Первый раунд полупроводникового 7-нанометрового процесса завоевал первое место в мире от TSMC и десятки заказов от крупных заказчиков IC, таких как Apple, HiSilicon, Qualcomm, NVIDIA, AMD, Bitcoin, GMO и Jianan Zhizhi Однако, когда TSMC, похоже, выиграет декорации и красив, крупнейший соперник Samsung Electronics замышляет столетний план контратаки, чтобы выкопать «городских богов храма TSMC» на чипах искусственного интеллекта.
7-нанометровое время от Samsung отстает от TSMC Тайваня, однако для того, чтобы стать известным, первая версия будет представлена литографией EUV. Напротив, TSMC не вводит 7-нанометровый процесс заранее в третьем квартале этого года. Литография EUV. Стратегия TSMC «схватить быструю» действительно добилась больших успехов в первом раунде битв, но, по мнению Samsung, применение 7-нанометровой литографической машины EUV, улучшение производительности и последующее воздействие вспышки, я боюсь TSMC сидит на иголке.
TSMC имеет имя «создателя ядра искусственного интеллекта», а Google является одним из «богов храмов города»,
Полупроводниковая промышленность полагалась на смартфоны еды в течение многих лет, то после ввода техпроцесса 7-нанометрового, телефон был не в состоянии поддерживать их огромные инвестиции. Поэтому, важность высокоскоростных приложений вычислений HPC включает в себя искусственный интеллект, GPU / CPU, сервер, валюта шифрования в скором время будет отменено по телефону, чтобы быть 7 нм применение силы.
Пятнистая рано высокая скорость вычислений HPC возможности для бизнеса TSMC, известный как «искусственные интеллект из батарей, которые» репутация, до тех пор, как мир, выкрикивая имя искусственного интеллекта чипа, около 9 Чэнда хирург TSMC, в том числе Google, NVIDIA, Xilinx мышления, кембрия, глубокий взгляд, горизонт, битный континент, Jianan Юных-ч и так далее.
И настроенная ASIC ASIC для машинного обучения, повышая эффективность и точность служб облачных вычислений, таких как поисковая система, поиск изображений, облачный визуальный API, перевод, карта и т. Д .: TPU (подразделение обработки тензора), ранее AlphaGO DeepMind побеждали Южную Корею Идите к хозяину Ли Ши Х и герою за славой.
Чтобы проверить структуру TensorFlow, Google эмулирует TPU, который Apple представляет как самодельный чип. Эффективность машинного обучения в 15-30 раз выше, чем у GPU и CPU.
ТПУ TPU началось в первом поколении, а эволюция TPU третьего поколения в 2018 году была произведена TSMC, а дизайн ASIC был создан Marvell или Broadcom. Такое сотрудничество всегда рассматривалось как производство Google TPU. Уравнение победы «Железного треугольника».
Чип интеллектуального интеллекта Google от TPU от первого до третьего поколений производится TSMC, но 7-нанометровый сюрприз
Тем не менее, есть новости, которые в последнее время шокировали индустрию. В будущем будущий чип TPU с технологией обработки 7 нм будет перенесен с TSMC на Samsung. В то же время Samsung также организует проектирование ASIC и производство чипов на следующем этапе. Вероятно, это большая победа для Samsung в кампании за 7 нм, и она захватит тайваньский «Храм Тяньмяо» в клиентской базе чипов искусственного интеллекта!
Почему 7-нм чип TPU от Google переходит от старомодной мощности к Samsung? Это капля в глаза.
По мнению специалистов, в отрасли есть разные мнения по причинам: «Теория цен» снова была поднята. Считается, что это недорогой захват Samsung без каких-либо затрат. В отрасли однажды было описано, что Samsung делает все возможное, чтобы захватить заказы, и даже предлагает позволить клиентам почувствовать «Не согласен, что это действительно плохой голова». Однако Google TPU не является массовым продуктом, и цена ни в коем случае не является основным соображением для выбора литейного производства.
В отрасли есть две основные причины: первая - технология 3D-стекирования, а вторая - энергопотребление. Потребление энергии процесса TSMC слишком велико, что приведет к невыносимому пакетному пакету, поэтому он должен снизить производительность. ТПУ предыдущих поколений Google имеют некоторые ограничения производительности.
