2,3 miliardi! Taiji Industrial Secondary e Haichen Semiconductor hanno firmato un contratto di costruzione di impianti di wafer da 8 pollici

I notiziari impostato Micro Network, 24 luglio Taiji Industry ha emesso un avviso per le esigenze di business, la società intende tecnologia e filiale di undici Haichen semiconduttori, firmato l'8 pollici di progetti di edilizia abitativa fab non-memory contratto Haichen di semiconduttori " progetto di costruzione del contratto EPC", il prezzo del contratto di 2.316 miliardi di yuan.

Secondo 8 pollici di progetti di edilizia abitativa fab non-memoria rivelato Haichen contratto di semiconduttori, con una zona di costruzione totale di 159,483 metri quadrati, situato a Wuxi New District, Wu Hung Strada est di nuovi, ad alta velocità, fogli di latta ovest, la pianificazione del fiume ad est, progetto di data di completamento 20 Ottobre 2019.

Tuttavia, Wuxi Industrial Development Group Co., Ltd. (in appresso denominato "Gruppo industriale"), l'azionista di controllo di Taiji Industry, detiene una partecipazione del 49,9% in Haichen Semiconductor. La firma di questo contratto costituirà una transazione connessa.

Taiji Industry ha dichiarato che questa transazione è il fabbisogno quotidiano della tecnologia della controllata 11, che riflette la posizione di leadership EPC della controllata 11 Technology nel settore IC. La firma del contratto avrà un impatto positivo sulle prestazioni operative dell'azienda, vantaggioso per l'azienda. Undici sviluppi del business tecnologico.