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पाली पूरा तीन मुख्य सूक्ष्म कुल 40 लाख युआन वित्तपोषण, टीओएफ + ऐ एक अग्रणी 3 डी दृश्य कार्यक्रम बनाने के लिए

मूल शीर्षक: पाली पूरा तीन मुख्य 40 लाख युआन की कुल सूक्ष्म वित्त पोषण, टीओएफ + ऐ एक अग्रणी 3 डी दृश्य समाधान सार बनाने के लिए: polyethylene कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पूरा होने RMB करोड़ों के वित्तपोषण का एक दौर की घोषणा की है, चीन के पांच पवित्र पहाड़ों से निवेश दौर बर्फ, चांग आन राजधानी और स्प्रिंग 2017 पूरा संयुक्त में पूर्व शाखा। अपनी स्थापना के बाद, पाली कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक तीन, 40 मिलियन युआन वित्तपोषण की कुल पूरा कर लिया है।

सूक्ष्म नेटवर्क समाचार सेट, टीओएफ सेंसर चिप और 3 डी दृश्य समाधान प्रदाता polyethylene कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक वित्तपोषण का एक दौर में युआन के हजारों के पूरा होने की घोषणा की है, स्प्रिंग 2017 में पांच पवित्र पर्वत, कनॉट, चांग आन कैपिटल और पूर्वी शाखा द्वारा दौर संयुक्त निवेश पूरा किया। मुताबिक polyethylene कोर सूक्ष्म कहा कृत्रिम बुद्धि और लैंडिंग परिदृश्यों के कई अनुप्रयोगों में 3D दृष्टि प्रौद्योगिकी को बढ़ावा देने के वित्तपोषण के दौर, टीओएफ सेंसर चिप उत्पादन की राशि का उपयोग किया जाएगा।

पाली कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक जल्दी 2016 में स्थापित किया गया था, वर्तमान में वुहान पूर्व झील नई प्रौद्योगिकी विकास क्षेत्र में स्थित है, के रूप में, हम उच्च उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स और कृत्रिम बुद्धि के अन्य क्षेत्रों और उपलब्ध कराने के लिए प्रतिबद्ध हैं लौटने चीनी के एक नंबर से व्यापक उद्योग अनुभव है प्रदर्शन मिश्रित-संकेत चिप समाधान और अभिनव कंपनी। कंपनी अब टीओएफ 3 डी सेंसर, सेंसर सिग्नल कंडीशनिंग और बुद्धिमान ऑडियो और कई अन्य उत्पाद लाइनों है, इसकी उच्च प्रदर्शन सेंसर सिग्नल कंडीशनिंग चिप बैचों उपभोक्ता और मोटर वाहन बाजार में लागू किया गया है लदान।

40 मिलियन युआन वित्त पोषण के 3 राउंड पूरा कर लिया है

अपनी स्थापना के बाद पाली कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक तीन पूरा कर लिया है, एक साल से भी कम सिर्फ छोटे समय में मात्रा में उत्पादन करने के लिए डिजाइन से अपने सेंसर सिग्नल कंडीशनिंग चिप्स के वित्तपोषण के 40 मिलियन युआन के कुल, उद्योग उच्चतम परिशुद्धता और सबसे कम बिजली की खपत हासिल की प्रतिरोधक पुल सेंसर कंडीशनिंग प्रोग्राम। टीओएफ सेंसर चिप, और इस तकनीक पर आधारित 3 डी इमेजिंग योजना polyethylene के कोर के भविष्य के विकास में सर्वोच्च प्राथमिकता होगी।

पाली कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक सह-संस्थापक और महाप्रबंधक टीओएफ 3 डी संवेदन उत्पाद लाइन फैन जिओ ने कहा कि कंपनी घरेलू प्रथम पंक्ति और मोबाइल फोन निर्माताओं सहयोग, अत्यधिक स्मार्ट फोन उद्योग, उच्च प्रदर्शन चिप और टीओएफ 3D दृश्यता में एकीकृत है सिस्टम समाधान

टीओएफ सेंसर चिप्स में, पाली कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पहले उच्च परिशुद्धता 3D छवि एल्गोरिथ्म प्रौद्योगिकी के पीछे के प्रबुद्ध (बैक साइड प्रकाशित) सेंसर चिप और टीओएफ टीम में महारत हासिल करने के लिए है, कंपनी टीओएफ सेंसर के संकल्प में इस साल शुरू करने के लिए आशा की जाती है सटीकता, गतिशील रेंज, बिजली की खपत और कोर संकेतक के आकार उद्योग के अग्रणी स्तर पर पहुंच गया है।

इसके अलावा, 3 डी इमेजिंग प्रोग्राम, पाली कोर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक 3D दृष्टि घरेलू उद्योग श्रृंखला में निहित, मॉड्यूल संयंत्र के इस उद्योग की पहली पंक्ति के साथ साझेदारी की स्थापना की है, 3 डी गहराई कैमरे के लिए वन-स्टॉप समाधान के विकास, चीनी बाजार का तेजी से विकास पर भरोसा, संयुक्त रूप से विभिन्न उद्योगों में 3D दृष्टि प्रौद्योगिकी के अनुप्रयोग को बढ़ावा देने के।