Кроме того, для чипа TPU требуется большое количество точных методов 3D-стекирования для штабелирования вычислительных блоков. Что еще более важно, теплоотдача должна быть хорошей. Samsung всегда была очень сильной в этой области, потому что в памяти уже используется много технологий 3D-штабелирования Samsung. Он также является лидером индустрии хранения, а технология не является исключением.
Конечно, TSMC также имеет технологию CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) для интеграции нескольких чипов на одном компоненте и упаковки на подложку. Однако Samsung попытается оптимизировать эту технологию, и Samsung лучше справляется с теплом. TSMC, что делает его ключом к завоеванию 7-нанометрового порядка TPU TSMC.
Другим моментом является то, что для обеспечения стабильности TPU для OEM-производителя Google, хотя конечной целью является производство на 7 нм, не исключено сначала ввести 10 нанометров. После подтверждения того, что нет проблем, в качестве узла массового производства используется 7 нанометров, поэтому, Технология TPU от Samsung для литейного завода Google также может быть построена в двух поколениях 10/7 нм.
Samsung, «создающий ядро» для Google «Линьи», скорее всего, увеличит свою силу, что не способствует созданию других лагерей для ИИ.
Тем не менее, чип искусственного интеллекта Google делает Samsung OEM, опасаясь огромного скрытого беспокойства, это не для Google, а для других лагерей производителей чипов искусственного интеллекта.
Samsung всегда был известен как «Кошка Кота» в отрасли. Клиенты хотят продукты Samsung OEM, больше всего опасаются того, что ключевые технологии тайно изучаются, а линейка продуктов Samsung изготовлена из самых логических чипов, чипов памяти, Даже оборудование машины освоено само по себе, и оно распространяется на системную сторону, включая телевизор, мобильный телефон, панель и т. Д. Все продукты все включено, искусственный интеллект - это новая эра, и Samsung, естественно, добивается первоклассных результатов.
Если Samsung поможет чип искусственного интеллекта Google сделать ASIC и производство, это не что иное, как хорошая возможность для Samsung быть ближе к гиганту «Линьи». Искусственный интеллект Google находится под угрозой со стороны «умного топ» Samsung.
Однако индустрия считает, что Google вообще не беспокоится, потому что другая сторона украла аппаратное обеспечение, но программное обеспечение, на которое Google хорош, не изучено Samsung.
Но действительно беспокоит компания, занимающаяся чип-технологией искусственного интеллекта за пределами Google. Даже если Samsung узнает менее 90% боевых искусств от гигантов, пока вы изучаете успех 6-7, вы можете значительно оптимизировать свои собственные чипы искусственного интеллекта. Это, вероятно, не очень хорошо для вас. конкуренты.
Это также концепция, которую всегда поддерживал TSMC. Клиентам может быть предложена только модель чистого литейного бизнеса, которая не конкурирует с клиентами и не выпускает собственные продукты.
По данным отрасли, Google не является первым выбором для Samsung. Первоначально она предполагала найти отдел по литейному сотрудничеству Intel, но Intel уже решила исчезнуть вне поля. Без других вариантов я должен искать Samsung, чтобы попытаться увидеть следующий. Друзьям не будет лучше.
На этот раз Samsung копает заказ Google, также напоминает выбор Qualcomm по технологии FinFET, развитию TSMC и выбору прошлого Samsung.
Оглядываясь на последний технологический трюк TSMC и Samsung, это была традиционная плоская технология, которая произошла 3-4 года назад, и она была перенесена на архитектуру FinFET в FinFET. Битва имеет межпоколенческое значение.
В то время процесс 14-нанометрового FinFET от Samsung обеспечил 16-нанометровый процесс FinFET от TSMC, который стал первой технологией Samsung, обгоняющей TSMC, и впервые захватил заказ от основного клиента TSMC Qualcomm. Областью работы была известность в первом бою, а также заставило TSMC показать, что ее технология FinFET на 16 нанометров является «пост-эмиссией», но она, безусловно, будет «первым пришел»!
