스마트 폰에 시즌 스타킹 칩의 후반, 애플 아이폰은 올해 처음으로뿐만 아니라, TSMC의 7nm 공정 대량 생산 A12 어플리케이션 프로세서, 휴대폰 Qualcomm과 미디어 텍 칩은 대량 생산을 12╱10nm 가져옵니다.
또한, 인공 지능 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장의 급속한 성장, 네트워킹, 자동차 전자 애플리케이션 혁신뿐만 아니라 인도 16╱14nm 및 고급 과정은 많은 수의 칩은 하반기에 완성 된 디자인, 대량 생산을 완료합니다.
고급 제조는. 칩 볼륨하지만, 뉴스의 상대적 응용 프로그램 테스트 대용량 부족을 처리 사실, ASE 금융 지주, 왕 위안 전기, 실리콘 격자, 연의 콴, 대만 스타 과학 및 기타 시험 산업을 포함한 자본 지출이 올해는 지속적으로 개선되고 있지만, 주요 시험 장비 그들은 인해 테스트 장비 납품의 결과로 부품의 공급 부족에 하이 엔드 테스트 기계 부품의 고급 과정을 지원하기 때문에 등 어드밴, 테라 다인 등의 공급 업체에 대한 하이 엔드 테스트 시스템 납품 상반기 스트레칭 계속 4 개월, 하반기는 6 개월로 연장되었습니다.
하이 엔드 테스트 장비 납품은 장비를 얻을 매우 어려운 시험 공장은 현재 올해 말 전에, 새로운 구매 주문을 출시하는 것을 의미, 6 개월 뻗어 플러스 장비 제작 요구 3~6 개월 동등에게에 설치 향후 몇 년 동안은, 하이 엔드 테스트 용량은 공급 부족 상황에있을 것입니다.
TSMC, ASE 금융 지주, 왕 위안 전기가 큰 하이 엔드 테스트 능력을 파악은, 애플, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, 미디어 텍, 하이 실리콘 및 다른 제조업체 강탈했다, 생산 능력이 부족 아직도의 기업들은 새로운 추구 한 시험 생산 지원, 나머지 시험 식물이 최근 긴급 명령 또는 짧은 주문의 큰 숫자를받은 가동률은 보드 전체로드 작업을 통해 7 월에 급격하게 3 분기를 당겼다.
시험 업체 테스트 시간이 증가보다는 감소, 공급 부족 생산량 마지막 시험에서, 응답 시간을 줄일 테스트 칩 시험하지만, 새로운 칩의 후반부가 작동 효율 및 칩 수율을 보장하기 위해, 고급 프로세스 양산을 채용하는 경우있다. 예를 들어, 12nm 휴대폰 16nm보다 칩 시험 시간 7nm 칩 시험 시간으로서 약 5 % 연신는 10nm보다 두 배 빠른 속도로 연신되어있다.이 경우, 제 2 반 고급 시험 생산 부족 것, 가격 인상은 크게 증가 확률 시간 시험 .