国内半导体行业中, 不仅缺乏先进的制造工艺, 就连先进的半导体材料也没有做到自主可控, 过去两年中不少电子原料都在涨价, 硅晶圆就是其一, 全球第三大晶圆供应商台湾环球晶圆更是放言未来七年里晶圆都不会降价.
目前国内硅晶圆的缺口很大, 尤其是用于高端制造工艺的12英寸晶圆, 不 过上海新升日前表态他们的12英寸晶圆已经通过了华力微电子的认证, 今年底产能可达10万片/月, 而最终的产能高达60万片晶圆/月.
上海新升半导体科技有限公司是2014年上海新阳, 上海硅产业投资有限公司等联合创立的一家半导体材料公司, 此前中芯国际创始人张汝京还担任过总经理, 该公司主要研发, 生产集成电路所用的硅晶圆, 承担了国家02专项核心工程之一的 '40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片' 项目, 项目总投资约68亿元, 其中一期总投资约23亿元, 完成后预计300mm硅晶圆月产能为15万片, 最终将达成300mm硅晶月60万片/月的产能, 年产值达到60亿元.
上海新升300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证, 2017年实现了挡片, 陪片, 测试片等产品的销售, 硅片的认证工作一切顺利. 根据上海新升公司最新消息, 他们的300mm晶圆 (12英寸晶圆) 已经通过了上海华力微电子公司的认证, 不过台积电公司的认证工作还没有完成.
此外, 上海新升预计今年底硅晶圆的产能将达到10万片/月.
据SEI全球半导体协会统计, 2016至2017年间确定新建的晶圆厂就有19座, 其中大陆就占了10座, 而2017年到2020年的四年间, 还会有26座新晶圆厂投产, 成为全球新建晶圆厂最积极的地区.
但是硅晶圆的缺口也在加大, 目前全球硅晶圆产能在550万片/月, 国内12英寸晶圆的需求在50万片/月左右, 2018年就会增长到110-130万片/月, 增幅超过100%, 对全球晶圆供应是个考验, 上海新升公司的硅晶圆项目量产对改善国内先进晶圆供应很重要.
