰성 칩은 업계의 초기 발생에 또한, 회사는 거의 수 폴리 핵심 팀의 대량 생산과 시장을 제공하는 지역의 TOF 기술에서 네덜란드 델프트 / 아인트호벤, 벨기에 루벤 / 브뤼셀과 독일 아헨 / 지겐 건설 '유럽의 실리콘 밸리'로 태어난되고, 여기에 산업의 번호를 수집 선도 ToF 센서 회사, 세계적인 마이크로 일렉트로닉스 학교 인 KULeuven 및 TUDelft, 그리고 세계의 마이크로 일렉트로닉스 홀 - 벨기에 IMEC Institute.

여기서, 폴리 핵심 팀은 전략적 상품 기획, 바닥에 다음 마케팅 조사 및 핵심 기술의 개발과에서, 시장은 루프 산업을 폐쇄 구축하기 위해 여러 번 업계 경험의 거의 10 년을 축적하고, 우리는 3 년 기간 매출이 수십억 달러의 0에서 성장 만든 산업 이야기.

그 이래, 폴리 코어 마이크로 세 완료되어 년 미만 단지 짧은 시간에 대량 생산에 설계로부터 센서 신호 처리 칩을 조달 40 만원 총 현재 산업은 최저 전력 저항을 높은 정확도를 달성 브리지 센서 컨디셔닝 솔루션.이 기술을 기반으로하는 ToF 센서 칩 및 3D 이미징 솔루션은 향후 코어 개발의 최우선 순위가 될 것입니다.

다섯 개 신성한 산 코넛 자본 창립 파트너 인 양 후아 준 말했다 : '혁신 기술 기업은 코넛의 방향에 초점을 맞추고 있고, 인공 지능의 시대, 우리는 스마트 폰 및 스마트 운전 코어 마이크로에서 3D 비전 센서의 응용 프로그램에 대한, 특히 낙관하고있다. 전자 제품은 핵심 칩 및 시스템 솔루션 개발 기능을 갖춘 드문 팀으로, 단일 제품에 국한되지 않고 핵심 요소를 높이고 새로운 제품 정의 및 신기술 개발에 대한 수요를 지속적으로 충족시킬 수 있습니다. 우리는 Polycore Microelectronics의 제품 포지셔닝 및 산업 통합 기능이 업계 전체에서 독보적이라고 믿으며, Huanuo와 Juxin의 협력에 대한 확신이 있습니다.

Changan의 사모 투자 담당 부사장 인 Yu Fenggao는 "기술을 관찰하는 것 외에도 칩 투자는 팀에 달려 있으며 지난 3 ~ 4 년 사이에 거의 10 개의 칩을 투자 한 경험이 있으며 핵심은 물론 한편으로는 낙관적 인 전망입니다. 반면에 기술은 ToF 센서 기술을 선도하는 반면 팀의 실행은 2 년 이상 팀과 연락을 취해 왔으며 코어의 계획과 구현간에 차이가 거의 없다는 점이 인상적입니다. 단계별로 단계적으로 꾸준히 추진하며 팀의 시장 수요에 대한 명확한 파악, 엄격하고 실용적인 R & D 계획 및 암묵적인 팀워크를 기반으로합니다. 핵심에서 우리는 업계 리더가 될 잠재력을 모두보고 있습니다. 자본은 핵심과 함께 확고하게 성장할 것입니다. '

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