「対策」スターチップ・アーキテクトのジム・ケラーがインテルを選択

1.スターチップ建築家ジム・ケラーインテルが参加することを選んだ理由?2車載用ミリ波レーダの急速な成長期に2023年にCAGR 15%3.メディアテックはのエリオA22プロセッサ小龍標準のローエンドシリーズ4クアルコムの買収を発表しました寧Puはまだ中国のチップがどのように行くのか疑問に思っています。5.シリコン光チップの新しい開発:特殊なナノワイヤは、異なる色の光を選択的に透過することができます。

1.なぜスターチップ・アーキテクトのジム・ケラーはインテルに参加することにしましたか?

最近、3ヶ月間インテルに従事していたスターチップアーキテクトのジム・ケラー氏は、外国メディアのVentureBeatとのインタビューを受け、インタビューでインテルに加わり、新しい役割を果たすインテルの技術について語った。シニア・バイス・プレジデント、システム・アーキテクチャー・クライアント部門、チップ・エンジニアリング部門長。

それはそれより速いチップを信じているし、ムーアの法則は、当然のことである。歴史を考えると、半導体などのIntelチップメーカの実績の50年を経ている、このプロセスは避けられていたようだ。しかし実際には、チップ理由推進技術は、ハードワークと知性の人員を必要とします。それはまた、募集ジム・ケラーインテルは、上級副社長として、今年4月に発表した。彼は、システム内のほとんどに対応できるビルドを含めて、同社のシリコン技術研究開発をリードします任意のタスク用のチップ。

チップアーキテクチャでケラーの成果は、比類のない敵は、彼はチップセットの外観を定義することができている。チップ設計がより複雑に、時には数千人のエンジニアが3D大都市、トラフィックの設計フローのように、詳細を検討します複雑。リンレイグループリンリーGwennapとして、シニアチップアナリストは信じている、ケラーは、また次の世代AI人工知能チップであってもよく、より多くのチップを多くの年のIntelのx86アーキテクチャ用の全く新しい外観を持って来ることができるか、システムに統合しますで。半導体業界412億ドルの値が、これらは大きな動きがあります。

インテルの建築家に設計されたチップは10億ドルの工場の無限ストリームから製造されています

ケラーは、誰も星を追いかけていないが、業界全体が彼を終了するのは非常に懸念している、彼はチップアーキテクチャ上の区別のレコードを持っています。

彼の輝かしいキャリアは、12月に始まった1990年代は、12月Alphaプロセッサの設計において重要な役割を果たした。1998年に、彼はAMD、アスロンK7プロセッサの研究開発に参加した、プロジェクトのK8を率い、Intelの64ビットのItaniumチップを打つ、作りますはじめて、AMDは収益性の高いサーバーチップの分野で足場を得ました。

彼はブロードコムは、2000年のインターネットバブルの崩壊で$ 2億取得しているスタートアップ企業SiByteを、参加しました1999年のインターネットバブルの拡大した後、契約大幅に減価し、ブロードコム独自の急速な発展は、2004年に。失速しました、ケラーが、これはSteve Jobs氏である。iPhoneシリーズプロセッサのための開発を続け、AppleはPAセミチームを買収した2008年初頭に、アップルの後に行くために、チーフエンジニアとして、モバイルプロセッサのスタートアップPAセミの研究開発に注力することになっチップメーカに依存する戦略の一部を取り除くことで、その効果は重要であり、Appleは数十億ドルの節約になります。

2012年には、ケラーは彼が、AMDに復帰新しいマイクロアーキテクチャの開発を主導し、「禅」のコードネーム。PCプロセッサの開発が鈍化している、変更が来ていることを予感していた。AMD 2017年年間で、禅に基づいて第1のチップをリリースすぐにインテルからシェアを獲得。2015年に初めて、ケラーは再び、同社の電気自動車開発の自動操縦の工学技術のために、テスラに入社AMDを去った。(どうやら、花の疲れテスラCEOのエロンムスクをNvidiaのAIチップを購入するお金)

さて、有名なプロセッサアーキテクトがついに、世界最大のプロセッサメーカーであるIntelに入社しました。次はインタラクティブな記録で、わずかにソートされています。

ジム・ケラー、現在Intelの上級副社長

質問:大企業は自社のチップを設計できるはずだと思う人もいれば、インテルのようなチップメーカーに任せればよいと思う人もいます。実際、六六年30年のH、は変わってきていますが、時代によって技術の変化の理由は変わりますが、モバイルはまだ業界の主なテーマです。低消費電力クラウドの拡大は驚異的です。私たちはAI革命にあり、この分野のスタートアップの数を知ることができます。

しかし、1つのことは同じです、ファブは本当に非常に難しいです。ハイエンドプロセッサの設計は非常に難しいです。無数のモジュールを差別化された高価値のプロセッサに組み合わせることは非常に難しいです。業界では、ハイエンドはまだ成長しており、中堅企業は揺れ動いています。大企業の標準製品の中には、カスタム設計のカスタムチップもありますが、過去3年間で数回変化しましたが、超難しい問題は、実際の専門家が解決する必要があります。

質問:インテルに入社する前にインテルについてどう思いますか?彼らには何が必要だと思いますか?

