在移动平台, 高性能计算 (HPC) , 机器学习, 人工智能, 网络, 汽车等先进工艺的应用领域, Voltus-XP 技术无疑是超大型芯片设计电源签核的理想选择. 全新的大规模并行算法提供了更大容量, 结合 Cadence Sigrity™ 技术, 不仅电网 IR 压降和电迁移 (EM) 分析, 亦或包括3DIC的芯片封装电路板系统级的电气和热协同分析, 全芯片 SoC 设计流程可以更加顺畅.