Несмотря на то, что Samsung провел 14-нанометровый процесс FinFET, он был настигнут TSMC с точки зрения доли рынка и количества клиентов. Однако эта прекрасная конфронтация была историческим названием, и она также стала старым партнером TSMC и Qualcomm. Между десятилетиями сюжет «рассматривая друг друга» и постепенно меняясь на «противоречивые» сделал Samsung неудобным.
В то время Qualcomm отказался от процесса FinFET от TSMC и выбрал Samsung. Есть много причин для слуха. Некоторые говорят, что Samsung почти не зарабатывает деньги, даже «выливает» Qualcomm, чтобы захватить заказы, другие говорят, что процесс FinFET от Samsung начался раньше; Некоторые люди говорят, что, поскольку у TSMC был большой клиент, который сделал его пиком в эпоху мобильной связи, Qualcomm считает, что он «холодный» и, следовательно, «передает любовь».
Тем не менее, TSMC занял первое место в глобальном массовом производстве по 7-нанометровому процессу и, естественно, надеялся, что «старый друг» Qualcomm вернется, а также литейный заказ с 100% чипом процессора Apple, 7-нанометром TSMC. Кампания - это декорации для победы.
Тем не менее, индустрия также недавно распространилась, и до следующего года Samsung будет использовать технологию литографии EUV на 7-нм технологическом производстве, Qualcomm, вероятно, вернется в Samsung, этот момент должен был предотвратить TSMC.
7 нанометров Samsung не хватает «быстрого» захвата «wei», импорт EUV TSMC трудно отбить
7-нм стратегия Samsung не «быстро захватывает», а «захватывает», первая версия 7-нм LPP-процесса сразу же представит технологию EUV, поэтому пропустит версию технологии, отличную от EUV, что приведет к получению 7-нанометрового технологического времени Точка за TSMC. Согласно плану, Samsung, как ожидается, будет введен в эксплуатацию в то время с конца года до начала следующего года.
Промышленность считает, что истинное внедрение 7-нм версии литографии EUV является историческим технологическим процессом.
Поэтому Вэй Чжэцзя, президент и вице-председатель TSMC, закричал на конференции высокого уровня на юридической конференции: «Мы будем первым полупроводниковым заводом по массовому производству технологий EUV!» Ожидается, что цель сильной и четкой резки будет практически такой же. Время массового производства Samsung.
DT Jun однажды спросил основателя TSMC, Чжан Чжунмоу, Samsung и Intel, который является реальным врагом TSMC. В то время Чжан Чжунмо уже утверждал, что корпоративная культура Intel не обладает «служебным духом», поскольку Intel всегда выполняла свои собственные продукты, однако Обслуживание клиентов - одна из сущностей литейной модели, которая, по-видимому, подразумевает, что вход Intel в литейную промышленность не преуспеет, а сегодняшний обзор является лозунгом.
Когда речь заходит о Samsung, тон Чжан Чжунмоу очень отличается. Он считает, что Samsung очень решителен и настойчив, а высокий уровень - это компания, которую объединяет вся организация для достижения своей цели. Это непросто.
В отрасли упоминается ключевой момент: Samsung - это компания, которая должна блокировать только одно поле для входа, и все должно быть первым. Нет такой вещи, как «вторичная философия». Этот момент является чертой, из-за которой многие игроки чувствуют себя жутко.
Доля рынка TSMC в литейной отрасли выросла на 60%, а ее лидирующая позиция неприступна. Однако энтузиазм Samsung по вступлению в отрасль помогла Apple построить собственные чипы для мобильных телефонов, даже несколько. Много лет назад, в технической битве FinFET, обгоняя TSMC, схватил заказы Qualcomm, силу нельзя недооценивать.
На этот раз нанотехнология Samsung 7 напрямую примет заказ Google TSMC в области искусственного интеллекта, и ему придется вернуть процессорные заказы Qualcomm. Это уже предсказало, что победа TSMC - это не победа, а более интенсивная битва. Ожидание в спину, второй раунд 7-нано-технологий битвы, не началась война, но уже курил!