Микро-сетевые новости, сенсорный чип ToF и поставщик решений 3D Vision Polycore Microelectronics недавно объявили о завершении десятков миллионов юаней финансирования серии A, раунде инвестиций Wuyue Huanuo, Changan Private Capital и Chunxiao Dongke в 2017 году Завершение. Согласно Juxinwei, этот раунд финансирования будет в основном использоваться для массового производства чипов датчиков ToF и в то же время способствовать применению и посадке 3D-технологий зрения во многих сценариях искусственного интеллекта.
Компания Polycore Microelectronics, основанная в начале 2016 года, в настоящее время находится в зоне развития новых технологий в Уханьском восточном озере. Она состоит из нескольких возвращающихся китайцев с богатым опытом работы в отрасли. Она предназначена для обеспечения высокого качества в области бытовой электроники, искусственного интеллекта и автомобильной электроники. Инновационная компания по производству микросхем с смешанными сигналами и их решений. В настоящее время компания имеет множество продуктов, включая датчики ToF 3D, систему кондиционирования сигналов и интеллектуальный звук, а высокопроизводительный чип формирования сигнала с сенсорным сигналом реализован на потребительском и автомобильном рынках. поставки.
Завершило 3 раунда накопленного финансирования в 40 миллионов юаней
С момента своего создания Juxin Microelectronics завершила 3 раунда финансирования 40 миллионов юаней. Его чип формирования сигнала датчика использовался в производстве для небольшого серийного производства менее чем за один год, обеспечивая наивысшую точность и низкое энергопотребление в отрасли. Решения для компенсации сопротивления мостового сопротивления. И сенсорная микросхема ToF и 3D-решение для обработки изображений, основанная на этой технологии, станут главным приоритетом будущего развития ядра.
Конг Fanxiao, соучредитель Polycore Microelectronics и генеральный менеджер линейки продуктов ToF 3D, говорит, что компания работает с отечественными производителями мобильных телефонов первого уровня, чтобы внедрять высокоинтегрированные высокопроизводительные процессоры ToF 3D для индустрии смартфонов. Системное решение.
С точки зрения сенсорных чипов ToF, Polycore Microelectronics является первой командой в Китае, которая осваивает высококачественные сенсорные чипы ToF с задней подсветкой и технологию 3D-изображений. Компания ожидает, что в этом году выпустят продукты датчиков ToF. Основные характеристики, такие как точность, динамический диапазон, энергопотребление и размер, достигли ведущего уровня отрасли.
Кроме того, с точки зрения решений для создания 3D-изображений Polycore Microelectronics укоренилась в отечественной индустрии 3D-технологий и установила отношения сотрудничества с производителями модулей первой линии в отрасли для разработки универсального решения для 3D-глубины, основанного на быстром развитии китайского рынка. Вместе продвигать применение технологии 3D-зрения в различных отраслях.
Чип датчиков ToF, являющийся ядром технологии ToF, был монополизирован несколькими европейскими производителями. Высокопроизводительные, высоконадежные чипы, используемые в смартфонах или автомобилях, находятся на ранней стадии отрасли, даже в зарубежных странах. Предлагая продукцию массового производства на рынке, основная группа - это место рождения технологии ToF, «Европейской Силиконовой долины», построенной Делфтом / Эйндховеном в Нидерландах, Бельвеем и Бельгией, а также Ахен / Зиген в Германии. Ведущая компания Sensor Sensor, микроэлектроника мирового класса KU Leuven и TU Delft, а также зал микроэлектроники в мире - Институт IMEC в Бельгии. Здесь основная команда накопила почти 10-летний опыт работы в отрасли, начиная от стратегического планирования продукта Основные исследования и разработки в области технологий и продажи на рынке неоднократно строили замкнутый цикл в отрасли. Он создал отраслевую историю о трехлетнем доходе от нуля до сотен миллионов долларов.
3D-камера станет следующей точкой роста после распознавания отпечатков пальцев
По сравнению с другими технологиями 3D-видения технология ToF имеет преимущества превосходной стоимости системы, простой и стабильной структуры, длительной измерительной дистанции и более подходящей для наружных сцен. Она постоянно оптимистична для пользователей мобильных телефонов, промышленности и автомобильной промышленности.
Исследовательская фирма Yole прогнозирует, что Apple будет оснащать в 2019 году по меньшей мере одну камеру глубины ToF в новом поколении iPhone'ов для использования AR и виртуальных игровых приложений. Крупные производители мобильных телефонов в лагере Android также активно внедряются в следующее поколение флагманских моделей. Благодаря непрерывной эволюции технологий и оптимизации затрат, после 2020 года на мобильном телефоне Apple может быть даже два датчика ToF, что позволит технологии ToF 3D и технологии визуализации стать стандартом для смартфонов.
Сценарии приложений смартфонов выдвинули более высокие требования к производительности чипов ToF 3D с точки зрения разрешения, точности, размера, сильных помех, энергопотребления и т. Д. Он основан на их глубоком понимании сценариев приложений и лет промышленности. Накопление, Polycore Microelectronics способно отполировать свои продукты от устройств, схем, алгоритмов, приложений и т. Д., В результате чего высокоточные, маломощные процессоры ToF 3D для смартфонов и 3D на основе этого чипа. Общее решение для обработки изображений.
Конг Fanxiao считает, что появление iPhone X, впервые принеся технологию 3D-технологии восприятия в основные продукты бытовой электроники, с эволюцией и зрелостью технологий, я считаю, что продукты, оснащенные 3D-камерой глубины, станут основным направлением индустрии, например, Платформа для лица, AR / VR, улучшение изображения и другие приложения быстро развиваются. 3D-камера станет следующей точкой роста после распознавания отпечатков пальцев.