ポリコアマイクロエレクトロニクス数千万人を完了するために資金調達のラウンド

最近、飛行センサチップと3Dビジュアル・ソリューションプロバイダのポリエチレンコアマイクロエレクトロニクスの世界をリードする時間が資金調達のラウンドで元の何千もの完了を発表し、春2017の5つの神聖な山々、コンノート、長安資本と東支店によるラウンドの共同出資完成しました。Focus Microelectronicsによれば、この資金調達は主にToFセンサーチップの量産に使用されると同時に、多くの人工知能シーンでの3Dビジョン技術の適用と着陸を促進します。

マイクロエレクトロニクスは、武漢東湖新技術開発区に位置して形成するために戻って、中国の数から豊富な業界経験を持つ、高性能なミックス民生用電子機器、車載電子機器、人工知能の他のフィールドを提供することを約束されているポリエチレンコアの早い2016年に設立し、 ToF3Dセンシング、センサーシグナルコンディショニング、インテリジェントオーディオなどの複数の製品ラインを有しており、その高性能センサーシグナルコンディショニングチップは消費者市場や自動車市場で大量に出荷されています。

ファンシャオポリコアマイクロエレクトロニクスの共同創設者とゼネラルマネージャーは、3Dビジョン技術は、空間および再建の知覚によって、三次元画像のための深さ情報をもたらすことができる従来のカラーカメラとは異なる製品ラインを感知ToF3D 3D深度カメラは、顔認識、AR / VR、ロボットの自動経路計画、無人運転などの人工知能の重要なシーンで重要な役割を果たします。

報告によると、他の3Dビジョン技術に比べて、ToF型技術は、産業および自動車全会一致で楽観的なユーザーの携帯電話業界による優れたシステムコスト、シンプルかつ安定した構造、測定距離などアウトドアシーンで、より適しを、持っている。権威の予測によると、アップルはiPhone、ARアプリケーションの実現、および仮想ゲームの新世代の2019年に少なくともToF型カメラの深さが装備される。アンドロイド陣営の主要な携帯電話メーカーは、次世代フラッグシップモデルの深度カメラのToF積極的なレイアウトの祝福があります技術の継続的な進化とコストの最適化により、2020年以降、Appleの携帯電話には2つのToFセンサーが存在し、スマートフォンの標準となるToF3D検出と画像技術が登場します。

すべてに沿って、ToF型技術のコア-TOFセンサチップのメーカーはヨーロッパの一握りに独占されており、そして海外でもスマートフォンや自動車、高性能、高信頼性チップ上のアプリケーションは、業界の早期の流行でもある、いくつかの企業がすることができますポリコアチームの大量生産と市場を提供することは地元のToFテクノロジーからオランダのデルフト/アイントホーフェン、ベルギールーベン/ブリュッセル、ドイツアーヘン/ジーゲン構築「欧州のシリコンバレー」によって、生まれたされ、ここでは産業界の数を集めましたトップToFセンサー企業、世界クラスのマイクロエレクトロニクススクールKULeuvenとTUDelft、世界のマイクロエレクトロニクスホール - ベルギーIMEC Institute

市場を構築するための戦略的な商品企画、コア技術のマーケティング、研究開発、その後、床に数回ループ業界を閉じてから、ここでは、ポリコアチームは、業界での経験のほぼ十年を蓄積してきた、我々は、3年間の売上高は数十億ドルにゼロから増加した作成しました業界の話

創業以来、ポリコアマイクロエレクトロニクスは、今年よりもほんの少しの時間以内に、設計から量産までのセンサ信号コンディショニングチップを資金40万元の合計を3を完了した、現在の業界では最高の精度を達成するために、最低の電力抵抗器ブリッジセンサーのコンディショニングソリューションであり、この技術に基づくToFセンサーチップと3Dイメージングソリューションは、今後のコア開発の最優先課題となります。

五人の霊山コンノート・キャピタル設立パートナーヤンHuajunは、言った:「革新的なテクノロジー企業は、コンノートの方向に焦点を当ててきた、と人工​​知能の時代に、私たちはスマートフォンやスマートドライビング・コア・マイクロにおける3次元ビジョンセンサの応用について特に楽観的です。間違いなくポリエチレンコア新製品の定義や新技術の開発に、単一の製品に限定されるべきではなく、高台に立っを行いますコアチームのプログラム開発機能を備えたチップおよびシステムソリューションは、需要に持続させることができる一方、電子はまれです我々は、Polycore Microelectronicsの製品ポジショニングと産業統合機能は業界全体でユニークであると信じており、HuanuoとJuxinの協力には自信があります。

ボン・チャン、民間設備投資の副社長で、言った:「技術に加えて、チップへの投資を見て、だけでなく、チームを見て、これは私たちがレッスンを楽観視しているほとんどのペンチップの投資はもちろんの一方で、ポリエチレンコアを学んだ私たちの最後の3〜4年です。一方、特に技術的リーダーシップ、センサー技術、のToF私たちのチームが接触したと2年以上の時間があり、実行チームです。、ポリエチレンコアの計画・実施に感銘を受け、私たちはほとんど差はありません、着実に前進ステップバイステップ。そしてそれはチームの市場の需要の明確な把握を依存しているが、厳格かつ実用的な研究開発プログラムだけでなく、シームレスなチームワークを理解する。ポリコアに、我々はすべての潜在的な、長安で業界のリーダーを参照してください投資会社は、ポリエチレンコアと一緒に成長します。 "

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