스냅 드래곤 710. 따라서, 화웨이이 새로운 될 수있는 시스템 - 온 - 칩 스냅 드래곤 710에 비해 상대적으로 낮은 고급 10nm의의의 FinFET 공정 기술을 사용 달리하지만, 기린 (710)는, 초기 TSMC의 12nm 공정 기술을 사용하여 효율성, 전력 소비 비율도 상대적으로 낮습니다.
웨이는 75 %의 성능 향상이 659 이상 710 키린 키린 68 %의 멀티 코어 성능 향상. 8 코어 키린 710 프로세서 장착 기술 사양에 관해서는, 2.20GHz 쿼드 코어 ARM 코어 텍스 A73의 성능에 대한 책임이의 효과에 대한 책임이 있다고 주장 4 코어 1.70GHz Cortex-A53.
Kirin 710은 Kirin 659 내장형 그래픽 코어보다 1.3 배 빠른 ARM Mali-G6 GPU가 장착되어 있으며 에너지 효율이 높으며 ISP 및 DSP 기술도 업그레이드되어 화웨이의 로우 엔드 휴대폰도 저조도 상태에 있다는 것을 의미합니다. 또한이 시스템 온칩은 소프트웨어 기반의 인공 지능 기술을 사용할 수있는 지능적인 장면 인식과 안전한 얼굴 잠금 해제 기능을 제공하며 Kirin 710은 이중 SIM 및 이중 4G LTE 연결을 지원합니다. LTE Cat 12 및 13 칩 장착 Kirin 710 프로세서가 장착 된 첫 번째 휴대폰은 Huawei Nova 3i입니다.
새로운 10nm 칩 시리즈 출시 이후, 16nm 유니콘 659는 오랫동안 일어날 수 없었으며, Kirin 710의 출시가 늦어 질 것으로 예상되지만, Kirin 710 프로세서의 기술적 세부 사항은 아직 밝혀지지 않았습니다. 드래곤 710에 대한 기린 710의 성능을 계속 살펴 봅시다!