Secondo la previsione SEMI, il fab globale di 200mm aumenterà la capacità di produzione mensile di 600.000 wafer entro il 2017% dal 2017 al 2022, con un tasso di crescita dell'11%. Si prevede che sarà realizzato entro il 2022. Producendo 6 milioni di wafer al mese.
È stato riferito che il fab globale da 200 mm aumenterà da 194 nel 2017 a 203 nel 2022. I nuovi fab in Cina, Sud-Est asiatico, Taiwan e Americhe rappresentano rispettivamente il 44%, il 19%, il 10% e l'8%.
Nel caso di espansione e costruzione del fab 200mm, la richiesta fab fabbisogno corrispondente è forte, che porta alla carenza di attrezzature nel fab fab 200mm.
Qual è la ragione per l'aumento della domanda di fabs da 200mm?
Il fab 200mm produce prodotti che non implicano chip avanzati da fabbriche da 300 mm, ma contengono un gran numero di dispositivi fabbricati su nodi maturi in vecchi fabbricati da 200 mm, compresi dispositivi di consumo, circuiti integrati di comunicazione e sensori.
La richiesta di dispositivi analogici, chip MEMS e RF continua ad aumentare, il che richiede più capacità nei fabs da 200 mm Nel 2016, la capacità di produzione di wafer di 200 mm è entrata in una carenza: nel 2017, la domanda di wafer di 200 mm è aumentata del 9,2%. Allo stato attuale, la capacità produttiva di 200 mm è ancora molto limitata e non è noto quando la tensione sarà attenuata Alcuni addetti ai lavori ipotizzano che questa tensione possa essere alleviata entro il 2019.