Jim Keller:これはちょっと違うと言いたいのですが、長い間、私はIntelが企業、競争相手、サプライヤであることを知っています。Intelの企業文化について非常に興味があります。クラウドコンピューティングの世界が変わっていることを知っている昔ながらのホストが消えてから、ミニコンピュータ、PC、サーバーがクラウドコンピューティングにどのくらいの時間がかかりますか?それを作成したり、それを販売するのか分からない。それは20年がかかる場合があります。変更は、AIがほぼ同じ、あまりにも広大であるされ、インターネットのエコシステム全体に浸透しつつあります。私は、コンピューティング革命の次の波に参加するためにここに来たと言うだろう。

質問:あなたは、人々は常にムーアの法則は終わるためにと言うか大きいチップ設計の成果を達成するための希望があると思いますか?。

ジム・ケラー:それは、私はAIの会議に出席しているコースです、誰かが私に尋ねた:「ムーアの法則は終わりに近づいてきたしていますか?」彼らは私が言った様々な理由記載されている:「私は35年間、これをやってきたが、ムーアの法則5になります - いつもの引数の最後に10年の私の人生は、私はムーアの法則を心配しないでください、このナンセンスを信じられないでしょう...

これらの課題に直面して、チップの歴史を振り返ってみると、歴史を見るのは非常に面白いですが、フラットメタルの到着は期待できませんでしたが、大きな問題を本当に解決しました。大きな問題を解決しました。直径12インチの大型ウェーハで、現在のファブは密閉空間で働いています。これは超クールです。今ではEUV EUVリソグラフィが始まり、ステレオトランジスターがあります。

インテルは常にムーアの法則の革新をリードしてきました。「何が間違っていますか?ガスは使い果たされていますか?」と言います。「毎日何百万人もの人々が熱心に働いています。法律の忠実な信者であり、リソグラフィー、化学物質、デザイン、パッケージングなどの技術開発を共同で推進しています。

私はムーアの法則を心配していませんが、それは前進し続けます。紆余曲折がありますが、すべてを進めるには数年かかるかもしれません。

ムーアの法則は簡単ではありませんが、ペースは安定しています。

質問:AIは新たな競争の新しいラウンドを開始したようです。

ジム・ケラー(Jim Keller):一連のアルゴリズムは、問題をすばやく解決することができ、普遍的です。これは非常に魅力的な場所です。コンピューティングの需要は非常に高い。

計算され、古典的なAIスカラー計算は、ベクトル計算は、グラフィックス・コンピューティングは、我々は非常に異なると言うことができ、同じではありません、広く使用されている。もちろん、すべてが今、AIは、いくつかの誇大広告は述べます。特に、変更のような時間があるときはいつでも、ハードウェアからの変化でトップレベルのソフトウェアスタックに、それらに参加する人々が多数存在します。明らかに、インテルはAIのほとんどは、まだIntelプラットフォームに基づいており、長い間、この地域に投資してきました。我々は偉大なハードウェアとソフトウェアをしましたパフォーマンスの改善。これは非常に面白いです。

質問:AIは完全に現れるまでに10年以上かかる場合があります。

ジム・ケラーは:はい、間違いなくあなたが見ることができる大きな変化は、人々はちょうど4年前に大学を卒業し、完全に異なる言語第三の波を書くことは、多くの中で、全世界のコンピュータAIとニューラルネットワークを掃除します...アスペクトは揺れ動く技術です。本当に面白いです。

質問:インテルは非常に手強いです。あなたは他の大企業を見ましたが、インテルが一番ですか?

ジム・ケラー:はい、インテルは間違いなく持っている十分なエンジニアは、この優れた技術の疑いがあり、協力の企業文化に焦点は、あなたが専門家を必要とする問題を解決したい私は、その後、私は多くの会議に出席している奇妙な感じさせます。 50人の人がいて、とても良いです。とても楽しいです。

質問:彼らはあなたをCEOにするかもしれません。

ジム・ケラー:(笑)私はCMCで出会った他のスマート多くの人々は非常に良いがあるされている疑いがあり、誰か特別なハイライトではない..です!

