要知道, AMD明年就会拿出7nm新工艺, Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器.
虽然以AMD的体量, 短时间内不可能给Intel造成致命伤害, 但是随着AMD产品和市场竞争力的加强, Intel在服务器, 数据中心市场上的霸主地位将受到严重威胁.
Intel前任CEO柯再奇也早就承认, 可能会被AMD抢走最多20% 的服务器市场份额.
Intel 10nm新平台则要等到2020年了, 不过除了此前官方公开提到过代号的Ice Lake-SP, 还出现了一个新的Cooper Lake-SP.
此前传闻称, Cooper Lake-SP还是基于14nm工艺, 不过从这份路线图看, 二者显然是同一个大平台下的产物, 因此它说不定只是个备份, 以防止10nm工艺再次出现意外, Ice Lake-SP无法顺利推出.
时间上, Cooper Lake-SP确实早一些, 将在2019年最后时刻登场, Ice Lake-SP则是在2020年第二季度.
二者都支持Barlow Pass DIMM技术, 不清楚具体情况, 但很有可能是新一代的傲腾服务器内存(Optane DC Persistent Memory DIMM), Cascade Lake-SP就会首次支持.
另外, 它俩还都支持八通道内存, 并会在OmniPath总线方面有重大变化.
从路线图上还可以看出, Xeon Phi产品线似乎没有新的规划了, 明年代之以的是Cascade Lake-AP, 照传闻它是Cascade Lake-SP的胶水封装版, 两个内核整合在一起, 从而提供最多56个核心.
考虑到Xeon Phi产品纷纷开始退役, 又没有新一代, 难道这意味着Xeon Phi协处理器加速项目就此终结?