7nmの爆発、TSMCは5G、AIチップの注文を掃引

来年のTSMC前半は、ファウンドリの生産を完了するための最も先進的なEUV露光装置の世界初の使用などの業界では他の追随を許さないされ、TSMCを支援は、（世界第五世代移動通信（5G）と人工知能の大半を席巻しましたAI）キーチップの受注は、世界的なファウンドリでトップの座にじっと。

EUVは、高エネルギー、短波長光源を通じて既存の開発技術のボトルネックを解消し、先端プロセスの開発のための重要な装置です。ウェハファウンドリによるEUV量産の導入と1億ユーロのコストは業界で技術と見なされています。キーをリードします。

TSMC控えパックの来年、再び揺るぎないインテル、サムスンのライバル、ファウンドリ大手の位置を破壊することを意味EUV生産を、インポートする最初。

TSMC会長魏哲浩家族は7 nmのEUV拡張バージョン（7+）のTSMCのインポートは第二四半期の生産で来年開催されることが確認でき、チップのファウンドリでEUVの顧客を使用した世界初の量産です。

三星（サムスン）は、アップルのプロセッサーの一部を買収し、7ナノメートルでEUV量産を発表した世界初の半導体工場であると主張した。高度なプロセスは、グローバルな半導体メーカーの信頼を獲得しています。

ウェイ哲HOファミリーは最初のEUV装置の量産顧客に導入することを拒否し、製品の数は7つの+ FFT高度なプロセスは大量生産になりインポートことを強調した。TSMCは、EUVが5ナノメートルプロセス2020の生産に適用され、使用されるようになったであろうことが報告されています3ナノメートルプロセス技術の開発は、産業界は5G、AIや他の注文を掃除しますTSMC有数のEUV生産の利点に依存することが予想されます。