質問:あなたはインテルで行うことができます多くのものがありますが、新しいx86アーキテクチャは、良いアイデアと思われるだけでなく、AIチップは、あなたがそれを開示するものではないかもしれません。

ジム・ケラー:私たちは、広くデータにおける性能と周波数範囲の面で、私も行われている年間のチームの中核を計算するインテルAtomは、コンパクト作成するための興味深い技術革新がたくさんあると思うのアプリケーションを大規模、優れたインテル®Core™製品ラインを持っています。偉大な進歩、私は彼らの研究成果にありました。

戦略的に、あなたが必要とするとき、すべての上に、何が必要か、方法論の問題をどのように決定するか、その問題の解決策は何です。インテルはいくつかの本当にクールな変更のための準備してきた。我々は、すべての可能なアプリケーションを評価しており、顧客の感覚は何ですか興味がある、より多くの動きが来るでしょう。

質問:私は、チップ設計に関する興味深い点は、自動車エンジンの設計とは異なることであると主張しました。

Jim Keller:30年前の仕事のように見えるものがあり、もう1つは非常に異なっています。私が作った最初のブランチ予測は2KBのSRAMでしたが、10MBか100MBか分かりません。最近のコアのトランジスタ数は、スーパーコンピューティングセンター全体で使用されているトランジスタの数と同じで、スケール差が大きすぎます。

質問:チップは現在どの段階にありますか?人々が理解するのに役立つより優れた類推はありますか?

ジム・ケラー:私には分かりません。私はまた、適切なアナロジーを探しています。私のモットーは、より大きい、より速い、より小さい、より小さい一定の追求です。

Intelの最大のチップ工場のひとつ

質問:建築家として、これらの抽象層のピラミッドの上にいるのですか?あなたのような仕事をしている人は少数ですが、次の人に行く人が増えますか?

ジム・ケラー(Jim Keller):私は多くのことに注意を払うように努めましたが、現場の多くの専門家が私より多くのことを知っていました。私はジェネラリストになっています。独立系の事柄、ソフトウェア専門家、浮動小数点専門家、メモリアーキテクトの専門家、支店の予測専門家など、さまざまな組織と部族の知識と専門知識を統合しました。

私は長いキャリアと多くの機会を持っています。私は多くの分野の専門家であり、多くの人々の問題を解決することができますが、そうではありません。これらのIPを使用してクライアントコンポーネントを開発し、副社長が従業員をリードしていますが、技術レベルではかなり幅広い協調環境があります。この組織はとても良いです。

質問:すべてのものを整理する過程で、あなたは時々、あなたが原子爆弾を設計していると感じますか?

ジム・ケラー:私はよく分かりませんが、デジタルではカスタム・チップの設計が壁のようなものだと冗談を言っていましたが、レンガを敷くようになり、途中でレンガを底に変えなければならないことがわかりました。原子爆弾のデザイナーではない。

インテルは、さまざまな製品や才能を持つ巨大なものですが、原子爆弾技術とは異なり、世界をより良いものにするためにコンピュータを開発しようとしている何千人もの人々のように、テクノロジーは非常に多くの現場で使われています。

質問:外からは、戦略的な大きな動きを期待していると思います。

ジム・ケラー(Jim Keller):私は多くのことに関わっていますが、時には私が振り返ってみると、それについて考えることがあります。「うわー、これは素晴らしいことです」しかし私はこれを行うと、最高の携帯電話チップを作りましょう。ここでは、最高のサーバーとクライアントを作り、偉大なグラフィックチップを開発します。私たちは人工知能革命に深く関わっています。興味深い問題がたくさんあります。この分野では何か面白いことをするでしょう。

システムアーキテクチャーは、特にインテルでは本当に面白いです。

2.車のミリ波レーダーは、2023年までにCAGR 15%という高速成長段階に入る

TrendForceのTuoba Industrial Research Instituteの最新レポートによると、新型車評価指標(C-NCAP)の中国語版のミリ波レーダーが搭載され、米国NHTSAはブレーキシステムを新しい基準として自動的に加速する。現段階では、2018年にはミリ波レーダーの出荷が6500万に達し、2018-2023年には化合物の成長率(CAGR)が15%に達すると推定されています。