सभी के साथ, टीओएफ प्रौद्योगिकी कोर -ToF सेंसर चिप निर्माताओं यूरोप के एक मुट्ठी भर है, और स्मार्टफोन या कार पर आवेदन के द्वारा एकाधिकार दिया है, उच्च प्रदर्शन, यहां तक ​​कि विदेशों में उच्च विश्वसनीयता चिप भी उद्योग के प्रारंभिक प्रकोप में है, कुछ कंपनियों कर सकते हैं पाली कोर टीम का बड़े पैमाने पर उत्पादन के साथ बाजार प्रदान कर रहा है स्थानीय टीओएफ तकनीक से पैदा हुआ था डच डेल्फ़्ट / आइंटहॉवन, बेल्जियम लोवेन / ब्रसेल्स और जर्मनी आकिन / Siegen निर्माण 'यूरोपीय सिलिकॉन वैली' से,, यहाँ उद्योग के एक नंबर इकट्ठा टीओएफ सेंसर प्रमुख कंपनियों, विश्व स्तर के माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक कुलीन केयू लोवेन और टीयू डेल्फ़्ट, साथ ही वैश्विक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के हॉल - बेल्जियम IMEC अनुसंधान यहां संस्थान, पाली कोर टीम उद्योग अनुभव के लगभग एक दशक के जमा हो गया उत्पाद रणनीति की योजना बना से, मूल प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास की बिक्री बाजार में कई बार फिर से गिर उद्योग का निर्माण करने की बंद, में बिक्री राजस्व वृद्धि उद्योगों कहानी अरबों डॉलर शून्य से तीन साल बनाया गया है।

3 डी कैमरा फिंगरप्रिंट पहचान के बाद अगले विकास बिंदु

अन्य 3D दृष्टि प्रौद्योगिकी की तुलना में, टीओएफ प्रौद्योगिकी उत्कृष्ट प्रणाली लागत, सरल संरचना और स्थिरता, मापने दूरी, आउटडोर दृश्यों, आदि के लिए अधिक उपयुक्त, उपयोगकर्ता के मोबाइल फोन उद्योग, औद्योगिक और मोटर वाहन पर देख कर है।

बाजार अनुसंधान फर्म Yole भविष्यवाणी की है कि Apple iPhone, एआर आवेदनों की प्राप्ति, और आभासी खेल की एक नई पीढ़ी की 2019 में कम से कम एक टीओएफ कैमरा की गहराई के साथ सुसज्जित किया जाएगा। एंड्रॉयड शिविर प्रमुख मोबाइल फोन निर्माता भी सक्रिय रूप से अगली पीढ़ी के प्रमुख मॉडल में लेआउट हैं गहराई कैमरा टीओएफ आशीर्वाद। प्रौद्योगिकी और लागत अनुकूलन के विकास, 2020 के बाद से, एप्पल के मोबाइल फोन भी दो टीओएफ सेंसर हो सकता है, संवेदन और इमेजिंग तकनीक स्मार्ट फोन में मानक बन टीओएफ 3 डी अग्रणी।

2017- 2023 3 डी इमेजिंग और बाजार पूर्वानुमान की धारणा (स्रोत: Yole विकास)

स्मार्टफोन आवेदन परिदृश्यों, संकल्प, शुद्धता, आकार, हल्के हस्तक्षेप, बिजली की खपत और प्रदर्शन टीओएफ 3 डी चिप आगे उच्च आवश्यकताओं डाल के अन्य पहलुओं। से यह आवेदन परिदृश्यों और उद्योग के वर्ष के अपने में गहराई से समझ पर आधारित है संचय, पाली शास्त्रीय मरने विभिन्न कोणों, सर्किट, एल्गोरिदम, अनुप्रयोगों, उत्पादों जो पीसने, स्मार्ट फोन परिशुद्धता, कम बिजली की टीओएफ 3 डी चिप के लिए और चिप आधारित 3 डी करने के लिए उद्योग अनुप्रयोगों के लिए लाया से है समग्र समाधान की इमेजिंग।

फैन जिओ का मानना ​​है कि iPhone एक्स, पहली बार इस तरह के रूप में बढ़ावा मुख्यधारा उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों जो, प्रौद्योगिकी और परिपक्व के विकास के साथ साथ, मुझे विश्वास है कि एक 3 डी गहराई कैमरा उत्पादों के साथ सुसज्जित है उद्योग मुख्यधारा बन जाएगा, में 3 डी गहराई संवेदन प्रौद्योगिकी के उद्भव चेहरे का भुगतान, एआर / वी.आर., छवि सुधारने और अन्य अनुप्रयोगों का तेजी से विकास। 3D कैमरे फिंगरप्रिंट पहचान, अगले विकास बिंदु के बाद हो जाएगा।

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