TRI研究所アナリスト林Yahuiは、広く自動車エレクトロニクスの発展に伴い。使用されてきた軍事分野に特有の光導波路とリードを含むが、センチ波の光波との間に介在波雷达因波mmの長さを指摘しました自動運転のニーズは、ミリ波レーダは、キーADASセンサーや自動操縦の一つとなっている。排他的な周波数帯域は、オンボード用ミリ波レーダーバンドの混乱のために、過去の国で、あることを他のバンドの機器、車載用ミリ波レーダとの競合を避けるために開発は、世界的な自動車のミリ波レーダの開発のための明確な方向性を提供し、自動車レーダのため、2015年世界無線通信会議(WRC-15)までの解像度76-81GHz Jieke限られています。

トポロジー解析の生産、研究、車載ミリ波レーダは、干渉色および他の特性の形状からターゲットの前に、低天候の影響によって提供されているので、250メートル検出範囲を達成するために、他のセンサの効果的な補体欠点、したがってましたデポは広くブラインドスポット検出(BSD)で使用される、自動緊急ブレーキ(AEB)とフロント衝突防止の警告(FCW)や他のアクティブ・セーフティ・システム現在FCW、生産車のAEB機能、長距離ミリメートルの使用を持っています波レーダには短距離ミリ波レーダセンシング方式が2つ搭載されていますが、BSD対応の車両には短距離ミリ波レーダが2つ必要です。

Tuoba Research Instituteはさらに、現在の長距離ミリ波レーダーの供給元は主にTier 1(Ter 1)、台湾および中国本土は検証および開発段階にあり、短距離ミリ波レーダー台湾のメーカーにとっては、邢台(Shengek)と杭州淄博(Zhibo)を含む中国のメーカーも、短距離ミリ波レーダーに参入している。製品化段階。

林Yahuiは、2018年による中国へのFDW、AEBおよびその他のアクティブセーフティシステムはC-NCAPに含まれる第1の時間のために、ミリ波レーダは、651万に達すると予想世界出荷台数の急激な増加を推進すると発表した。別の駆動力が世界初からです2022年に米国で二番目に大きい自動車市場は、新車に含まれますAEBが標準装備されています、同じミリ波レーダは、長距離の需要を駆動します。米国の自動車市場では次の二つのアクティブセーフティ需要主導型のため、トポロジ研究所は、2023年で車を推定し、ミリ波レーダーの年間出荷額は1億3,300万に達し、化合物の成長率は2018年から2023年にかけて15%になります。MoneyDJ

MediaTekは、標準的なローエンドシリーズ用のHelio A22プロセッサをリリースしました。

ハイエンド、ほとんどクアルコム独占 "でのSoC市場、アップルとサムスンHuawei社はまた、ハイエンドの組み込みプロセッサを持っていますが、その製品の供給のほとんど、非常に少ない供給他の携帯電話のブランド、だけでなく、現在の大量生産する能力を持っているにもかかわらずまた、ローエンドテックでは、しかし。主にかなり頑固クアルコムで、クアルコムは、特定の競争を形成しました。

過去にHelioはXシリーズとPシリーズを持っていましたが、XシリーズはPシリーズよりも上位に位置していましたが、現在のAシリーズはPシリーズプロセッサより少し改良されています。いくつかは、主にクアルコムのSnapdragon 400シリーズの競技会にあります。これは、この製品の目的がまだQualcommのローエンド製品にあることを意味し、製品グレードを上げることを意味しません。

国内の携帯電話での小龍400プロセッサは、それらのほとんどは、主に千ドル機械、製品、メディアテック以下のSnapdragon 400万ドルのために、もちろん、最初から比較的エントリースタイル小龍625であっても、あまりないです最初のシリーズエリオA22の出版物は、今年リリースのために、おそらく主に、400小龍のためにクアルコム小龍439、429および他の機器を設計されています。

A53 P22又はP23プロセッサに幾分似A22クアッドコアアーキテクチャは、グラフィックス・プロセッサにIMGののPowerVR GE8320を使用して、それらのフォローアップバージョンとみなし、LPDDR4Xプロセッサをサポートすることができ、デュアルリアカメラ21百万までピクセルは、2.0GHzのでクロック。構築するためにTSMCの12nmでのプロセスを使用しました。

もちろん、MediaTekはクアルコムに比べて価格面で優位性がありますが、A22の価格設定についてはわかりませんが、この伝統を継続していく必要があります。テクノロジー

クアルコムの寧波(Ningpu)買収はまだ疑わしいです。中国のチップはどうやって行くのですか?

クアルコムがオランダでNXPを買収しようとしたとき、自律走行とThings of Internetの分野に焦点を当て、最近特許を取得したことを発表した。 5Gの時代には、中国のチップ産業はどのように進むのだろうか?

先週のいくつかの報道によると、クアルコムは車内の通信機器MTUの価格をベースに使用し、5を超えない料金を請求するライセンス料の%、MTUの価格は約100ドルです.IoTデバイスでは、M2Mモジュールが参考になり、各ユニットは50セントを請求します。

2017年、クアルコムのIoT事業収益は10億ドルを超えました。現在、クアルコムは1日に100万以上のIoTチップを出荷しています。

クアルコムの引数、自動操縦とIOT料と5G特許11月にリリースされ、同時に、昨年の新料金、しかし、関連するレポートへのレポーターのアクセスによると、クアルコムは「車両費」だったと疑問他はそれが自動的だろう答え駆動と新しい戦術を採用する物事のインターネットは、特定の基準を開示することはありませんでした。

スマートフォンで、誰が、他の地域への価格モデルを懸念ませんでした。しかし、いずれにしても、ビューのメディアのインタビューの数で先週クアルコムの本社に行き、自動操縦とモノのインターネットのフィールド上のクアルコム料おそらく、あまりにも多くの注意これは明らかに、公共の前で実証されています。

5%のライセンス料は比較的妥当で、50セントの価格戦略は現在受け入れ可能だと考えている人もいるが、理論的には、今後規模の拡大に伴い、対応モジュールの価格はさらに低下するだろう。割合が増えます。

クアルコムの自主的な運転や物事のインターネット分野で課された特許料は高すぎる。これはクアルコムが保有する標準の価値と一致するか?これはこの分野での市場の発展に影響を与えるか?

結局のところ、クアルコムは依然として重要な取引の合計と密接に関連し、フィールドに直面している。クアルコムは、2016年10月以来、この巨大にもかかわらず、NXP彼Lanen会社の買収$ 38億円(US $ 47億を含む債務の取得原価)を発表しました独占、マルチ国の承認が遅い進展が、今日、唯一の薄い仕上げの疑いで取引。

NXPは、自動車、電子機器の世界最大のメーカーの一つである。成功した場合、買収は半導体業界の取引の歴史の中で最大規模となります。

NXPは、クアルコムが急成長する自動車半導体市場のリーダーになることを助けることができることは明らか。ハイパス料の組み合わせ、私は、私たちの国はまた、ヘッドチップ企業に懸濁し、車の価格はダルマ」縁取らになることを言わなければなりませんダモクレス。

昨年末、関連する会議の国家発展諮問委員会IC業界では、業界の専門家は、明らかな懸念を表明:「クアルコムとNXP取引が最終的に無条件で承認された場合は、コンピュータに加えて、スマートフォン、クアルコムは車の中で使用されますチップ、モバイル決済チップ、NXPと中国包囲網」に再びチップ業界の形成に関与する多くの他産業からのマイクロコントローラ、中国ではチップ業界に影響を与える画期的なプロセス。「中国経済ネット

5.シリコン光チップ研究の進歩:特殊ナノワイヤは、異なる色の光を選択的に透過することができる

光マイクロプロセッサはある日、光のコンピューティングパワーを提供し、新しい研究は、異なる色の光を選択的に透過するシリコンナノワイヤを生成できることを示しています。プロセスノードでは、対応する電子部品がパッケージ化されています。多くのハイテク愛好家は、光ファイバーケーブルが従来の銅ケーブルよりも高い帯域幅と速度を提供できることを認識しています。

以前は、研究者はマイクロプロセッサ上で光インターコネクションを使用しようとしましたが、大量生産のソリューションを見いだすことはありませんでした。良いニュースは、ノースカロライナ大学チャペルヒル校の研究者が新しいものを発行したばかりです。論文。

「異なる光学波長を選択的に通過させる」ために、異なる色の光路を選択的にオンまたはオフにし、「純粋な光学マイクロプロセッサを構築する」ために、シリコンナノワイヤがどのように「選択的に異なる波長の光を通過させるか」、重要なステップ。

ナノワイヤーの中に作られた特殊な形状のため、研究者らはいくつかの魔法の現象を目撃した。光パイプの直径は、選択的な光伝達を達成するために独自の技術で調整された。

研究者らは、ナノワイヤに光を向けるために、「Mie Scattering」の光学特性を使用しました。この研究で興味深い発見は、ナノワイヤを通過する光の色が環境条件に対して非常に敏感であったことです。

光出力が高いマイクロセンサでは、特に航空宇宙や防衛分野で多くの用途がありますが、小型化は光プロセッサの大量生産の障害の1つです。従来の光学部品は、チップ上の過度の部品密度を防ぐ際に直面する潜在的な問題のため、ミクロンスケールのプロセスにとどまっていました。

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